一种PCB的焊锡运输设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种PCB的焊锡运输设备，包括进料装置、出料装置和治具盖板传送装置，治具盖板传送装置设置在进料装置和出料装置之间，进料装置和出料装置之间设置有焊锡装置，进料装置和出料装置内设置有位移机构和PCB吸附机构，位移机构包括支架组件和用于导向支架组件移动的导轨，支架组件在X轴方向上移动，支架组件上设置有传送带，传送带的传送方向为Y轴方向，PCB吸附机构设置在支架组件的上方，治具盖板传送装置包括治具传送带和盖板传送带，治具传送带位于盖板传送带的下方，盖板传送带的两端设置有限位件。本实用新型专利技术提供的PCB的焊锡运输设备，具备回收治具的功能，从而提高了工作效率。

Solder transport equipment for PCB

【技术实现步骤摘要】
一种PCB的焊锡运输设备
本技术涉及一种PCB的运输设备，尤其涉及一种PCB的焊锡运输装设备。
技术介绍
PCB组装零件时，采用的是焊接的方式，其通常需要通过焊锡机在PCB板面上焊锡。为了实现PCB焊锡的流水化作业，通常需要通过传送带将PCB引入焊锡机中，并且在进入焊锡机之前设置进料装置，在进料装置中PCB需要放置在治具,且PCB上需要盖上盖板以防止零件松动。焊锡后的PCB下方的治具和上方的盖板在焊锡作业完成后，需要进行回收并重复利用。目前治具很回收通常是人工回收并且人工搬运，因此工作效率低下。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本技术提出一种PCB的焊锡运输设备，其解决了回收治具需要人工回收工作效率低下的问题。为了达到上述目的，本技术的技术方案如下：一种PCB的焊锡运输设备，包括进料装置、出料装置和治具盖板传送装置，所述治具盖板传送装置设置在所述进料装置和所述出料装置之间，所述进料装置和所述出料装置之间设置有焊锡装置，所述进料装置和所述出料装置内设置有位移机构和PCB吸附机构，所述位移机构包括支架组件和用于导向支架组件移动的导轨，所述支架组件在X轴方向上移动，所述支架组件上设置有传送带，所述传送带的传送方向为Y轴方向，所述PCB吸附机构设置在所述支架组件的上方，所述治具盖板传送装置包括治具传送带和盖板传送带，所述治具传送带位于所述盖板传送带的下方，所述盖板传送带的两端设置有限位件。作为优选，所述治具盖板传送装置和所述焊锡装置平行设置，所述治具盖板传送装置和所述焊锡装置的一端靠近所述进料装置内的位移机构，所述治具盖板传送装置和所述焊锡装置的另一端靠近所述出料装置内的位移机构。作为优选，所述治具盖板传送装置还包括第一电机和第二电机，所述第一电机驱动所述盖板传送带转动，所述第二电机驱动所述治具传送带转动。作为优选，所述PCB吸附机构包括三轴运动组件、连接架和复数个吸头，所述连接架设置在所述三轴运动组件的底部，所述吸头通过连接件与所述连接架连接，所述连接架在所述三轴运动组件的驱动下在X轴、Y轴和Z轴方向上运动。作为优选，所述连接架上设置有第一腰形槽，所述连接件上设置有第二腰形槽，所述连接件通过穿过第一腰形槽和所述第二腰形槽的销轴与所述连接架连接。作为优选，所述支架组件上连接有用于驱动传送带转动的第三电机，所述支架组件的下方设置有传动条，所述传动条的长度方向为X轴方向，所述传动条沿着其长度方向分布有齿口，所述支架组件上连接有第四电机，所述第四电机的输出轴上连接有齿轮，所述齿轮的齿与所述齿口匹配。作为优选，所述支架组件在靠近所述治具盖板传送装置和所述焊锡装置的侧边位置处连接有阻挡件，所述阻挡件的下方连接有控制所述阻挡件升降的阻挡气缸。作为优选，所述支架组件包括第一支架和第二支架，所述第一支架上设置有夹持机构，所述夹持机构包括夹持件、第一安装台和第二安装台，所述夹持件固定安装在所述第一安装台上，所述第一安装台移动安装在所述第二安装台上,所述第二安装台的端部设置有立板，所述立板与所述第一安装台的侧边之间设置有弹簧。作为优选，所述夹持件的两端设置为导向斜面，所述夹持机构还包括夹持气缸，所述夹持气缸与所述第一支架的侧面连接，所述夹持气缸的活动杆与所述第二安装台连接，所述夹持气缸的活动杆朝向所述第一支架。本技术的有益效果：本技术提供的PCB的焊锡运输设备，具备回收治具的功能，从而提高了工作效率。附图说明图1为本技术的结构示意图；图2为本技术的治具盖板传送装置的结构示意图；图3为本技术的治具传送带和盖板传送带传动的结构简图；图4为本技术的位移机构和PCB吸附机构的结构示意图；图5为本技术的位移机构第一视角的结构示意图；图6为本技术的位移机构第二视角的结构示意图；图7为本技术的位移机构的局部放大图；图8为本技术的夹持机构的结构示意图；图9为本技术的连接架和吸头的结构示意图；其中：1.进料装置，2.出料装置，3.治具盖板传送装置，31.治具传送带，32.盖板传送带，33.第一电机，34.第二电机，4.焊锡装置，5.位移机构，51.支架组件，511.第一支架，512.第二支架，52.导轨，6.PCB吸附机构，61.三轴运动组件，62.连接架，63.吸头，7.传送带，8.限位件，9.连接件，10.第一腰形槽，11.第二腰形槽，12.第三电机，13.传动条，14.第四电机，15.齿轮，16.阻挡件，17.阻挡气缸，18.夹持机构，181.夹持件，182.第一安装台，183.第二安装台，184.夹持气缸，19.立板，20.弹簧。具体实施方式下面结合具体实施方式对本技术作进一步详细的说明。在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。如图1所示，本实施例提供了一种PCB的焊锡运输设备，包括进料装置1、出料装置2和治具盖板传送装置3。治具盖板传送装置3设置在进料装置1和出料装置2之间，进料装置1和出料装置2之间设置有用于焊锡的焊锡装置4。进料装置1和出料装置2内设置有位移机构5和PCB吸附机构6。位移机构5的作用是移动治具。PCB吸附机构6的作用是进料和下料PCB。进料装置1内还设置有进料传送带，出料装置2内还设置有出料传送带。治具盖板传送装置3和焊锡装置4平行设置，以节省空间，同时便于移动盖板。治具盖板传送装置3和焊锡装置4的一端靠近进料装置1内的位移机构5，治具盖板传送装置3和焊锡装置4的另一端靠近出料装置2内的位移机构5。位移机构5可以将放置在位移机构5上的治具从治具盖板传送装置3的端部和焊锡装置4的端部反复移动。结合图2和图3，治具盖板传送装置3包括治具传送带31、盖板传送带32、第一电机33和第二电机34。第一电机33驱动盖板传送带32转动，第二电机34驱动治具传送带31转动。在本实施例中，盖板传送带32和治具传送带31均为对称设置的两段，每段对应盖板或治具的两侧。第一电机33和第二电机32的输出轴均通过皮带连接有一同步轴。与第一电机33连接的同步轴的两端分别本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCB的焊锡运输设备，其特征在于，包括进料装置(1)、出料装置(2)和治具盖板传送装置(3)，所述治具盖板传送装置(3)设置在所述进料装置(1)和所述出料装置(2)之间，所述进料装置(1)和所述出料装置(2)之间设置有焊锡装置(4)，所述进料装置(1)和所述出料装置(2)内设置有位移机构(5)和PCB吸附机构(6)，所述位移机构(5)包括支架组件(51)和用于导向支架组件(51)移动的导轨(52)，所述支架组件(51)在X轴方向上移动，所述支架组件(51)上设置有传送带(7)，所述传送带(7)的传送方向为Y轴方向，所述PCB吸附机构(6)设置在所述支架组件(51)的上方，所述治具盖板传送装置(3)包括治具传送带(31)和盖板传送带(32)，所述治具传送带(31)位于所述盖板传送带(32)的下方，所述盖板传送带(32)的两端设置有限位件(8)。/n

