一种编程器VPP高压电路的低成本驱动电路制造技术

本发明专利技术公开了一种编程器VPP高压电路的低成本驱动电路，包括三极管QP1、三极管QC1、三极管QN1、稳压二极管ZD1和恒流驱动芯片U1，所述恒流驱动芯片U1的引脚OUT0连接稳压二极管ZD1的阳极，稳压二极管ZD1的阴极连接三极管QP1的基极，三极管QP1的发射极连接电压VPP，三极管QP1的集电极连接三极管QN1的集电极、二极管D1的阴极和ZIF锁紧座，本发明专利技术可以使通用编程器产品的VDD/VPP/GND驱动电路成本降低50％，驱动电路的线路板面积减小50％，产品竞争力会大大加强。

A low cost driving circuit for high voltage circuit of VPP

【技术实现步骤摘要】
一种编程器VPP高压电路的低成本驱动电路
本专利技术涉及驱动
，具体是一种编程器VPP高压电路的低成本驱动电路。
技术介绍
目前，其他公司的全驱通用编程器，所采用的VCC/VPP/GND驱动结构如图1所示(实际产品有48到144路相同的驱动电路)，ZIF是编程器锁紧座接口,接目标芯片的引脚，这些引脚的功能可以是通用IO，芯片供电VDD(通常是1.2V到6.5V)，芯片编程高压VPP(通常是6.2V到25V)或者电源GND，所以需要配上图1这样的电路来完成VCC/VPP/GND的切换功能。这种电路结构使用了太多元器件，成本也比较高，产品体积过大，不方便携带。如果要解决这个问题，只有两个途径，第一个方法是将上述多组驱动电路做成一颗专用芯片，这项工作我们的团队已经在投片验证，耗资巨大；第二个方法是采用廉价的全彩LED屏专用的16通道恒流驱动芯片来改进原有电路，降低元器件成本、减小产品体积。但是这个方案有一个问题需要解决，市面上能够买到的恒流驱动芯片，例如SB16726、ICN2026等型号,OUT端耐压通常在17V-20V之间，而编程器VPP电压却高达25V，直接使用会导致恒流芯片OUT端击穿。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种编程器VPP高压电路的低成本驱动电路，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种编程器VPP高压电路的低成本驱动电路，包括三极管QP1、三极管QC1、三极管QN1、稳压二极管ZD1和恒流驱动芯片U1，所述恒流驱动芯片U1的引脚OUT0连接稳压二极管ZD1的阳极，稳压二极管ZD1的阴极连接三极管QP1的基极，三极管QP1的发射极连接电压VPP，三极管QP1的集电极连接三极管QN1的集电极、二极管D1的阴极和ZIF锁紧座，二极管D1的阳极连接三极管QC1的集电极，三极管QC1的基极连接VDD恒流驱动芯片，三极管QC1的发射极连接电源VDD，三极管QN1的基极通过电阻RN1连接GND驱动端。作为本专利技术的进一步方案：所述电压VPP最高为25V。作为本专利技术的进一步方案：所述电压VDD最高为6.5V。作为本专利技术的进一步方案：所述恒流驱动芯片U1的型号为ICN2026或SB16726。作为本专利技术的进一步方案：所述稳压二极管ZD1为稳压二极管，其耐压范围为4.7V-8.2V。作为本专利技术的进一步方案：所述三极管QP1为PNP三极管。作为本专利技术的进一步方案：所述三极管QC1为PNP三极管。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：本专利技术可以使通用编程器产品的VDD/VPP/GND驱动电路成本降低50％，驱动电路的线路板面积减小50％，产品竞争力会大大加强。附图说明图1是现有技术的电路图。图2是本专利技术的电路图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。请参阅图2，实施例1：本专利技术实施例中，一种编程器VPP高压电路的低成本驱动电路，包括三极管QP1、三极管QC1、三极管QN1、稳压二极管ZD1和恒流驱动芯片U1，所述恒流驱动芯片U1的引脚OUT0连接稳压二极管ZD1的阳极，稳压二极管ZD1的阴极连接三极管QP1的基极，三极管QP1的发射极连接电压VPP，三极管QP1的集电极连接三极管QN1的集电极、二极管D1的阴极和ZIF锁紧座，二极管D1的阳极连接三极管QC1的集电极，三极管QC1的基极连接VDD恒流驱动芯片，三极管QC1的发射极连接电源VDD，三极管QN1的基极通过电阻RN1连接GND驱动端。VPP高压超过恒流芯片OUT端耐压的问题，通过在恒流驱动电路中串联稳压管ZD1来解决。如图2所示，假设恒流芯片OUT端耐压为20V，稳压管采用5.1V，VPP最高电压25V通过QP1的eb结和ZD1后，加到OUT0端的电压约为25-0.7-5.1＝19.2V，低于芯片OUT端耐压值，恒流芯片可以正常工作。使用此电路结构，可以使通用编程器产品的VDD/VPP/GND驱动电路成本降低50％，驱动电路的线路板面积减小50％，产品竞争力会大大加强。实施例2：在实施例1的基础上，芯片U1的型号为ICN2026或SB16726等恒流驱动芯片。对于本领域技术人员而言，显然本专利技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本专利技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本专利技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本专利技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本专利技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种编程器VPP高压电路的低成本驱动电路，包括三极管QP1、三极管QC1、三极管QN1、稳压二极管ZD1和恒流驱动芯片U1，其特征在于，所述恒流驱动芯片U1的引脚OUT0连接稳压二极管ZD1的阳极，稳压二极管ZD1的阴极连接三极管QP1的基极，三极管QP1的发射极连接电压VPP，三极管QP1的集电极连接三极管QN1的集电极、二极管D1的阴极和ZIF锁紧座，二极管D1的阳极连接三极管QC1的集电极，三极管QC1的基极连接VDD恒流驱动芯片，三极管QC1的发射极连接电源VDD，三极管QN1的基极通过电阻RN1连接GND驱动端。/n

【技术特征摘要】
1.一种编程器VPP高压电路的低成本驱动电路，包括三极管QP1、三极管QC1、三极管QN1、稳压二极管ZD1和恒流驱动芯片U1，其特征在于，所述恒流驱动芯片U1的引脚OUT0连接稳压二极管ZD1的阳极，稳压二极管ZD1的阴极连接三极管QP1的基极，三极管QP1的发射极连接电压VPP，三极管QP1的集电极连接三极管QN1的集电极、二极管D1的阴极和ZIF锁紧座，二极管D1的阳极连接三极管QC1的集电极，三极管QC1的基极连接VDD恒流驱动芯片，三极管QC1的发射极连接电源VDD，三极管QN1的基极通过电阻RN1连接GND驱动端。


2.根据权利要求1所述的一种编程器VPP高压电路的低成本驱动电路，其特征在于，所述电压VPP最高为25V。


3.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：季春，
申请(专利权)人：季春，
类型：发明
国别省市：安徽;34