高频软X射线探伤机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高频软X射线探伤机，包括X射线发生组件、电路组件、控制组件及圆形箱体；所述的X射线发生组件通过所述的电路组件与所述的控制组件连接；X射线发生组件包括风扇、电阻板、10芯航空插座、高压变压器、铅板防护层、整流体、支架板、散热器、膨胀器、IGBT功率管、灯丝变压器及X射线管；本实用新型专利技术采用了PWM技术，应用了大功率全控型MOSFET和IGBT技术，可以应用于薄金属、轻金属和非金属材料及制作内部微细结构检查和制作内部质量检测；可以广泛地应用到安全检查、质量检测、食品杀菌和食品内杂物检出等检测领域；能配合X射线实时成像装置实现连续检测，应用到生产线上可以提高生产力核对检测效率。

High frequency soft X ray flaw detector

The utility model discloses a high frequency soft X ray flaw detector, including the X ray generator assembly, circuit components, control components and control components of circular box; X ray the circuit components through the connected with the X; ray generating assembly includes a fan, air resistance plate, 10 core socket lead, high voltage transformer, protective layer, rectifying body, support plate, radiator, expander, IGBT power tube, filament transformer and X ray tube; the utility model adopts the PWM technology, the application of high power controlled MOSFET and IGBT technology, can be applied to thin metals, light metals and non-metallic materials and production the internal micro structure inspection and make the internal quality inspection; can be widely applied to safety inspection, quality inspection, food sterilization and food debris detection and testing field; with X ray real time The imaging device realizes continuous detection and can be applied to the production line to increase productivity and check detection efficiency.

