一种焊锡条自动加锡装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及PCB板加工技术领域，公开了一种焊锡条自动加锡装置，包括波峰焊炉，所述波峰焊炉的顶端的一侧嵌入安装有锡槽，所述波峰焊炉的顶端靠近导向轮的一侧嵌入安装有气动输送机构，且波峰焊炉的顶端靠近气动输送机构的一侧设置有原料仓，所述波峰焊炉的一侧嵌入安装有控制面板，所述锡槽的顶端的一侧固定安装有液位检测机构。本实用新型专利技术通过气动输送机构对原料仓上放置的成卷焊锡条自动连续地进行送料，使焊锡条连续地加入锡槽内进行熔化，从而提高了自动化程度，通过温度传感器监测锡槽内的温度，通过液位检测机构监测锡槽内的液面高度，从而使锡槽内熔化的锡液保证在一定的温度和液面，进而避免了温度瞬间降低，提高了工作效率。

An automatic tin adding device for solder strip

【技术实现步骤摘要】
一种焊锡条自动加锡装置
本技术涉及PCB板加工
，具体是一种焊锡条自动加锡装置。
技术介绍
大规模集成线路板加工工艺主要分为SMT回流焊接以及插件锡炉焊接(插件手工焊接及波峰焊焊接)，此装置涉及插件锡炉焊接领域。线路板插件组装是将各类不规则以及大型的电子元器件通过插件设备或者人工的方式将其插入到事先设计好的PCB线路板上的插孔里，然后将PCB线路板喷涂助焊剂，高温烘干，通过波峰焊传送带传送到波峰焊焊接炉内，波峰焊焊接炉内有熔融状态的焊锡，焊锡通过起波装置喷射出高于锡炉液面高度的横波或者扰流波，沾有助焊剂的PCB线路板接触到锡波后在助焊剂辅助的作用下实现焊接，冷却后完成电子元器件的焊接组装。传统的添加方式为将棒状的焊锡条人工扔进焊锡炉进行融化，在添加焊锡条时锡液面较低，无法满足正常设备的要求，此时需要一次性添加较多的焊锡条，锡条的添加会导致锡炉温度的瞬间降低，需要等待温度恢复到正常工作温度方可继续工作。另外棒状锡条单根大约0.5～1KG，直接扔进熔融的锡炉会导致锡液飞溅，锡液温度大约260～300度，存在较高的作业者皮肤烫伤的风险，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种焊锡条自动加锡装置，包括波峰焊炉(1)，其特征在于，所述波峰焊炉(1)的顶端的一侧嵌入安装有锡槽(4)，且波峰焊炉(1)的顶端靠近锡槽(4)的一侧设置有不少于两组导向轮(9)，所述波峰焊炉(1)的顶端靠近导向轮(9)的一侧嵌入安装有气动输送机构(6)，且波峰焊炉(1)的顶端靠近气动输送机构(6)的一侧设置有原料仓(7)，所述波峰焊炉(1)的一侧嵌入安装有控制面板(8)，所述锡槽(4)的内侧的下端安装有若干根电热管(3)，且锡槽(4)的内侧壁位于电热管(3)之间嵌入设置有温度传感器(5)，所述锡槽(4)的顶端的一侧固定安装有液位检测机构(2)；/n所述原料仓(7)包括原料盘(71)，所述...

【技术特征摘要】
1.一种焊锡条自动加锡装置，包括波峰焊炉(1)，其特征在于，所述波峰焊炉(1)的顶端的一侧嵌入安装有锡槽(4)，且波峰焊炉(1)的顶端靠近锡槽(4)的一侧设置有不少于两组导向轮(9)，所述波峰焊炉(1)的顶端靠近导向轮(9)的一侧嵌入安装有气动输送机构(6)，且波峰焊炉(1)的顶端靠近气动输送机构(6)的一侧设置有原料仓(7)，所述波峰焊炉(1)的一侧嵌入安装有控制面板(8)，所述锡槽(4)的内侧的下端安装有若干根电热管(3)，且锡槽(4)的内侧壁位于电热管(3)之间嵌入设置有温度传感器(5)，所述锡槽(4)的顶端的一侧固定安装有液位检测机构(2)；
所述原料仓(7)包括原料盘(71)，所述原料盘(71)的内侧的底端固定设置有电子秤(72)，所述电子秤(72)的顶端通过螺钉固定连接有轴承座(76)，所述轴承座(76)的内侧嵌入设置有轴承(75)，所述轴承(75)的内侧的上端嵌入设置有支撑轴(73)，所述支撑轴(73)的外侧靠近轴承(75)的上端固定连接有限位环(74)；
所述液位检测机构(2)包括支架(21)，所述支架(21)的底端固定设置有固定脚(23)，且支架(21)的顶端的下侧固定连接有激光探头(22)。


2.根据权利要求1所述的一种焊锡条自动加锡装...

【专利技术属性】
技术研发人员：张振江，秦超，董存民，兰竹波，张雷霞，
申请(专利权)人：烟台艾邦电子材料有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37