新能源汽车电机驱动控制系统技术方案

本发明专利技术提出了一种电机控制系统及电动汽车；该电机驱动控制系统，包括电机控制单元和电机驱动模块，所述电机驱动模块连接于所述电机控制单元，其中所述电机驱动模块包括芯片MC34GD3000，电机驱动控制系统的精度得到提升，保证电动汽车行车的平稳性和安全性。

Motor drive control system of new energy vehicle

【技术实现步骤摘要】
新能源汽车电机驱动控制系统
本申请涉及电动汽车
，尤其涉及一种电机驱动控制系统及电动汽车。
技术介绍
永磁同步电机既具有交流电机的无刷结构、运行可靠等优点，又具有直流电动机较好的调速性能，是当前电动汽车电机研发与应用的热点。电机驱动控制系统是电动汽车的核心部件之一，是电动汽车行驶中的主要结构部件，其驱动性能决定了电动汽车行驶的主要性能指标。存在的问题是，目前电动汽车的电机驱动系统的控制精度较低，导致电动汽车行驶过程中的平稳性和安全性较低。因此，需要一种电机控制系统及电动汽车，以解决现有技术中存在的上述技术问题。
技术实现思路
本申请提供一种电机控制系统及电动汽车，电机的控制精度得到提升，保证电动汽车行车的平稳性和安全性。本申请采用的技术方案是：一种电机驱动控制系统，包括电机控制单元和电机驱动模块，所述电机驱动模块连接于所述电机控制单元，其中所述电机驱动模块包括芯片MC33GD3000。优选地，所述电机控制单元包括芯片MPC5646，所述电机驱动模块还包括第一抗干扰电路，所述第一抗干扰电路包括17个电阻，其中电阻（R131、R134、R133、R135、R130、R132、R136、R138、R137、R99、R101、R96、R102、R95、R97、R98、R100）分别连接至所述芯片MPC5646的PA（10）端口-PH（3）端口和所述芯片MC33GD3000的PC-LS端口-PHASEA端口。优选地，所述电机驱动模块还包括3路信号执行电路，所述3路信号执行电路包括：6个MOS管，6个二极管，3个电容，12个电阻，其中：电阻（R109）的两端分别连接MOS管（Q7）的G极和S极后与并联的电阻（R103）和二极管（D13）串联后的一端连接至所述芯片MC33GD3000的PA-HS-G端口，所述MOS管（Q7）的D极连接至所述芯片MC33GD3000的VSUP端口，电阻（R108）的两端分别连接MOS管（Q8）的G极和S极后与并联的电阻（R104）和二极管（D14）串联后的一端连接至所述芯片MC33GD3000的PA-LS-G端口，所述MOS管（Q8）的D极连接至所述MOS管（Q7）的S极；电阻（R111）的两端分别连接MOS管（Q9）的G极和S极后与并联的电阻（R106）和二极管（D16）串联后的一端连接至所述芯片MC33GD3000的PB-HS-G端口，MOS管（Q9）的D极连接至所述芯片MC33GD3000的VSUP端口，电阻（R110）的两端分别连接MOS管（Q10）的G极和S极后与并联的电阻（R105）和二极管（D15）串联后的一端连接至所述芯片MC33GD3000的PB-LS-G端口，MOS管（Q10）的D极连接至所述MOS管（Q9）的S极；电阻（R112）的两端分别连接MOS管（Q11）的G极和S极后与并联的电阻（R107）和二极管（D17）串联后的一端连接至所述芯片MC33GD3000的PC-HS-G端口，MOS管（Q11）的D极连接至所述芯片MC33GD3000的VSUP端口，电阻（R147）的两端分别连接MOS管（Q12）的G极和S极后与并联的电阻（R141）和二极管（D18）串联后的一端连接至所述芯片MC33GD3000的PC-LS-G端口，MOS管（Q12）的D极连接至所述MOS管（Q11）的S极。