【技术实现步骤摘要】
高频软X射线探伤机
本技术涉及一种产品质量检测设备，尤其涉及一种高频软X射线探伤机。
技术介绍
现有探伤机大多体积大，重量大，不易搬运到现场进行检测。GRX-5040F型高频软X射线探伤机具有体积小、灵敏度高等特点。工作频率高，携带方便，适宜野外现场和高空作业。焦点尺寸小，可以检测微小缺陷和物体结构分析，是当前X射线探伤机做不到的。
技术实现思路
本技术的目的：提供一种高频软X射线探伤机，辐射剂量小，只要避开有用辐射窗口方向，不需要特定防护室，减少建造防护室繁琐审批程序和建造费用；具有对逐个脉冲的检测功能，因而抗干扰性强、故障率低、工作稳定可靠；使用高频脉冲电路，易于数字化，便于计算机接口，可实现X射线实时成像连续检测。为了实现上述目的，本技术的技术方案是：一种高频软X射线探伤机，包括X射线发生组件、电路组件、控制组件及圆形箱体；所述的X射线发生组件通过所述的电路组件与所述的控制组件连接；所述的X射线发生组件包括风扇、电阻板、10芯航空插座、高压变压器、铅板防护层、整流体、支架板、散热器、膨胀器、IGBT功率管、灯丝变压器及X射线管；所述的风扇设置在上部壳体的内壁顶部，所述的电阻板套置在所述的支架板上，位于上部壳体的中部，所述的IGBT功率管设置在所述的圆形箱体的上方，位于所述的电阻板的一侧下方，所述的10芯航空插座设置在所述的圆形箱体的上方，位于所述的电阻板的另一侧下方；所述的铅板防护层紧贴设置在所述的圆形箱体的内壁上，X射线发生器通过所述的高压变压器嵌装在所述的整流体上，位于所述的铅板防护层的内侧；所述的X射线管设置在所述的散热器上并固定在所述的支架板上，位于所述的铅板防护层的内侧，所述的灯丝变压器设置在所述的圆形箱体内，位于所述的X射线管的上方；所述的膨胀器设置在箱体底座上，位于所述的铅板防护层的底部；所述的控制组件包括控制面板，所述的X射线发生组件上设有三芯电缆插头，所述的三芯电缆插头适配插到所述的控制面板的插孔内，并接插到所述的控制组件的10芯AC220V3A工频电源。上述的高频软X射线探伤机，其中，所述的控制组件还包括设置在所述的控制面板内侧的9芯插座、散热器、电源、PWM调制器、15芯插座及开关电源，所述的控制面板上设有管电压调节、管电流调节、曝光时间设定、kV、mA/μA和时间旋钮。上述的高频软X射线探伤机，其中，所述的电路组件包括因数校正器、温度感应开关、高正取样器、灯丝电流取样器、误差放大器、控制变压器及发射电压；所述的因数校正器通过所述的PWM调制器与所述的IGBT功率管连接，所述的IGBT功率管通过所述的温度感应开关与所述的整流体连接，所述的整流体与所述的灯丝电流取样器及发射电压连接；所述的因数校正器分别与所述的PWM调制器及误差放大器连接，所述的误差放大器通过所述的控制变压器与所述的发射电压连接；所述的高正取样器分别与所述的PWM调制器及控制面板上的管电压调节旋钮连接；所述的灯丝电流取样器与所述的控制面板上的管电流调节旋钮连接。上述的高频软X射线探伤机，其中，所述的圆形箱体内充满绝缘油，位于所述的圆形箱体与所述的铅板防护层之间。上述的高频软X射线探伤机，其中，所述的X射线发生组件的顶部设有把手。上述的高频软X射线探伤机，其中，还包括电池盒，所述的电池盒上设有充电接口及外电源接口，所述的电池盒通过所述的充电接口与所述的控制组件连接，所述的电池盒通过所述的外电源接口外接电源。本技术采用了PWM技术，应用了大功率全控型MOSFET和IGBT技术，可以应用于薄金属、轻金属和非金属材料及制作内部微细结构检查和制作内部质量检测；可以广泛地应用到安全检查、质量检测、食品杀菌和食品内杂物检出等检测领域；能配合X射线实时成像装置实现连续检测，应用到生产线上可以提高生产力核对检测效率。附图说明图1是本技术高频软X射线探伤机的射线发生器的主视图。图2是本技术高频软X射线探伤机的控制器的主视图。图3是本技术高频软X射线探伤机的电路原理图。具体实施方式以下结合附图进一步说明本技术的实施例。请参见附图1及附图2所示，一种高频软X射线探伤机，包括X射线发生组件、电路组件、控制组件及圆形箱体14；所述的X射线发生组件通过所述的电路组件与所述的控制组件连接；所述的X射线发生组件包括风扇2、电阻板3、10芯航空插座4、高压变压器5、铅板防护层6、整流体7、支架板8、散热器9、膨胀器10、IGBT功率管11、灯丝变压器12及X射线管13；所述的风扇2设置在上部壳体的内壁顶部，所述的电阻板3套置在所述的支架板8上，位于上部壳体的中部，所述的IGBT功率管11设置在所述的圆形箱体14的上方，位于所述的电阻板3的一侧下方，所述的10芯航空插座4设置在所述的圆形箱体14的上方，位于所述的电阻板3的另一侧下方；所述的铅板防护层6紧贴设置在所述的圆形箱体14的内壁上，X射线发生器通过所述的高压变压器5嵌装在所述的整流体7上，位于所述的铅板防护层6的内侧；所述的X射线管13设置在所述的散热器9上并固定在所述的支架板8上，位于所述的铅板防护层6的内侧，所述的灯丝变压器12设置在所述的圆形箱体14内，位于所述的X射线管13的上方；所述的膨胀器10设置在箱体底座上，位于所述的铅板防护层6的底部；所述的控制组件包括控制面板16，所述的X射线发生组件上设有三芯电缆插头，所述的三芯电缆插头适配插到所述的控制面板16的插孔内，并接插到所述的控制组件的10芯AC220V3A工频电源。所述的控制组件还包括设置在所述的控制面板16内侧的9芯插座17、散热器18、电源19、PWM调制器20、15芯插座21及开关电源22，所述的控制面板16上设有管电压调节、管电流调节、曝光时间设定、kV、mA/μA和时间旋钮。请参见附图3所示，所述的电路组件包括因数校正器23、温度感应开关24、高正取样器25、灯丝电流取样器26、误差放大器27、控制变压器28及发射电压29；所述的因数校正器23通过所述的PWM调制器20与所述的IGBT功率管11连接，所述的IGBT功率管11通过所述的温度感应开关24与所述的整流体7连接，所述的整流体7与所述的灯丝电流取样器26及发射电压29连接；所述的因数校正器23分别与所述的PWM调制器20及误差放大器27连接，所述的误差放大器27通过所述的控制变压器28与所述的发射电压29连接；所述的高正取样器25分别与所述的PWM调制器20及控制面板16上的管电压调节旋钮30连接；所述的灯丝电流取样器26与所述的控制面板16上的管电流调节旋钮31连接。所述的圆形箱体14内充满绝缘油15，位于所述的圆形箱体14与所述的铅板防护层6之间。所述的X射线发生组件的顶部设有把手1，便于携带。还包括电池盒，所述的电池盒上设有充电接口及外电源接口，所述的电池盒通过所述的充电接口与所述的控制组件连接，所述的电池盒通过所述的外电源接口外接电源，在现场设有交流电源时，可以采用DC+24V锂电池。本技术采用PWM技术，一个PWM调制器20输出功率为30KHz高频脉冲、调节脉冲宽度、即可调节管电压；另一个PWM调制器20输出为30KHz高频脉冲、调节脉冲宽度、即可调节管电流，稳定度都是由芯片中的误差放大器27的控制本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高频软X射线探伤机，其特征在于：包括X射线发生组件、电路组件、控制组件及圆形箱体；所述的X射线发生组件通过所述的电路组件与所述的控制组件连接；所述的X射线发生组件包括风扇、电阻板、10芯航空插座、高压变压器、铅板防护层、整流体、支架板、散热器、膨胀器、IGBT功率管、灯丝变压器及X射线管；所述的风扇设置在上部壳体的内壁顶部，所述的电阻板套置在所述的支架板上，位于上部壳体的中部，所述的IGBT功率管设置在所述的圆形箱体的上方，位于所述的电阻板的一侧下方，所述的10芯航空插座设置在所述的圆形箱体的上方，位于所述的电阻板的另一侧下方；所述的铅板防护层紧贴设置在所述的圆形箱体的内壁上，X射线发生器通过所述的高压变压器嵌装在所述的整流体上，位于所述的铅板防护层的内侧；所述的X射线管设置在所述的散热器上并固定在所述的支架板上，位于所述的铅板防护层的内侧，所述的灯丝变压器设置在所述的圆形箱体内，位于所述的X射线管的上方；所述的膨胀器设置在箱体底座上，位于所述的铅板防护层的底部；所述的控制组件包括控制面板，所述的X射线发生组件上设有三芯电缆插头，所述的三芯电缆插头适配插到所述的控制面板的插孔内，并接插到所述的控制组件的10芯AC220V 3A工频电源。...

