【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种自动加锡装置，特别是指一种应用于电路板热浸镀锡作业中，对自动波焊设备储锡槽的自动添加锡棒装置。在上述作业的实际操作中，最棘手的技术问题莫过于锡料的添加。以往手动加锡的方式具有十分明显的缺点，即无法实时且高度灵敏的因应液位下降的多少去添加锡料，由于锡料多半为固体锡棒的型态，添加时仅能以锡棒的支数为单位，一般而言，每添加一支锡棒约使储锡槽内的锡温整体下降摄氏0.7至1度，而锡温的下降所造成表面锡料局部趋固化，使得电路板元件的浸镀品质受到影响。因此，锡料的添加成为控制储锡槽液位和锡温的重要关键。较佳的解决方案是将锡料添加变的自动化。其程序首先是要能准确的感测储锡槽的液位变化，接着将液位变化借助机械式或电子控制式的连动机构，传动到供锡单元上，使供锡单元能精确因应液位变化添加适量的锡料。但是，现有的液位感测机构在实施上遇到了困难。常用的液位感测机构是浮球式和固定侦测棒两种形式，其中浮球虽然具有绝佳的敏感度，不过由于浮球式飘浮在熔锡液面，搅拌中熔锡的涌波会造成浮球的起伏飘动，直接影响液位位准的测定；而固定式侦测棒也有其盲点，锡料中所含的杂质(锡渣)由于比重...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：洪康宁，翁仁龙，孙义雄，王洸泽，蔡志伟，
申请(专利权)人：技嘉科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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