本实用新型专利技术公开了一种半导体制程喷砂保护治具,包括基座、安置槽、第一固定环、第二固定环、第一固定螺纹杆、第二固定螺纹杆和限位螺母,基座上设置有安置槽,安置槽中安置有产品本体,基座的上部设置有第一固定螺纹杆,第一固定螺纹杆上安装有第一固定环,基座的中间位置处设置有内圈安置座,内圈安置座的上部设置有第二固定螺纹杆,第二固定螺纹杆上安装有第二固定环,第一固定螺纹杆和第二固定螺纹杆上均安装有限位螺母。本实用新型专利技术通过设置基座、安置槽、第一固定环、第二固定环、第一固定螺纹杆、第二固定螺纹杆和限位螺母,解决了产品放置在喷砂工作台上喷砂使用,无需喷砂的部位也容易被喷砂,仍需后续处理,不便于操作的问题。
A sandblasting protection tool for semiconductor process
【技术实现步骤摘要】
一种半导体制程喷砂保护治具
本技术涉及半导体制程deporing喷砂
,具体为一种半导体制程喷砂保护治具。
技术介绍
现阶段,快速热工艺(RapidThermalProcessing)已应用于许多半导体的制程上,例如快速热氧化(RapidThermalOxidation)、快速热化学气相沉积(RapidThermalCVD),快速热退火(RapidThermalAnnealing)等,由此可知,快速热工艺对于半导体制程已相当地重要。其中半导体制程deporing生产过程中需要对其进行喷砂工艺处理。但是,现有的技术具有以下不足:产品直接放置在喷砂工作台上喷砂使用,无需喷砂的部位也容易被喷砂,仍需要后续处理,不便于操作。
技术实现思路
(一)解决的技术问题针对现有技术的不足,本技术提供了一种半导体制程喷砂保护治具,解决了产品直接放置在喷砂工作台上喷砂使用,无需喷砂的部位也容易被喷砂,仍需要后续处理,不便于操作的问题。(二)技术方案为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种半导体制程喷砂保护治具,包括基座、安置槽、第一固定环、第二固定环、第一固定螺纹杆、第二固定螺纹杆和限位螺母,所述基座上设置有安置槽,所述安置槽中安置有产品本体,所述基座的上部设置有第一固定螺纹杆,所述第一固定螺纹杆上安装有第一固定环,所述基座的中间位置处设置有内圈安置座,所述内圈安置座的上部设置有第二固定螺纹杆,所述第二固定螺纹杆上安装有第二固定环,所述第一固定螺纹杆和第二固定螺纹杆上均安装有限位螺母。优选的,所述第一固定环与基座相契合,所述第一固定环对应第一固定螺纹杆的位置处设置有第一穿孔,所述第一穿孔与第一固定螺纹杆相契合。优选的,所述第一固定螺纹杆设置有四个,且第一固定螺纹杆呈环形阵列分布在基座上,所述第一固定螺纹杆与限位螺母螺纹连接。优选的,所述第二固定环与内圈安置座相契合,所述第二固定环对应第二固定螺纹杆的位置处设置有第二穿孔,所述第二穿孔与第二固定螺纹杆相契合。优选的,所述第二固定螺纹杆设置有四个,且第二固定螺纹杆呈环形阵列分布在内圈安置座上,所述第二固定螺纹杆与限位螺母螺纹连接。优选的,所述产品本体与基座上设置的安置槽相契合,所述产品本体直接安放在安置槽的内部。(三)有益效果本技术提供了一种半导体制程喷砂保护治具,具备以下有益效果:本技术,通过设置的基座、安置槽、第一固定环、第二固定环、第一固定螺纹杆、第二固定螺纹杆和限位螺母,使用时直接将其产品本体安放到基座上的安置槽中,随后再将第一固定环上的第一穿孔对准第一固定螺纹杆,接着再将其第一固定环安置在基座上,再将其限位螺母固定连接到第一固定螺纹杆上,从而固定住第一固定环,接着在将第二固定环上的第二穿孔对准第二固定螺纹杆,接着再将其第二固定环安置在内圈安置座上,再将其限位螺母固定连接到第二固定螺纹杆上,从而固定住第二固定环,利用第一固定环和第二固定环遮挡住产品本体喷砂面不需要喷砂的部位,随后在对其产品进行喷砂即可,喷砂处理结束后重复上述相反的组装操作取下产品本体即可,可以直接一次性的完成喷砂工艺的处理,并且该保护治具结构简单,操作使用起来便捷,实用性强,便于推广使用,解决了产品直接放置在喷砂工作台上喷砂使用,无需喷砂的部位也容易被喷砂,仍需要后续处理,不便于操作的问题。附图说明图1为本技术结构示意图;图2为本技术图1中基座的结构示意图;图3为本技术图1中第一固定环的结构示意图;图4为本技术图1中第二固定环的结构示意图;图5为本技术中产品保护示意图;图6为本技术中产品的喷砂端面结构示意图。图中附图标记为:1、基座;2、安置槽;3、第一固定环;4、第二固定环;5、第一固定螺纹杆;6、第二固定螺纹杆;7、限位螺母;8、内圈安置座;9、第一穿孔;10、第二穿孔;11、产品本体。