【技术实现步骤摘要】
半导体装置及其制造方法、以及电力转换装置
本专利技术涉及半导体装置及其制造方法、以及电力转换装置。
技术介绍
就在绝缘基板之上接合有功率半导体元件及二极管的功率模块而言，通过硅凝胶或环氧树脂等绝缘封装材料对功率半导体元件及二极管进行封装。为此，预先准备将基座板和壳体部件进行了接合且成为容器状的部件即框体。在该框体的内部配置上述功率半导体元件等而进行封装。例如在日本特开2014-11236号公报中，通过作为粘接剂的焊料对基座板和壳体部件进行接合，以使得绝缘封装材料不从由基座板和壳体部件构成的框体内泄漏。在日本特开2014-11236号公报中，为了使得绝缘封装材料不从由基座板和壳体部件构成的框体的内部泄漏，必须对粘接剂进行涂敷，对其进行固化工序。因此，存在工时变多，工期变长，制造成本高涨这样的问题。
技术实现思路
本专利技术是鉴于上述课题而提出的。其目的在于，提供能够以更少的工时及低成本将基座板和壳体部件接合的半导体装置及其制造方法、以及具有该半导体装置的电力转换装置。本专利技术的半导体装置具...
【技术保护点】
1.一种半导体装置，其具备：/n金属制的基座板；/n壳体部件；/n金属部件，其固定于所述壳体部件，/n所述金属部件的一部分区域从所述壳体部件露出，/n所述一部分区域在接合部处与所述基座板接合，/n在所述接合部处，所述一部分区域的表面和所述基座板的表面直接接触而成为一体。/n
【技术特征摘要】
20181120 JP 2018-2172411.一种半导体装置，其具备：
金属制的基座板；
壳体部件；
金属部件，其固定于所述壳体部件，
所述金属部件的一部分区域从所述壳体部件露出，
所述一部分区域在接合部处与所述基座板接合，
在所述接合部处，所述一部分区域的表面和所述基座板的表面直接接触而成为一体。
2.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，
所述接合部是在所述基座板的表面之上作为与所述一部分区域密接的部分而配置的。
3.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，
所述接合部是在楔形形状部的表面作为与所述一部分区域密接的部分而配置的，该楔形形状部形成于所述基座板的表面之上。
4.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，
所述接合部是在将所述基座板的一个主表面和与所述一个主表面相反侧的另一个主表面沿相对于所述一个主表面及所述另一个主表面倾斜的方向连结的斜面之上，作为与所述一部分区域密接的部分而配置的。
5.一种电力转换装置，其具备：
主转换电路，其具有权利要求1至4中任一项所述的半导体装置，该主转换电路对被输入进来的电力进行转换而输出...
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