带基台的刀具制造技术

提供带基台的刀具，能够抑制粘接剂的探出所导致的成品率的降低。该带基台的刀具是安装于旋转轴而进行使用的切削用的带基台的刀具，其中，该带基台的刀具包含：圆盘状的基台，其在中央形成有从第1面侧贯通至第2面侧的开口部；以及环状的刀具，其固定于基台的第1面侧，在基台的第1面侧设置有：凹部，其形成为围绕开口部的环状，在该凹部中涂布用于将刀具固定于基台的粘接剂；以及接触面，其在比凹部靠基台的外周侧的位置与刀具接触，凹部的位于基台的外周侧的侧面按照凹部的外径从凹部的底面朝向凹部的缘部增大的方式相对于接触面倾斜。

Tool with base

【技术实现步骤摘要】
带基台的刀具
本专利技术涉及切削用的带基台的刀具，其安装于作为旋转轴的主轴而进行使用。
技术介绍
将形成有IC、LSI等电子电路的半导体晶片例如沿着分割预定线(间隔道)进行切削而分割成多个芯片。作为在该切削中使用的刀具，已知有将磨粒利用镍等镀覆材料固定而得的轮毂型的刀具、将磨粒利用树脂等结合材料固定而得的垫圈型的刀具等。作为上述轮毂型的刀具，通常刀具相对于由铝等形成的圆盘状的基台形成为一体，借助与该基台对应的专用的安装座而安装于作为旋转轴的主轴。另一方面，未与基台一体化的垫圈型的刀具利用两个治具夹持而安装于主轴。因此，例如在将轮毂型的刀具更换成垫圈型的刀具的情况下，存在如下的问题：必须一并更换固定于主轴的安装座等，作业性较差。对此，近年来，提出了将垫圈型的刀具粘接于圆盘状的基台而得的带基台的刀具(例如参照专利文献1)。专利文献1：日本特开2012-135833号公报但是，在上述带基台的刀具中，利用粘接剂将垫圈型的刀具粘接于基台，因此在制造时，有时粘接剂会从基台探出而附着于刀具。当粘接剂从基台探出时，担心外观变差且对加工精度造成影响。由此，在粘接剂从基台探出的情况下，作业者利用手动作业将该探出的粘接剂去除。但是，粘接剂的去除相关的作业繁杂，成为降低生产率的主要原因。因此，也有时不将粘接剂探出的带基台的刀具发货而直接废弃。
技术实现思路
本专利技术是鉴于该问题点而完成的，其目的在于提供带基台的刀具，能够抑制粘接剂的探出所导致的成品率的降低。根据本专利技术，提供带基台的刀具，其安装于旋转轴而进行使用，用于进行切削，其中，该带基台的刀具包含：圆盘状的基台，其在中央形成有从第1面侧贯通至第2面侧的开口部；以及环状的刀具，其固定于该基台的该第1面侧，在该基台的该第1面侧设置有：凹部，其形成为围绕该开口部的环状，在该凹部中涂布用于将该刀具固定于该基台的粘接剂；以及接触面，其在比该凹部靠该基台的外周侧的位置与该刀具接触，该凹部的位于该基台的外周侧的侧面按照该凹部的外径从该凹部的底面朝向该凹部的缘部增大的方式相对于该接触面倾斜。在本专利技术中，优选在该凹部的该底面上设置有提高该粘接剂对该基台的粘接力的锚定部。另外，优选该凹部的该底面的表面粗糙度大于该接触面的表面粗糙度。本专利技术的带基台的刀具包含圆盘状的基台，该圆盘状的基台具有：环状的凹部，在该凹部中涂布用于固定刀具的粘接剂；以及接触面，其在比凹部靠外周侧的位置与刀具接触，凹部的位于外周侧的侧面按照凹部的外径从凹部的底面朝向凹部的缘部增大的方式相对于接触面倾斜。因此，例如在提供与凹部的底面对应的分量的粘接剂的情况下，即使粘接剂的提供量过多，余量的粘接剂也收纳于与凹部的侧面相当的区域内，将粘接剂从凹部探出的可能性抑制得较低。即，能够抑制粘接剂的探出所导致的成品率的降低。附图说明图1是示出带基台的刀具的结构例的分解立体图。图2是示出带基台的刀具的结构例的剖视图。图3是将基台的一部分放大而示出的剖视图。图4是示出使用带基台的刀具的切削装置的结构例的立体图。图5是示出将带基台的刀具安装于切削单元的情况的立体图。图6是示出安装有带基台的刀具的切削单元的局部剖视侧视图。图7是示出变形例的带基台的刀具的结构例的剖视图。标号说明2：带基台的刀具；4：基台；4a：第1面；4b：第2面；4c：开口部；4d：凸部；4e：凹部；4f：接触面；4g：底面；4h：侧面；4i：侧面；4j：槽(锚定部)；6：刀具；6a：第1面；6b：第2面；6c：开口部；6d：外周；12：切削装置；14：基台；16：罩；18：切削单元；20：卡盘工作台；22：盒支承台；24：盒；26：监视器；32：主轴(旋转轴)；34：主轴壳体；36：垫圈；38：螺栓；40：刀具安装座；42：凸缘部；42a：第1面；42b：凸部；42c：前端面；44：凸台部；44a：外周面；46：固定螺母；46a：开口部；11：被加工物。