一种半导体制程喷砂保护治具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体制程喷砂保护治具，包括保护治具主体、弧形内环和治具本体，保护治具主体的底部安装有外限位环，外限位环内侧的保护治具主体底部安装有内限位环，内限位环与外限位环之间的保护治具主体内侧开设有通孔，内限位环的内壁上通过弹簧安装限位销，第三金属环内侧的治具本体上方安装有弧形内环，第二金属环的内壁上焊接有紧固件，弧形内环的外侧壁上开设有滑槽，滑槽的中端位置设有凹口。本实用新型专利技术通过设置保护治具主体、治具本体、内限位环、外限位环、紧固件、弧形内环、限位销、弹簧、滑槽结构，解决了缺少保护治具结构和保护治具结构不易拼装固定的问题。

A sandblasting protection tool for semiconductor process

【技术实现步骤摘要】
一种半导体制程喷砂保护治具
本技术涉及治具
，具体为一种半导体制程喷砂保护治具。
技术介绍
半导体(semiconductor)，指常温下导电性能介于导体(conductor)与绝缘体(insulator)之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。而在半导体制程的加工过程中，便需要用到治具，对于治具，治具是一个木工、铁工、钳工、机械、电控以及其他一些手工艺品的大类工具，主要是作为协助控制位置或动作(或两者)的一种工具。治具可以分为工艺装配类治具、项目测试类治具和线路板测试类治具三类。在半导体制程的喷砂工艺中，需要用到治具加以配合。但是现有的技术存在以下的不足：1、在半导体制程的喷砂工艺中，利用治具进行配合加工，但是治具中缺乏保护功能，易导致喷砂时砂子溅出；2、在半导体制程的喷砂工艺中，若增加保护结构，和原有的治具不易拼接拆装，不易固定。
技术实现思路
(一)解决的技术问题针对现有技术的不足，本技术提供了一种半导体制程喷砂保护治具，解决了缺少保护治具结构和保护治具结构不易拼装固定的问题。(二)技术方案为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体制程喷砂保护治具，包括保护治具主体、弧形内环和治具本体，所述保护治具主体的底部安装有外限位环，所述外限位环内侧的保护治具主体底部安装有内限位环，所述内限位环与外限位环之间的保护治具主体内侧开设有通孔，所述内限位环的内壁上通过弹簧安装限位销，所述治具本体的上方安装有第一金属环，所述第一金属环内侧的治具本体上方安装有第二金属环，所述第二金属环内侧的治具本体上方安装有第三金属环，所述第三金属环内侧的治具本体上方安装有弧形内环，所述第二金属环的内壁上焊接有紧固件，所述弧形内环的外侧壁上开设有滑槽，所述滑槽的中端位置设有凹口。优选的，所述治具本体上的弧形内环以治具本体中点环绕设有三组，且相邻两组弧形内环之间设有开口，所述限位销和开口相对应的设有三组。优选的，所述第二金属环内侧的紧固件与保护治具主体内侧的通孔相对应，且旋转后处于同一垂直线上。优选的，所述第一金属环和第二金属环之间的缝隙面积等于外限位环的表面积，所述第三金属环与弧形内环之间的缝隙面积等于内限位环的表面积。优选的，所述内限位环的高度大于弧形内环的高度，所述内限位环内侧的保护治具主体内侧开设有通槽。(三)有益效果本技术提供了一种半导体制程喷砂保护治具，具备以下有益效果：(1)本技术通过设置保护治具主体、治具本体、内限位环、外限位环，使半导体制程喷砂工艺中，增加了保护治具加以配合保护，避免喷砂时砂子的溅射喷出，损坏周围工作人员及环境，有效的解决了缺少保护治具结构的问题，在进行半导体制程喷砂操作时，将治具本体平稳放置，将保护治具主体中的外限位环对准治具本体中第一金属环和第二金属环之间的缝隙，内限位环对准治具本体中第三金属环与弧形内环之间的缝隙，同时将内限位环内侧的限位销对准开口，二者契合后，旋转保护治具主体，完成拼接，保护后续的喷砂工艺过程中不会有砂子溅出，形成密闭结构，保障安全性。(2)本技术通过设置紧固件、弧形内环、限位销、弹簧、滑槽，使本技术能够快速的固定保护治具主体，高效化的拼装稳固，节省了大量时间，提高了了稳定性，保障后续的喷砂工艺不会存在砂子泄漏，有效的解决了保护治具结构不易拼装固定的问题，在利用限位销通过开口卡接后，旋转保护治具主体时，限位销在弹簧的作用下压缩，在弧形内环外侧壁上的滑槽中进行滑动，在滑至滑槽中端的凹口处，限位销在弹簧的作用下卡进凹口，实现紧固，而此时第二金属环内侧的紧固件与保护治具主体内侧的通孔相匹配，此时通过螺栓穿过通孔与紧固件连接固定，从而进一步固定了保护治具主体和治具本体，实现快速拼接稳固。