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本申请公开了一种电路板塞孔方法和电路板，该电路板塞孔方法包括：在多层板材上形成通孔；在通孔的内壁形成第一导电层；对形成第一导电层后的多层板材进行烘板处理；在第一导电层上填充树脂；对填充树脂后的多层板材进行温度梯度变化的烘板处理以使树脂固化，...
该专利属于深南电路股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深南电路股份有限公司授权不得商用。

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