【技术特征摘要】
1.一种PCB的焊锡运输设备，其特征在于，包括进料装置(1)、出料装置(2)和治具盖板传送装置(3)，所述治具盖板传送装置(3)设置在所述进料装置(1)和所述出料装置(2)之间，所述进料装置(1)和所述出料装置(2)之间设置有焊锡装置(4)，所述进料装置(1)和所述出料装置(2)内设置有位移机构(5)和PCB吸附机构(6)，所述位移机构(5)包括支架组件(51)和用于导向支架组件(51)移动的导轨(52)，所述支架组件(51)在X轴方向上移动，所述支架组件(51)上设置有传送带(7)，所述传送带(7)的传送方向为Y轴方向，所述PCB吸附机构(6)设置在所述支架组件(51)的上方，所述治具盖板传送装置(3)包括治具传送带(31)和盖板传送带(32)，所述治具传送带(31)位于所述盖板传送带(32)的下方，所述盖板传送带(32)的两端设置有限位件(8)。


2.根据权利要求1所述的PCB的焊锡运输设备，其特征在于，所述治具盖板传送装置(3)和所述焊锡装置(4)平行设置，所述治具盖板传送装置(3)和所述焊锡装置(4)的一端靠近所述进料装置(1)内的位移机构(5)，所述治具盖板传送装置(3)和所述焊锡装置(4)的另一端靠近所述出料装置(2)内的位移机构(5)。


3.根据权利要求1或2所述的PCB的焊锡运输设备，其特征在于，所述治具盖板传送装置(3)还包括第一电机(33)和第二电机(34)，所述第一电机(33)驱动所述盖板传送带(32)转动，所述第二电机(34)驱动所述治具传送带(31)转动。


4.根据权利要求1所述的PCB的焊锡运输设备，其特征在于，所述PCB吸附机构(6)包括三轴运动组件(61)、连接架(62)和复数个吸头(63)，所述连接架(62)设置在所述三轴运动组件(61)的底部，所述吸头(63)通过连接件(9)与所述连接架(62)连接，所述连接架(62)在所述三轴运动组件(61)的驱动下在X轴、Y轴和Z轴方向上运动。


5.根据权利要求4所述的PCB的...

【专利技术属性】
技术研发人员：翟金双，
申请(专利权)人：苏州威兹泰克自动化科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32