附图说明图1为本技术的立体结构示意图；图2为本技术保护治具主体的另一视角立体结构示意图；图3为本技术治具本体的立体图；图4为本技术保护治具主体的仰视结构示意图；图5为本技术治具本体的剖视图；图6为本技术弧形内环的立体图。图中附图标记为：1、通孔；2、通槽；3、保护治具主体；4、内限位环；5、外限位环；6、紧固件；7、第一金属环；8、第二金属环；9、第三金属环；10、弧形内环；11、开口；12、治具本体；13、限位销；14、弹簧；15、滑槽；16、凹口。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。如图1-6所示，本技术提供一种技术方案：一种半导体制程喷砂保护治具，包括保护治具主体3、弧形内环10和治具本体12，保护治具主体3的底部安装有外限位环5，外限位环5内侧的保护治具主体3底部安装有内限位环4，内限位环4与外限位环5之间的保护治具主体3内侧开设有通孔1，内限位环4的内壁上通过弹簧14安装限位销13，治具本体12的上方安装有第一金属环7，第一金属环7内侧的治具本体12上方安装有第二金属环8，第二金属环8内侧的治具本体12上方安装有第三金属环9，第三金属环9内侧的治具本体12上方安装有弧形内环10，第一金属环7和第二金属环8之间的缝隙面积等于外限位环5的表面积，第三金属环9与弧形内环10之间的缝隙面积等于内限位环4的表面积，在进行半导体制程喷砂操作时，将治具本体12平稳放置，将保护治具主体3中的外限位环5对准治具本体12中第一金属环7和第二金属环8之间的缝隙，内限位环4对准治具本体12中第三金属环9与弧形内环10之间的缝隙，同时将内限位环4内侧的限位销13对准开口11，二者契合后，旋转保护治具主体3，完成拼接，保护后续的喷砂工艺过程中不会有砂子溅出，形成密闭结构，保障安全性，治具本体12上的弧形内环10以治具本体12中点环绕设有三组，且相邻两组弧形内环10之间设有开口11，限位销13和开口11相对应的设有三组，第二金属环8的内壁上焊接有紧固件6，第二金属环8内侧的紧固件6与保护治具主体3内侧的通孔1相对应，且旋转后处于同一垂直线上，弧形内环10的外侧壁上开设有滑槽15，滑槽15的中端位置设有凹口16，内限位环4的高度大于弧形内环10的高度，内限位环4内侧的保护治具主体3内侧开设有通槽2，在利用限位销13通过开口11卡接后，旋转保护治具主体本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体制程喷砂保护治具，包括保护治具主体(3)、弧形内环(10)和治具本体(12)，其特征在于：所述保护治具主体(3)的底部安装有外限位环(5)，所述外限位环(5)内侧的保护治具主体(3)底部安装有内限位环(4)，所述内限位环(4)与外限位环(5)之间的保护治具主体(3)内侧开设有通孔(1)，所述内限位环(4)的内壁上通过弹簧(14)安装限位销(13)，所述治具本体(12)的上方安装有第一金属环(7)，所述第一金属环(7)内侧的治具本体(12)上方安装有第二金属环(8)，所述第二金属环(8)内侧的治具本体(12)上方安装有第三金属环(9)，所述第三金属环(9)内侧的治具本体(12)上方安装有弧形内环(10)，所述第二金属环(8)的内壁上焊接有紧固件(6)，所述弧形内环(10)的外侧壁上开设有滑槽(15)，所述滑槽(15)的中端位置设有凹口(16)。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体制程喷砂保护治具，包括保护治具主体(3)、弧形内环(10)和治具本体(12)，其特征在于：所述保护治具主体(3)的底部安装有外限位环(5)，所述外限位环(5)内侧的保护治具主体(3)底部安装有内限位环(4)，所述内限位环(4)与外限位环(5)之间的保护治具主体(3)内侧开设有通孔(1)，所述内限位环(4)的内壁上通过弹簧(14)安装限位销(13)，所述治具本体(12)的上方安装有第一金属环(7)，所述第一金属环(7)内侧的治具本体(12)上方安装有第二金属环(8)，所述第二金属环(8)内侧的治具本体(12)上方安装有第三金属环(9)，所述第三金属环(9)内侧的治具本体(12)上方安装有弧形内环(10)，所述第二金属环(8)的内壁上焊接有紧固件(6)，所述弧形内环(10)的外侧壁上开设有滑槽(15)，所述滑槽(15)的中端位置设有凹口(16)。


2.根据权利要求1所述的一种半导体制程喷砂保护治...

【专利技术属性】
技术研发人员：周涛，惠朝先，
申请(专利权)人：四川富乐德科技发展有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51