【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种引线框架加工处理设备，具体涉及一种引线框架去毛刺装置。
技术介绍
1、引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。
2、现有引线框架很多都为冲压成型，其外周边一般都具有毛刺，因此一般都需要用去毛刺装置对引线框架的毛刺进行处理；在毛刺处理过程中，首先将引线框架进行夹持固定然后再对毛刺进行打磨，然而现有去毛刺装置一般对引线框架为硬性夹持，如果夹持力度较大，则容易损坏引线框架。
技术实现思路
1、本技术就是为了解决提供一种引线框架采用弹性夹持的去毛刺装置技术问题。
2、为解决上述技术问题，本技术一种引线框架去毛刺装置的技术解决方案为：
3、包括工作台以及引线框架；所述工作台上设置有安装座；所述安装座上连接有用于夹持引线框架的夹持座，所述引线框架...
【技术保护点】
1.一种引线框架去毛刺装置，包括工作台(1)以及引线框架(2)；所述工作台(1)上设置有安装座(3)；所述安装座(3)上连接有用于夹持引线框架(2)的夹持座(4)，所述引线框架(2)上开设有多个安装孔(5)，其特征在于：所述夹持座(4)转动连接于安装座(3)上；所述夹持座(4)上连接有与安装孔(5)相对应的定位轴套(6)，且每个安装孔(5)皆设置有相对应的定位轴套(6)；所述引线框架(2)通过安装孔(5)插置于与自身相对应的定位轴套(6)上而套于定位轴套(6)上，并且定位轴套(6)上皆螺纹连接有将引线框架(2)限位的限位装置；所述限位装置包括螺杆(7)、弹簧(8)以及...
【技术特征摘要】
1.一种引线框架去毛刺装置，包括工作台(1)以及引线框架(2)；所述工作台(1)上设置有安装座(3)；所述安装座(3)上连接有用于夹持引线框架(2)的夹持座(4)，所述引线框架(2)上开设有多个安装孔(5)，其特征在于：所述夹持座(4)转动连接于安装座(3)上；所述夹持座(4)上连接有与安装孔(5)相对应的定位轴套(6)，且每个安装孔(5)皆设置有相对应的定位轴套(6)；所述引线框架(2)通过安装孔(5)插置于与自身相对应的定位轴套(6)上而套于定位轴套(6)上，并且定位轴套(6)上皆螺纹连接有将引线框架(2)限位的限位装置；所述限位装置包括螺杆(7)、弹簧(8)以及限位套座(9)；所述螺杆(7)与定位轴套(6)螺纹连接，且螺杆(7)外侧连接有外连接套(10)；所述弹簧(8)以及限位套座(9)滑动连接于外连接套(10)内，且弹簧(8)位于外连接套(10)与限位套座(9)之间；所述限位套座(9)通过弹簧(8)而下压引线框架(2)从而将引线框架(2)固定；所述安装座(3)与夹持座(4)之间连接有将夹持座(4)限位的定位装置。
2.根据权利要求1所述的一种引线框架去毛刺装置，其特征在于：所述定位装置包括定位螺栓(11)；所述夹持座(4)后侧开设有四个以夹持座(4)转动轴心为轴心旋转均匀分布的定位螺孔(12)；所述定位螺栓(11)底端穿过安装座(3)而与其中一个定位螺孔(12)螺纹连接从而进...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈鹏飞，
申请(专利权)人：绍兴华立电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。