【技术实现步骤摘要】
一种加锡提醒装置
本技术涉及液位检测领域，具体为一种加锡提醒装置。
技术介绍
锡焊是利用低熔点的金属焊料加热熔化后，渗入并充填金属件连接处间隙的焊接方法。因焊料常为锡基合金，故名。常用烙铁作加热工具。广泛用于电子工业中。随着自动化生产的普及，为了提高生产效率，减少管理成本，在大型生产线上，锡焊工艺已经自动化，先通过熔锡炉将焊锡融化只液态，然后通过机械手控制工件进行蘸锡然后再进行焊接。但是随着生产的进行，每一次蘸锡都会是熔锡炉的焊锡减少，液态的焊锡液面会下降，液态焊锡液面的变化会影响锡焊的质量，液面过高蘸锡会过多，液面过低工件的蘸锡量会过少，容易造成焊点不牢固。为保证自动化锡焊的质量，设计一种监控熔锡炉里焊锡液面高度的装置成了一个难题。
技术实现思路
本技术的专利技术目的在于提供一种监控熔锡炉里焊锡液面高度的加锡提醒装置。本技术解决上述技术问题所采取的技术方案如下：一种加锡提醒装置，包括：外壳6和固定在外壳6的PCBA1、扬声器2、液位检测装置3、电机4、反光杯5；所述电机4固定在外壳6的上方，所述电机4的转轴穿透外壳6的顶端，所述反光杯5固定电机4的转轴上，所述反光杯5内设有LED灯，所述电机4用于驱动反光杯5转动，所述外壳6上方固定有透明的防尘罩7，所述防尘罩7罩住反光杯5，所述液位检测装置3位于外壳6下方，所述外壳6底端设有通孔，所述通孔位置与液位检测装置3相对应，所述外壳6上阵列设有传声孔601，所述传声孔601的位置与扬声器2的位置对应，所述扬声器2、液...
【技术保护点】
1.一种加锡提醒装置，其特征在于，包括：外壳（6）和固定在外壳（6）的PCBA（1）、扬声器（2）、液位检测装置（3）、电机（4）、反光杯（5）；所述电机（4）固定在外壳（6）的上方，所述电机（4）的转轴穿透外壳（6）的顶端，所述反光杯（5）固定电机（4）的转轴上，所述反光杯（5）内设有LED灯，所述电机（4）用于驱动反光杯（5）转动，所述外壳（6）上方固定有透明的防尘罩（7），所述防尘罩（7）罩住反光杯（5），所述液位检测装置（3）位于外壳（6）下方，所述外壳（6）底端设有通孔，所述通孔位置与液位检测装置（3）相对应，所述外壳（6）上阵列设有传声孔（601），所述传声孔（601）的位置与扬声器（2）的位置对应，所述扬声器（2）、液位检测装置（3）、电机（4）和LED灯与PCBA（1）电性连接。/n
【技术特征摘要】
1.一种加锡提醒装置，其特征在于，包括：外壳（6）和固定在外壳（6）的PCBA（1）、扬声器（2）、液位检测装置（3）、电机（4）、反光杯（5）；所述电机（4）固定在外壳（6）的上方，所述电机（4）的转轴穿透外壳（6）的顶端，所述反光杯（5）固定电机（4）的转轴上，所述反光杯（5）内设有LED灯，所述电机（4）用于驱动反光杯（5）转动，所述外壳（6）上方固定有透明的防尘罩（7），所述防尘罩（7）罩住反光杯（5），所述液位检测装置（3）位于外壳（6）下方，所述外壳（6）底...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘黎黎，
申请(专利权)人：深圳市德同兴电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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