本实用新型属于功率半导体技术领域，涉及一种双单管激励加嵌位二极管的IGBT模块，包括：第一晶体三极管、第二晶体三极管、第一电压嵌位二极管、第二电压嵌位二极管、第一续流二极管和第二续流二极管，所述第一晶体三极管的发射极与第一续流二极管的正...

本实用新型提供一种发电机用过压自保护整流桥模块，由散热底板及设置在散热底板上的通过连接过桥连接的6个二极管组成，具体包括二极管VD1、二极管VD2、二极管VD3、二极管VD4、二极管VD5和二极管VD6，所述二极管VD1正极接二极管VD...

本发明是一种直流无触点固态继电器，包括输入电路、驱动电路和控制电路；其中输入电路包括正极A+、负极A‑、驱动电路包括芯片U1、二极管、电阻；控制电路包括开关、电容等。本发明的直流无接触点固态继电器无触点智能化，大电流高电压，以微小的控制...

本实用新型是一种安装简单高效散热整流模块，包括整流器及下面的基板，基板下为底板，所述底板为铝板，铝板下通过溅射工艺焊接薄铜板。所述铝板为空心，所述铝板内为水流通道，铝板侧面设有进水口和出水口，所述进水口和出水口与水流通道连通。本实用新型...

本实用新型是一种整流模块，包括底板，底板上设有基板，基板上设有连接片A、连接片B和连接片C；连接片A上设有二极管芯片A和二极管芯片B，连接片B上设有二极管芯片C和二极管芯片D，连接片C上设有二极管芯片E和二极管芯片F；二极管芯片A、二极...

本实用新型公开了一种一体化成型的焊接模具，包括铝制模具板和拆分机构，所述铝制模具板的内部固定安装有芯片，且铝制模具板的下表面焊接有导电底板，所述铝制模具板的左右两侧均一体化安装有连接侧板，所述拆分机构位于铝制模具板的边缘四角。该装置中铝...

本实用新型涉及焊接模具技术领域，尤其为一种铝制电子焊接模具,包括：模具主体、焊接头、连接柱、安装块、限位柱、隔热块和挡块，模具主体内侧固定连接设有若干焊接头，模具主体下表面两侧均固定连接设有连接柱，模具主体上表面两端内侧均固定连接设有限...

本发明公开了一种功率模块钼搭桥连接方法，涉及半导体模块连接结构方法技术领域，其包括DBC基板、设置于所述DBC基板上的第一芯片、钼桥、铅锡焊料、第二芯片和一端与第一芯片焊接另一端与第二芯片焊接的铜片。该功率模块钼搭桥连接方法，针对于传统...

本实用新型涉及一种电力半导体模块底板，包括导热金属底板上面设有的绝缘板和铜板，其特征是：所述导热金属底板与绝缘板之间覆设有石墨烯。它通过在导热金属底板与绝缘板之间覆设上石墨烯，使绝缘板与导热金属底板之间的导热速度得到提高，电力半导体模块...

本发明公开了一种整流二极管及其制备方法。本发明通过磷扩散、正面减薄、铝注入、硼扩散、光刻槽、台面腐蚀、淀积SIPOS、钝化、淀积LTO、光刻引线、蒸铝、铝反刻、铝合金、背金和背金反刻工艺制备得到整流二极管，该整流二极管包括阳极与阴极两个...

本实用新型涉及一种新型二极管模块，其包括一导电底板，该导电底板上设有由两绝缘壳体分别封装的两组二极管芯片，其中每个绝缘壳体内设有四只二极管芯片，该四只二极管芯片的顶面通过一导电圆片上接一电极接柱，其特征是：所述绝缘壳体内均设有一个矩形绝...

本实用新型涉及一种二极管模块，包括设于导电底板上的二极管芯片、电极接柱和绝缘外壳，其特征是：所述二极管芯片顶面通过导电支架与电极接柱底面连接，电极接柱下部的凸缘头上活动套接一个定位板，该定位板周边设有螺钉孔，定位板通过绝缘套和螺钉与导电...