优选地，所述电机驱动模块还包括信号检测电路，所述信号检测电路包括：10个电阻，其中电阻（R140）、电阻（R143）和电阻（R142）串联后的一端连接至所述芯片MC33GD3000的AMP-OUT端口后其另一端连接至所述芯片MC33GD3000的AMP-N端口，电阻（R144）、电阻（R146）和电阻（R145）串联后的一端连接至所述芯片MC33GD3000的AMP-OUT端口后其另一端连接至所述芯片MC33GD3000的AMP-N端口，电阻（R148）、电阻（R150）和电阻（R149）串联后的一端连接至所述芯片MC33GD3000的AMP-OUT端口后其另一端连接至所述芯片MC33GD3000的AMP-N端口，电阻（R139）的一端连接至所述芯片MC33GD3000的AMP-N端口后其另一端连接至所述芯片MC33GD3000的AMP-P端口。优选地，还包括电压隔离收发器，所述电压隔离收发器包括芯片TJA1052I和抗干扰电路，所述抗干扰电路包括：5个电容，2个电阻，2个通信端口，其中：并联电容（C40）和电容（C127）的一端接地后其另一端分别连接所述芯片TJA1052I的VDD1和VDD2端口，所述芯片TJA1052I的TXD端口连接至所述芯片MC33GD3000的PC（4）端口，所述芯片TJA1052I的RXD端口连接至所述芯片MC33GD3000的PC（3）端口，电容（C44）接地后其另一端连接至所述芯片TJA1052I的TXD端口连接至所述芯片MC33GD3000的PC（4）端口之间，电容（C43）接地后其另一端连接至所述芯片TJA1052I的RXD端口连接至所述芯片MC33GD3000的PC（3）端口，串联的电阻（R155）和电阻（R156）与串联的通信端口（J6）和通信端口（J8）并联后分别连接至所述芯片TJA1052I的CANH端口和CANL端口，所述电阻（R155）和所述电阻（R156）之间接地。优选地，还包括交互单元，所述交互单元包括：第二抗干扰模块，所述第二抗干扰模块包括1个芯片AT24C512，2个电容，2个二极管，电容（C47）和二极管（D10）并联后的一端连接至所述芯片AT24C512的A1端口，电容（C48）和二极管（D11）并联后的一端连接至所述芯片AT24C512的AO端口，所述电容（C47）的另一端和所述电容（C48）的另一端接地；以及，通信模块，所述通信模块包括1个芯片IS25LQ040B，1个物理接口，6个电阻，7个电容，其中，电阻（R24）和电容（C45）并联后的一端连接至芯片IS25LQ040B的SCK端口，电阻（R26）和电容（C46）并联后的一端连接至芯片IS25LQ040B的CE#1端口，电容（C49）的一端连接至芯片IS25LQ040B的VCC端口后接地，电阻（R23）和电容（C53）并联后的一端连接至物理接口（R152）的HOLD端口，电阻（R25）和电容（C52）并联后的一端连接至物理接口（R152）的WP#端口，电阻（R27）和电容（C51）并联后的一端连接至物理接口（R152）的S0端口，电阻（R28）和电容（C50）并联后的一端连接至物理接口（R152）的SI端口。优选地，所述电机控制单元还包括温度检测模块，所述温度检测模块包括1个温度电阻，温度电阻（RT）的一端接地后其另一端连接至所述芯片MPC5646的GP1OB0端口。优选地，还包括配置模块，所述配置模块包括状态传输模块和信号诊断模块，其中：所述状态传输模块连接至所述芯片MPC5646，所述状态传输模块包括1个芯片MAX14946，1个信号隔离传输变压器，2个二极管，1本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电机驱动控制系统，其特征在于，包括电机控制单元和电机驱动模块，所述电机驱动模块连接于所述电机控制单元，其中所述电机驱动模块包括芯片MC33GD3000。/n

【技术特征摘要】
1.一种电机驱动控制系统，其特征在于，包括电机控制单元和电机驱动模块，所述电机驱动模块连接于所述电机控制单元，其中所述电机驱动模块包括芯片MC33GD3000。


