【技术实现步骤摘要】
一种整流模块
本技术涉及一种半导体器件，特别涉及一种整流模块。
技术介绍
整流模块由于零件多进而装配时间长，且由于零件规格较多，需要多套的加工模件，不仅增加了加工成本，也给整流模块的装配带来了不便。整流模块的芯片直接连接基板上，导致芯片工作时散热困难，常因芯片过热而出现故障。
技术实现思路
针对上述现有技术存在的缺陷，本技术所要解决的技术问题提供一种整流模块，零件规格少，减少冲床模具数量，提高装配效率，且使芯片能够更好的散热。本技术解决上述技术问题的技术方案是：一种整流模块，包括底板，底板上设有基板，基板上设有连接片A、连接片B和连接片C；连接片A上设有二极管芯片A和二极管芯片B，连接片B上设有二极管芯片C和二极管芯片D，连接片C上设有二极管芯片E和二极管芯片F；二极管芯片A、二极管芯片C和二极管芯片E上方通过连桥A连接，二极管芯片B、二极管芯片D和二极管芯片F上方通过连桥B连接；连桥A和连桥B上分别连接引出电极A和引出电极B。所述基板为陶瓷覆铜板。所述连桥A和连桥B呈拱形。所述连桥A和引出电极A一体成型，所述连桥B引出电极B一体成型。本技术相对于现有技术的有益效果：1、本技术的整流模块，如图1所示，将原有的5套零件整合为3套，不仅减少了冲床模具的数量，节省了加工成本，也为整流模块的装配带来了便利，提高装配效率20％。2、本技术的整流模块，在基板和芯片之间设置连接片，不仅方便了装配，并且芯片在工作时热量可以从上下两个方向同时散失，散热速度更快。<...
【技术保护点】
1.一种整流模块，其特征在于，包括底板(1)，底板(1)上设有基板(2)，基板(2)上设有连接片A(3)、连接片B(4)和连接片C(5)；连接片A(3)上设有二极管芯片A(6)和二极管芯片B(7)，连接片B(4)上设有二极管芯片C(8)和二极管芯片D(9)，连接片C(5)上设有二极管芯片E(10)和二极管芯片F(11)；二极管芯片A(6)、二极管芯片C(8)和二极管芯片E(10)上方通过连桥A(12)连接，二极管芯片B(7)、二极管芯片D(9)和二极管芯片F(11)上方通过连桥B(13)连接；连桥A(12)和连桥B(13)上分别连接引出电极A(14)和引出电极B(15)。/n
【技术特征摘要】
1.一种整流模块，其特征在于，包括底板(1)，底板(1)上设有基板(2)，基板(2)上设有连接片A(3)、连接片B(4)和连接片C(5)；连接片A(3)上设有二极管芯片A(6)和二极管芯片B(7)，连接片B(4)上设有二极管芯片C(8)和二极管芯片D(9)，连接片C(5)上设有二极管芯片E(10)和二极管芯片F(11)；二极管芯片A(6)、二极管芯片C(8)和二极管芯片E(10)上方通过连桥A(12)连接，二极管芯片B(7)、二极管芯片D(9)和二极管芯片F(11)上方通...
【专利技术属性】
技术研发人员：曹剑龙，宗瑞，
申请(专利权)人：浙江世菱电力电子有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33
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