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本实用新型提供了一种半导体封装件以及电子元件，所述半导体封装件包括：芯片：包括第一表面以及与第一表面相对的第二表面；基板：与芯片的第二表面接置并电性相连；散热系统：包括层叠设置的导热层和散热盖，所述导热层在远离所述散热盖的一侧的表面与芯片的...
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