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。请参阅图1-6所示,本技术提供的一种实施例;一种半导体制程喷砂保护治具,包括基座1、安置槽2、第一固定环3、第二固定环4、第一固定螺纹杆5、第二固定螺纹杆6和限位螺母7,基座1上设置有安置槽2,安置槽2中安置有产品本体11,产品本体11与基座1上设置的安置槽2相契合,产品本体11直接安放在安置槽2的内部,基座1的上部设置有第一固定螺纹杆5,第一固定螺纹杆5上安装有第一固定环3,第一固定环3与基座1相契合,第一固定环3对应第一固定螺纹杆5的位置处设置有第一穿孔9,第一穿孔9与第一固定螺纹杆5相契合,第一固定螺纹杆5设置有四个,且第一固定螺纹杆5呈环形阵列分布在基座1上,第一固定螺纹杆5与限位螺母7螺纹连接,基座1的中间位置处设置有内圈安置座8,内圈安置座8的上部设置有第二固定螺纹杆6,第二固定螺纹杆6上安装有第二固定环4,第一固定螺纹杆5和第二固定螺纹杆6上均安装有限位螺母7,第二固定环4与内圈安置座8相契合,第二固定环4对应第二固定螺纹杆6的位置处设置有第二穿孔10,第二穿孔10与第二固定螺纹杆6相契合,第二固定螺纹杆6设置有四个,且第二固定螺纹杆6呈环形阵列分布在内圈安置座8上,第二固定螺纹杆6与限位螺母7螺纹连接。工作原理:使用时直接将其产品本体11安放到基座1上的安置槽2中,随后再将第一固定环3上的第一穿孔9对准第一固定螺纹杆5,接着再将其第一固定环3安置在基座1上,再将其限位螺母7固定连接到第一固定螺纹杆5上,从而固定住第一固定环3,接着在将第二固定环4上的第二穿孔10对准第二固定螺纹杆6,接着再将其第二固定环4安置在内圈安置座8上,再将其限位螺母7固定连接到第二固定螺纹杆6上,从而固定住第二固定环4,利用第一固定环3和第二固定环4遮挡住产品本体11喷砂面不需要喷砂的部位,随后在对其产品进行喷砂即可,喷砂处理结束后重复上述相反的组装操作取下产品本体11即可。综上可得,本技术通过设置基座1、安置槽2、第一固定环3、第二固定环4、第一固定螺纹杆5、第二固定螺纹杆6和限位螺母7,解决了产品直接放置在喷砂工作台上喷砂使用,无需喷砂的部位也容易被喷砂,仍需要后续处理,不便于操作的问题。需要说明的是,在本文中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种半导体制程喷砂保护治具,包括基座(1)、安置槽(2)、第一固定环(3)、第二固定环(4)、第一固定螺纹杆(5)、第二固定螺纹杆(6)和限位螺母(7),其特征在于:所述基座(1)上设置有安置槽(2),所述安置槽(2)中安置有产品本体(11),所述基座(1)的上部设置有第一固定螺纹杆(5),所述第一固定螺纹杆(5)上安装有第一固定环(3),所述基座(1)的中间位置处设置有内圈安置座(8),所述内圈安置座(8)的上部设置有第二固定螺纹杆(6),所述第二固定螺纹杆(6)上安装有第二固定环(4),所述第一固定螺纹杆(5)和第二固定螺纹杆(6)上均安装有限位螺母(7)。/n
【技术特征摘要】
1.一种半导体制程喷砂保护治具,包括基座(1)、安置槽(2)、第一固定环(3)、第二固定环(4)、第一固定螺纹杆(5)、第二固定螺纹杆(6)和限位螺母(7),其特征在于:所述基座(1)上设置有安置槽(2),所述安置槽(2)中安置有产品本体(11),所述基座(1)的上部设置有第一固定螺纹杆(5),所述第一固定螺纹杆(5)上安装有第一固定环(3),所述基座(1)的中间位置处设置有内圈安置座(8),所述内圈安置座(8)的上部设置有第二固定螺纹杆(6),所述第二固定螺纹杆(6)上安装有第二固定环(4),所述第一固定螺纹杆(5)和第二固定螺纹杆(6)上均安装有限位螺母(7)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体制程喷砂保护治具,其特征在于:所述第一固定环(3)与基座(1)相契合,所述第一固定环(3)对应第一固定螺纹杆(5)的位置处设置有第一穿孔(9),所述第一穿孔(9)与第一固定螺纹杆(5)相契合。
3.根据权利要求2所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:周涛,惠朝先,
申请(专利权)人:四川富乐德科技发展有限公司,
类型:新型
国别省市:四川;51
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