具体实施方式参照附图，对本专利技术的实施方式进行说明。图1是示出带基台的刀具2的结构例的分解立体图，图2是示出带基台的刀具2的结构例的剖视图。另外，在图2中，示出将圆盘状的带基台的刀具2沿径向切断的剖面。如图1和图2所示，本实施方式的切削用的带基台的刀具2具有由铝等形成的圆盘状(圆环状)的基台4。基台4具有彼此大致平行的第1面4a和第2面4b，在其中央附近形成有从第1面4a至第2面4b贯通基台4的开口部4c。开口部4c的形状例如从第1面4a侧观察是圆形。在基台4的径向上，在比开口部4c靠外侧的区域内设置有从第1面4a突出的凸部4d。该凸部4d例如构成为与开口部4c同心的环状。即，凸部4d按照从第1面4a侧观察围绕开口部4c的方式形成。在基台4的径向上，在与凸部4d的外侧相邻的区域内设置有比第1面4a凹陷的凹部4e。该凹部4e例如构成为与开口部4c和凸部4d同心的环状。即，凹部4e按照从第1面4a侧观察围绕开口部4c和凸部4d的方式形成。在该凹部4e中涂布用于将刀具6固定于基台4的粘接剂8。另外，粘接剂8可以由非导电材料和导电材料中的任意材料构成。在基台4的径向上，在与凹部4e的外侧相邻的区域内设置有与刀具6接触的接触面4f。接触面4f例如构成为相对于第1面4a大致平行且平坦。另外，该接触面4f构成为与开口部4c、凸部4d以及凹部4e同心的环状。即，接触面4f按照从第1面4a侧观察围绕开口部4c、凸部4d以及凹部4e的方式形成。刀具6粘接、固定在基台4的第1面4a侧。刀具6例如在金属、陶瓷、树脂等结合材料中混合金刚石、CBN(CubicBoronNitride，立方氮化硼)等磨粒而形成为圆盘状(圆环状)。不过，构成刀具6的结合材料和磨粒没有限制，结合材料和磨粒根据带基台的刀具2的规格等进行选择、变更。刀具6具有彼此大致平行的第1面6a和第2面6b，在其中央附近形成有从第1面6a至第2面6b贯通刀具6的开口部6c。开口部6c的形状例如从第1面6a侧观察是圆形，其直径与基台4的凸部4d的外径相等。在凹部4e中涂布有粘接剂8的状态下，从第1面6a侧将凸部4d插入至该开口部6c。由此，基台4的接触面4f与刀具6的第1面6a的一部分接触，通过该接触面4f和凸部4d对刀具6进行支承。另外，通过涂布于凹部4e的粘接剂8将刀具6固定于基台4。另外，刀具6的外径大于基台4的外径。因此，当将刀具6粘接、固定于基台4时，刀具6的外周6d在基台4的径向上位于比基台4靠外侧的位置。即，成为刀具6的外周6d侧的一部分从基台4向外突出的状态。图3是将基台4的凹部4e放大而示出的剖视图。另外，在图3中，示出将基台4沿径向切断的剖面。如图1、图2以及图3所示，凹部4e包含：底面4g，其相对于接触面4f大致平行；侧面4h，其位于基台4的内周侧(凸部4d侧)；以及侧面4i，其位于基台4的外周侧(接触面4f)。例如粘接剂8与底面4g的面积相符地涂本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种带基台的刀具，其安装于旋转轴而进行使用，用于进行切削，其特征在于，/n该带基台的刀具包含：/n圆盘状的基台，其在中央形成有从第1面侧贯通至第2面侧的开口部；以及/n环状的刀具，其固定于该基台的该第1面侧，/n在该基台的该第1面侧设置有：/n凹部，其形成为围绕该开口部的环状，在该凹部中涂布用于将该刀具固定于该基台的粘接剂；以及/n接触面，其在比该凹部靠该基台的外周侧的位置与该刀具接触，/n该凹部的位于该基台的外周侧的侧面按照该凹部的外径从该凹部的底面朝向该凹部的缘部增大的方式相对于该接触面倾斜。/n

【技术特征摘要】
20181204 JP 2018-2274421.一种带基台的刀具，其安装于旋转轴而进行使用，用于进行切削，其特征在于，
该带基台的刀具包含：
圆盘状的基台，其在中央形成有从第1面侧贯通至第2面侧的开口部；以及
环状的刀具，其固定于该基台的该第1面侧，
在该基台的该第1面侧设置有：
凹部，其形成为围绕该开口部的环状，在该凹部中涂布用于将该刀具固定于该基台的粘接剂；以及

【专利技术属性】
技术研发人员：甲斐圭一，石井隆博，片山敦吉，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：日本;JP