2.根据权利要求1所述的电机驱动控制系统，其特征在于，所述电机控制单元包括芯片MPC5646，所述电机驱动模块还包括第一抗干扰电路，所述第一抗干扰电路包括17个电阻，其中电阻（R131、R134、R133、R135、R130、R132、R136、R138、R137、R99、R101、R96、R102、R95、R97、R98、R100）分别连接至所述芯片MPC5646的PA（10）端口-PH（3）端口和所述芯片MC33GD3000的PC-LS端口-PHASEA端口。


3.根据权利要求1或2所述的电机驱动控制系统，其特征在于，所述电机驱动模块还包括3路信号执行电路，所述3路信号执行电路包括：6个MOS管，6个二极管，3个电容，12个电阻，其中：
电阻（R109）的两端分别连接MOS管（Q7）的G极和S极后与并联的电阻（R103）和二极管（D13）串联后的一端连接至所述芯片MC33GD3000的PA-HS-G端口，所述MOS管（Q7）的D极连接至所述芯片MC33GD3000的VSUP端口，电阻（R108）的两端分别连接MOS管（Q8）的G极和S极后与并联的电阻（R104）和二极管（D14）串联后的一端连接至所述芯片MC33GD3000的PA-LS-G端口，所述MOS管（Q8）的D极连接至所述MOS管（Q7）的S极；
电阻（R111）的两端分别连接MOS管（Q9）的G极和S极后与并联的电阻（R106）和二极管（D16）串联后的一端连接至所述芯片MC33GD3000的PB-HS-G端口，MOS管（Q9）的D极连接至所述芯片MC33GD3000的VSUP端口，电阻（R110）的两端分别连接MOS管（Q10）的G极和S极后与并联的电阻（R105）和二极管（D15）串联后的一端连接至所述芯片MC33GD3000的PB-LS-G端口，MOS管（Q10）的D极连接至所述MOS管（Q9）的S极；
电阻（R112）的两端分别连接MOS管（Q11）的G极和S极后与并联的电阻（R107）和二极管（D17）串联后的一端连接至所述芯片MC33GD3000的PC-HS-G端口，MOS管（Q11）的D极连接至所述芯片MC33GD3000的VSUP端口，电阻（R147）的两端分别连接MOS管（Q12）的G极和S极后与并联的电阻（R141）和二极管（D18）串联后的一端连接至所述芯片MC33GD3000的PC-LS-G端口，MOS管（Q12）的D极连接至所述MOS管（Q11）的S极。


4.根据权利要求3所述的电机驱动控制系统，其特征在于，所述电机驱动模块还包括信号检测电路，所述信号检测电路包括：10个电阻，其中电阻（R140）、电阻（R143）和电阻（R142）串联后的一端连接至所述芯片MC33GD3000的AMP-OUT端口后其另一端连接至所述芯片MC33GD3000的AMP-N端口，电阻（R144）、电阻（R146）和电阻（R145）串联后的一端连接至所述芯片MC33GD3000的AMP-OUT端口后其另一端连接至所述芯片MC33GD3000的AMP-N端口，电阻（R148）、电阻（R150）和电阻（R149）串联后的一端连接至所述芯片MC33GD3000的AMP-OUT端口后其另一端连接至所述芯片MC33GD3000的AMP-N端口，电阻（R139）的一端连接至所述芯片MC33GD3000的AMP-N端口后其另一端连接至所述芯片MC33GD3000的AMP-P端口。


5.根据权利要求1所述的电机驱动控制系统，其特征在于，还包括电压隔离收发器，所述电压隔离收发器包括芯片TJA1052I和抗干扰电路，所述抗干扰电路包括：5个电容，2个电阻，2个通信端口，其中：并联电容（C40）和电容（C127）的一端接地后其另一端分别连接所述芯片TJA1052I的VDD1和VDD2端口，所述芯片TJA1052I的TXD端口连接至所述芯片MC33GD3...

【专利技术属性】
技术研发人员：付叔辉，刘燕琴，
申请(专利权)人：深圳市景方盈科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44