一种锡膏定量转移装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种锡膏定量转移装置，包括：吸管主体，吸管主体包括上管和下管，上管的一端和与下管连接，上管和下管的连接处设有穿孔，下管的另一端具有开口；活动片，可滑动设置在下管内；驱动部，驱动部包括一驱动杆和一驱动片，驱动片设置在上管内，一端连接驱动片，另一端与活动片连接；驱动装置，用于驱动驱动部运动；弹性件，位于上管内，环绕于驱动部；第一状态中，驱动部带动活动片沿远离下管开口方向滑动，使活动片与下管形成一端开口的容纳腔；第二状态中，驱动装置驱动驱动部运动，容纳腔内的锡膏被释放。该装置能够快速的将充足的锡膏转移至印制板凹槽内的待焊接处，从而保证印制板凹槽内元器件的焊接需求。

A solder paste quantitative transfer device

【技术实现步骤摘要】
一种锡膏定量转移装置
本专利技术涉及PCB板焊接
，尤指一种锡膏定量转移装置。
技术介绍
PCB即印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一，几乎每种电子设备，如电子手表、计算器、计算机、通信电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元件，为了使各个元件之间的电气互连，都要使用印制板。印制线路板由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成，具有导电线路和绝缘底板的双重作用，它可以代替复杂的布线，实现电路中各元件之间的电气连接，不仅简化了电子产品的装配、焊接工作，减少传统方式下的接线工作量，大大减轻工人的劳动强度，而且还缩小了整机体积，降低产品成本，提高电子设备的质量和可靠性。在焊接电路板时，通常使用锡膏印刷机将锡膏印刷在印制板上，然而随着3DSIP制程的开发及应用，部分零件设计为塑封制程后置件，且置件零件位于塑封体的凹槽内，目前的锡膏印刷机因为点锡高度问题(要求点锡高度大于1100um)，对于0.35mm以下尺寸的凹槽，传统的锡膏印刷机印刷锡膏方式无法作业。使用针式管将锡膏蘸取在印制板上，蘸取的锡膏含量较少，不能满足大零件的锡膏量焊接要求，且使用针式管效率较低，不利于元器件的焊接。因此，需要一种能够快速将充足的锡膏蘸取在印制板凹槽内的装置，来满足有凹槽的印制板设计的焊接需求。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种锡膏定量转移装置，能够快速的将充足的锡膏转移至印制板凹槽内的待焊接处，从而保证有凹槽的印制板的焊接需求。本专利技术提供的技术方案如下：本专利技术提供一种锡膏定量转移装置，包括：吸管主体，所述吸管主体包括上管和下管，所述上管的一端与所述下管的一端固定连接，所述上管和所述下管的连接处设有穿孔，所述下管的另一端具有开口；活动片，可滑动设置在所述下管内，可朝向或远离所述下管的开口方向滑动，所述活动片具有接触锡膏的接触面；驱动部，所述驱动部包括一驱动杆和一驱动片，所述驱动片设置在所述上管内，所述驱动杆穿过所述穿孔，一端连接所述驱动片，另一端与所述活动片连接；驱动装置，用于驱动所述驱动部运动；以及，弹性件，位于所述上管内，环绕于所述驱动部；其中，第一状态中，所述驱动部带动所述活动片沿远离所述下管开口方向滑动，使所述活动片与所述下管形成一端开口的容纳腔，所述容纳腔用于容纳吸附于所述活动片吸附面上的锡膏；第二状态中，所述驱动装置驱动所述驱动部运动，从而带动所述活动片朝向所述下管开口方向活动，所述容纳腔内的锡膏被释放。通过设置吸管主体，吸管主体包括上管和下管，上管和下管固定连接，且连接处设有穿孔，下管的底端具有开口，且下管内设置可滑动的活动片，活动片与设置在上管内的驱动部连接，驱动部与驱动装置连接，且驱动部的外部环绕有弹性件，使得在第一状态中，在驱动装置和弹性件的作用下，驱动部能够带动活动片向上运动，使活动片和下管形成开口的容纳腔，用于蘸取定量锡膏；而在第二状态中，驱动装置驱动驱动部运动，使得活动片能够朝向开口移动，从而释放容纳腔内的锡膏，使得在进行有凹槽的印制板的焊接时，锡膏的转移效率更高，且能够定量的转移，能够保证有凹槽的印制板凹槽的焊接需求。进一步地，所述下管内远离所述开口的一端还具有一压合面，所述活动片滑动设置在所述下管内的压合面和所述开口之间，且所述穿孔设置在所述压合面上。通过在下管内远离开口的一端设置压合面，且穿孔设置在压合面上，使得活动片的活动范围能够被限制，避免活动片的运动失去控制，同时，在第一状态中，由于弹性件的弹力作用，能够使活动片紧贴压合面，从而保证容纳腔的容积固定，有利于锡膏的定量蘸取。进一步地，所述弹性件为复位弹簧，所述复位弹簧套设在所述驱动杆上，且所述复位弹簧位于所述压合面和所述驱动片之间；所述复位弹簧在所述第一状态中为伸展状态，在所述第二状态中为压缩状态。通过将复位弹簧套设在驱动杆的外部，且复位弹簧位于压合面和驱动片之间，复位弹簧在第一状态中为伸展状态，在第二状态中为压缩状态，使得在第一状态下，由于复位弹簧的弹力，能够保证活动片向上移动至固定位置，从而形成固定容积的容纳腔；且在第二状态中，驱动装置驱动驱动杆下移时，复位弹簧能够对驱动杆的下移提供缓冲力，避免活动片移动速度过快。进一步地，所述驱动装置为真空气压驱动装置，所述上管远离所述下管的一端封闭，并设有通孔以连接所述真空气压驱动装置的真空管路，用于对所述上管内抽真空或释放真空，以驱动所述驱动部运动。通过使用真空气压驱动装置作为驱动装置，且上管通过顶端的通孔与真空气压驱动装置的真空管路连接，使得能够通过向上管内抽真空或释放真空，带动驱动片上移或下移。进一步地，所述驱动装置为马达驱动装置，所述马达驱动装置的传动轴伸入所述上管内与所述驱动片连接，以驱动所述驱动片运动。通过使用马达驱动装置作为驱动装置，且马达驱动装置的传动轴伸入上管内与驱动片连接，使得马达驱动装置工作时时，能够带动驱动片上移或下移。进一步地，所述上管和所述下管可拆卸连接；和/或；所述活动片与所述驱动杆可拆卸连接。通过将上管和下管可拆卸连接，和/或活动片与驱动杆可拆卸连接，能够使下管和/或活动片的拆卸、安装更加方便，从而能够根据使用环境，选择不同大小、容积的下管和/或不同大小的活动片，使得装置的使用更加灵活。进一步地，所述下管和所述上管均呈圆柱形，且所述上管的直径小于所述下管的直径。进一步地，所述下管呈圆柱形，所述活动片吸附面的直径略小于所述下管内径。本专利技术提供了一种锡膏定量转移装置，通过设置吸管主体，吸管主体包括上管和下管，上管和下管固定连接，下管的底端具有开口，且下管内设置可滑动的活动片，活动片与设置在上管内的驱动部连接，驱动部与驱动装置连接，且驱动部的外部环绕有弹性件，使得在第一状态中，在驱动装置和弹性件的作用下，驱动部能够带动活动片向上运动，使活动片和下管形成开口的容纳腔，用于蘸取定量锡膏；而在第二状态中，驱动装置驱动驱动部运动，使得活动片能够朝向开口移动，从而释放容纳腔内的锡膏，使得在进行有凹槽的印制板的焊接时，锡膏的转移效率更高，且能够定量的转移，能够保证有凹槽的印制板的焊接需求。附图说明下面将以明确易懂的方式，结合附图说明优选实施方式，对本方案的上述特性、技术特征、优点及其实现方式予以进一步说明。图1是本专利技术一个实施例的整体竖剖面结构示意图；图2是本专利技术另一个实施例的竖剖面结构示意图；图3是本专利技术又一个实施例的竖剖面结构示意图。图中标号：10-吸管主体；11-上管；12-下管；13-穿孔；14-开口；15-容纳腔；16-压合面；17-通孔；20-活动片；30-驱动部；31-驱动杆；32-驱动片；40-弹性件；50-真空管路；60-传动轴。具体实施方式为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对照附图说明本专利技术的具体实施方式。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种锡膏定量转移装置，其特征在于，包括：/n吸管主体，所述吸管主体包括上管和下管，所述上管的一端与所述下管的一端固定连接，所述上管和所述下管的连接处设有穿孔，所述下管的另一端具有开口；/n活动片，可滑动设置在所述下管内，可朝向或远离所述下管的开口方向滑动，所述活动片具有接触锡膏的接触面；/n驱动部，所述驱动部包括一驱动杆和一驱动片，所述驱动片设置在所述上管内，所述驱动杆穿过所述穿孔，一端连接所述驱动片，另一端与所述活动片连接；/n驱动装置，用于驱动所述驱动部运动；以及，/n弹性件，位于所述上管内，环绕于所述驱动部；其中，/n第一状态中，所述驱动部带动所述活动片沿远离所述下管开口方向滑动，使所述活动片与所述下管形成一端开口的容纳腔，所述容纳腔用于容纳吸附于所述活动片吸附面上的锡膏；/n第二状态中，所述驱动装置驱动所述驱动部运动，从而带动所述活动片朝向所述下管开口方向活动，所述容纳腔内的锡膏被释放。/n