【技术特征摘要】
1.一种高频软X射线探伤机，其特征在于：包括X射线发生组件、电路组件、控制组件及圆形箱体；所述的X射线发生组件通过所述的电路组件与所述的控制组件连接；所述的X射线发生组件包括风扇、电阻板、10芯航空插座、高压变压器、铅板防护层、整流体、支架板、散热器、膨胀器、IGBT功率管、灯丝变压器及X射线管；所述的风扇设置在上部壳体的内壁顶部，所述的电阻板套置在所述的支架板上，位于上部壳体的中部，所述的IGBT功率管设置在所述的圆形箱体的上方，位于所述的电阻板的一侧下方，所述的10芯航空插座设置在所述的圆形箱体的上方，位于所述的电阻板的另一侧下方；所述的铅板防护层紧贴设置在所述的圆形箱体的内壁上，X射线发生器通过所述的高压变压器嵌装在所述的整流体上，位于所述的铅板防护层的内侧；所述的X射线管设置在所述的散热器上并固定在所述的支架板上，位于所述的铅板防护层的内侧，所述的灯丝变压器设置在所述的圆形箱体内，位于所述的X射线管的上方；所述的膨胀器设置在箱体底座上，位于所述的铅板防护层的底部；所述的控制组件包括控制面板，所述的X射线发生组件上设有三芯电缆插头，所述的三芯电缆插头适配插到所述的控制面板的插孔内，并接插到所述的控制组件的10芯AC220V3A工频电源。2.根据权利要求1所述的高频软X射线探伤机，其特征在于：所述的控制组件还包括设置在所述的控制面板内侧...

【专利技术属性】
技术研发人员：王丹，余长江，
申请(专利权)人：王丹，
类型：新型
国别省市：辽宁,21