【技术实现步骤摘要】
一种光刻胶涂布装置
本技术属于半导体
，具体涉及一种光刻胶涂布装置。
技术介绍
在半导体器件和平板显示面板制造的光刻工艺中，电路图形需要在基板表面涂布光刻胶，然后曝光、显影。现有技术中在基板表面涂布光刻胶的方法通常为离心涂布，具体方法为：将基板平放在涂布台面上，喷嘴利用均速泵产生的均匀压力，将光刻胶涂布在基板上，然后通过旋转单元使得光刻胶在基板上涂布均匀。然而，为了使光刻胶可以均匀地涂布于基板上，通常会先在基板上涂布大量光刻胶，然后旋转基板使光刻胶均匀涂布，这种涂布方式中大部分的光刻胶都在离心涂布的过程中被排入废液槽中，造成光刻胶利用率低下。而光刻胶材料又比较昂贵，因此生产成本也会大大增加。由此可见，需要设计一种方便回收光刻胶的光刻胶涂布装置。
技术实现思路
技术要解决的问题为了解决现有技术中存在的光刻胶涂布过程中光刻胶利用率较低难以回收利用的问题，本技术提供了一种光刻胶涂布装置。用于解决问题的方案本技术提供了一种光刻胶涂布装置，包括：转轴、涂布平台和转筒，所述涂布平台水平设...
【技术保护点】
1.一种光刻胶涂布装置，其特征在于，包括：转轴、涂布平台和转筒，所述涂布平台水平设置并能够绕所述转轴转动，以带动放置在所述涂布平台上的玻璃基板旋转，所述转筒包括从内朝外向下倾斜设置的筒底、设置在所述筒底外沿的筒壁以及设置在所述筒底和所述筒壁交汇处的排放管，所述筒底的内沿与所述涂布平台的外沿连接，所述排放管上设置有阀门。/n
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
1.一种光刻胶涂布装置，其特征在于，包括：转轴、涂布平台和转筒，所述涂布平台水平设置并能够绕所述转轴转动，以带动放置在所述涂布平台上的玻璃基板旋转，所述转筒包括从内朝外向下倾斜设置的筒底、设置在所述筒底外沿的筒壁以及设置在所述筒底和所述筒壁交汇处的排放管，所述筒底的内沿与所述涂布平台的外沿连接，所述排放管上设置有阀门。
2.根据权利要求1所述的光刻胶涂布装置，其特征在于，所述涂布平台的直径和所述玻璃基板的直径相同。
3.根据权利要求1或2所述的光刻胶涂布装置，其特征在于，所述筒底与水平面的夹角为5-10°。
技术研发人员：李永斌，
申请(专利权)人：甘肃华隆芯材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：甘肃;62
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。