【技术实现步骤摘要】
一种电路板塞孔方法和电路板
本申请涉及电路板
，特别是涉及一种电路板塞孔方法和电路板。
技术介绍
随着电子工业的蓬勃发展，对电路板的功能的要求愈加丰富的同时在要求电路板的体积更小巧化。为满足更强大的功能需求，电路板内部通常包括多层层叠设置的板材，在内层板材之间通常会开设通孔，并在通孔内填充导电材料和树脂，由于该通孔覆盖在表层板材之下，对于电路板而言该内层板材之间的通孔常称为埋孔，埋孔的拐角处通常为应力集中点，此处的稳定性对电路板的可靠性有重要影响。本申请的专利技术人在长期的研发过程中发现，当电路板受冷热冲击后，板材以及埋孔内树脂和导电层会相应收缩或膨胀，由于树脂与埋孔内的导电层结合力不强，导致树脂和/或导电层松动，进而挤压埋孔拐角处后出现埋孔裂纹、埋孔上覆盖的铜断裂等现象，影响电路板的可靠性。
技术实现思路
本申请主要解决的技术问题是提供一种电路板填孔工艺和电路板，能够提高填充树脂时树脂的流动性，并通过温度阶梯变化的烘板处理使树脂逐步固化，从而提高树脂与通孔壁上第一导电层的结合力。为...
【技术保护点】
1.一种电路板塞孔方法，其特征在于，包括：/n在多层板材上形成通孔；/n在所述通孔的内壁形成第一导电层；/n对形成所述第一导电层后的所述多层板材进行烘板处理；/n在所述第一导电层上填充树脂；/n对填充所述树脂后的所述多层板材进行温度梯度变化的烘板处理以使所述树脂固化，进而填满所述通孔。/n
【技术特征摘要】
1.一种电路板塞孔方法，其特征在于，包括：
在多层板材上形成通孔；
在所述通孔的内壁形成第一导电层；
对形成所述第一导电层后的所述多层板材进行烘板处理；
在所述第一导电层上填充树脂；
对填充所述树脂后的所述多层板材进行温度梯度变化的烘板处理以使所述树脂固化，进而填满所述通孔。
2.根据权利要求1所述的电路板塞孔方法，其特征在于，所述对填充所述树脂后的所述多层板材进行温度梯度变化的烘板处理以使所述树脂固化，进而填满所述通孔，包括：
依次对填充所述树脂后的所述多层板材进行低温段烘板处理和高温段烘板处理；
其中，所述低温段烘板处理的时间大于等于所述高温段烘板处理的时间。
3.根据权利要求1所述的电路板塞孔方法，其特征在于，
所述树脂的热膨胀系数为50-150ppm/℃。
4.根据权利要求1所述的电路板塞孔方法，其特征在于，所述在所述第一导电层上填充树脂之前，还包括：
对所述第一导电层的外表面进行超粗化处理。
5.根据权利要求1所述的电路板塞孔方法，其特征在于，所述对填充所述树脂后的所述多层板材进行温度梯度变化的烘板处理以使所述树脂固化，进而填满所述通孔之后，还包括：
在所述多层板材的至少一侧形成图案化的第二导电层，且所述第二导电层覆盖所述通孔并与所述第一导电...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨之诚，曹权根，
申请(专利权)人：深南电路股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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