【技术特征摘要】
1.一种锡膏定量转移装置，其特征在于，包括：
吸管主体，所述吸管主体包括上管和下管，所述上管的一端与所述下管的一端固定连接，所述上管和所述下管的连接处设有穿孔，所述下管的另一端具有开口；
活动片，可滑动设置在所述下管内，可朝向或远离所述下管的开口方向滑动，所述活动片具有接触锡膏的接触面；
驱动部，所述驱动部包括一驱动杆和一驱动片，所述驱动片设置在所述上管内，所述驱动杆穿过所述穿孔，一端连接所述驱动片，另一端与所述活动片连接；
驱动装置，用于驱动所述驱动部运动；以及，
弹性件，位于所述上管内，环绕于所述驱动部；其中，
第一状态中，所述驱动部带动所述活动片沿远离所述下管开口方向滑动，使所述活动片与所述下管形成一端开口的容纳腔，所述容纳腔用于容纳吸附于所述活动片吸附面上的锡膏；
第二状态中，所述驱动装置驱动所述驱动部运动，从而带动所述活动片朝向所述下管开口方向活动，所述容纳腔内的锡膏被释放。


2.根据权利要求1所述的一种锡膏定量转移装置，其特征在于：所述下管远离所述开口的一端内壁还具有一压合面，所述活动片滑动设置在所述下管内的压合面和所述开口之间，且所述穿孔设置在所述压合面上。


3.根据权利要求2所述的一种锡...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘德权，
申请(专利权)人：环维电子上海有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31