一种安装简单高效散热整流模块制造技术

技术编号:25113568 阅读:38 留言:0更新日期:2020-08-01 00:11
本实用新型专利技术是一种安装简单高效散热整流模块,包括整流器及下面的基板,基板下为底板,所述底板为铝板,铝板下通过溅射工艺焊接薄铜板。所述铝板为空心,所述铝板内为水流通道,铝板侧面设有进水口和出水口,所述进水口和出水口与水流通道连通。本实用新型专利技术的安装简单高效散热整流模块将底板由铜质改为铝质,并通过溅射工艺焊接薄铜板,在不改变底板性能的同时,降低成本,改善散热性能。铝板内通过水冷的方式散热,不仅散热效果更好,且零件减少,安装更加方便。

【技术实现步骤摘要】
一种安装简单高效散热整流模块
本技术涉及一种安装简单高效散热整流模块。
技术介绍
现有整流模块底板多为铜质,质重且价格昂贵,散热效果不好。整流模块散热时采用散热板,安装繁琐,操作不便。
技术实现思路
针对上述现有技术存在的缺陷,本技术所要解决的技术问题是底板由铜质改为铝质,价格低,且散热性好,并采用水冷的方式,安装方便,散热效果更好。本技术解决上述技术问题的技术方案是:一种安装简单高效散热整流模块,包括整流器及下面的基板,基板下为底板,所述底板为铝板,铝板下通过溅射工艺焊接薄铜板。所述溅射工艺使用焊膏,焊膏内设有磁片。所述薄铜板的形状根据需要改变,所述薄铜板的个数根据需要改变。所述铝板为空心,所述铝板内为水流通道,铝板侧面设有进水口和出水口,所述进水口和出水口与水流通道连通。所述整流器为三相或单相。本技术相对于现有技术的有益效果:本技术的安装简单高效散热整流模块将底板由铜质改为铝质,并通过溅射工艺焊接薄铜板,在不改变底板性能的同时,降低成本,改善散热性能。铝板内通过水冷的方式散热,不仅散热效果更好,且零件减少,安装更加方便。附图说明图1本技术实施例结构示意图;图2本技术实施例应用于单相示意图;图3本技术实施例应用于三相示意图。具体实施方式以下结合附图说明对本技术的实施例作进一步详细描述,但本实施例并不用于限制本技术,凡是采用本技术的相似结构及其相似变化,均应列入本技术的保护范围。如图1所示,本技术实施例提供的一种安装简单高效散热整流模块,包括整流器及下面的基板,基板下为底板,所述底板为铝板1,铝板1下通过溅射工艺焊接薄铜板2。所述溅射工艺使用焊膏,焊膏内设有磁片。所述薄铜板2的形状根据需要改变,所述薄铜板2的个数根据需要改变。所述铝板1为空心,所述铝板1内为水流通道,铝板1侧面设有进水口和出水口,所述进水口和出水口与水流通道连通。如图2和图3所示,所述整流器为三相或单相。本技术的安装简单、高效散热方案也适用于二极管芯片。以上所述,仅为本技术的具体实施方式,但本技术的保护范围并不局限于此,任何不经过创造性劳动想到的变化或替换,都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此,本技术的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种安装简单高效散热整流模块,包括整流器及下面的基板,基板下为底板,其特征在于:所述底板为铝板(1),铝板(1)下通过溅射工艺焊接薄铜板(2)。/n

【技术特征摘要】
1.一种安装简单高效散热整流模块,包括整流器及下面的基板,基板下为底板,其特征在于:所述底板为铝板(1),铝板(1)下通过溅射工艺焊接薄铜板(2)。


2.根据权利要求1所述的安装简单高效散热整流模块,其特征在于:所述溅射使用焊膏,焊膏内设有磁片。


3.根据权利要求1所述的安装简单高效散热整流模块,其特征在于:所述薄铜板(2)...

【专利技术属性】
技术研发人员:曹剑龙宗瑞
申请(专利权)人:浙江世菱电力电子有限公司
类型:新型
国别省市:浙江;33

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1