一种半导体封装件以及电子元件制造技术

本实用新型专利技术提供了一种半导体封装件以及电子元件，所述半导体封装件包括：芯片：包括第一表面以及与第一表面相对的第二表面；基板：与芯片的第二表面接置并电性相连；散热系统：包括层叠设置的导热层和散热盖，所述导热层在远离所述散热盖的一侧的表面与芯片的第一表面相连；密封层：环设在所述芯片和导热层的外周缘；通过在芯片和导热层外周缘设置密封层，从而将导热层和芯片密闭起来形成密闭结构，使其在使用过程中，该密闭结构能够有效避免导热层因融化泄露，而后在冷凝回缩后形成空洞，从而影响芯片的散热效果和使用寿命。

A semiconductor package and electronic components

【技术实现步骤摘要】
一种半导体封装件以及电子元件
本技术属于半导体领域，涉及一种半导体封装件以及电子元件。
技术介绍
倒装芯片球栅阵列(Flip-ChipBallGridArray，FCBGA)半导体封装件是一种同时具有倒装芯片与球栅阵列的封装结构，使至少一芯片的作用表面(ActiveSurface)通过多个焊点(SolderBumps)电性连接至基板(Substrate)的一表面上，并在基板的另一表面上植设多个作为输入/输出(I/O)端的焊球(SolderBall)；这种封装结构可大幅缩减体积，同时也去掉了现有焊线(Wire)的设计，可降低阻抗、提高电性，以避免信号在传输过程中衰退，因此已成为芯片与电子组件的主流封装技术。由于倒装芯片球栅阵列封装的优越特性，使它多用于高集成度(Integration)的多芯片封装件中，以满足这种电子组件的体积与运算需求，但是由于这类电子组件高频率的运算特性，使其在运行过程中产生的热量比一般封装件高，因此，散热效果是否良好成为影响这类封装技术品质优良率的重要关键；现有的倒装芯片球栅阵列封装件是直接将导热片和散热片(Heat本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体封装件，其特征在于，所述半导体封装件包括：/n芯片(1)：包括第一表面以及与第一表面相对的第二表面；/n基板(2)：与芯片(1)的第二表面接置并电性相连；/n散热系统(3)：包括层叠设置的导热层(3-1)和散热盖(3-2)，所述导热层(3-1)在远离所述散热盖(3-2)的一侧的表面与芯片(1)的第一表面相连；/n密封层(4)：环设在所述芯片(1)和导热层(3-1)的外周缘。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装件，其特征在于，所述半导体封装件包括：
芯片(1)：包括第一表面以及与第一表面相对的第二表面；
基板(2)：与芯片(1)的第二表面接置并电性相连；
散热系统(3)：包括层叠设置的导热层(3-1)和散热盖(3-2)，所述导热层(3-1)在远离所述散热盖(3-2)的一侧的表面与芯片(1)的第一表面相连；
密封层(4)：环设在所述芯片(1)和导热层(3-1)的外周缘。


2.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，所述芯片(1)的第二面的表面间隔设置有至少两个导电凸块(5)，所述导电凸块(5)的凸面接置并电性连接基板(2)。


3.根据权利要求2所述的半导体封装件，其特征在于，所述半导体封装件还包括底部填充层(6)，所述底部填充层(6)用于填充任两个导电凸块(5)间的间隙。


4.根据权利要求3所述的半导体封装件，其特征在于，所述基板(2)包括芯片承载件(2-1)和焊球(2-2)，所述芯片承载件(2-1)与芯片(1)的第二表面接置并电性相连，所述焊球(2-2)设置在芯片承载件(2-1)远离芯片(1)一侧的表面。


5.根据权利要求4所述的半导体封装件，其特征在于，所述芯片承载...

【专利技术属性】
技术研发人员：华菲，
申请(专利权)人：宁波施捷电子有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33