一种用于安装三极管弹簧压片的铝散热壳体制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于安装三极管弹簧压片的铝散热壳体，包括具有壳腔的底壳；底壳的顶部安装有封堵在壳腔上开口的盖板，底壳的前后两端分别安装有封堵壳腔两端开口的端板，底壳的底面设有左右间隔设置的散热翅片、左侧面和右侧面上设有多条上下间隔设置的散热槽；壳腔的左侧壁和右侧壁上设有用于插装电路板的安装槽和高于安装槽设置的插装槽，插装槽为槽底低于槽口的倾斜状槽体。该铝散热壳体结构简单，组装方便，能方便调整电路板在线路板壳体内的安装高度，也能调整压靠二极管的弹簧压片的安装高度，同时，能对壳体内的热量进行快速吸热、将热量快速传导至壳体外侧。

An aluminum heat dissipating shell for mounting the spring lamination of triode

【技术实现步骤摘要】
一种用于安装三极管弹簧压片的铝散热壳体
本技术涉及一种用于安装三极管弹簧压片的铝散热壳体。
技术介绍
用于安装电路板的线路板壳体通常为铝合金型材制成或者钣金壳体制成，同时，电路板通常水平安装在线路板壳体内，另外，为了保证电路板具有良好的散热性，电路板与壳体内腔底面需要间隔设置，另外，为了将电路板上的二极管元器件的热量快速传递至壳体外侧，通常需要将二极管元器件上涂抹导热硅胶后，并压靠在壳体内壁面上；但是，由于电路板的结构，现有的线路板壳体通常不方便调整和固定电路板的安装高度，另外，也不方便将二极管与壳体内壁面进行有效固定；其次，现有的线路板壳体内壁面通常为光滑面，因此，也不利于将壳体内的热量快速导流至壳体外侧。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种结构简单，组装方便，能方便调整电路板在线路板壳体内的安装高度，且能对壳体内的热量进行快速吸热、将热量快速传导至壳体外侧的用于安装三极管弹簧压片的铝散热壳体。为解决上述技术问题，本技术包括具有壳腔的底壳，所述壳腔从底壳的前端面贯通至后端面，所述壳腔向上贯通至底壳顶面；所述底壳的顶部安装有封堵在壳腔上开口的盖板，所述底壳的前后两端分别安装有封堵壳腔两端开口的端板，其特征在于：所述底壳的底面设有从底壳的前端面贯通至后端面的凹槽，所述凹槽中设有左右间隔设置的散热翅片；所述底壳的左侧面和右侧面上设有多条上下间隔设置的散热槽，所述散热槽从底壳的前端面贯通至后端面；所述壳腔的左侧壁和右侧壁上设有用于插装电路板的安装槽，所述安装槽从底壳的前端面贯通至后端面，所述安装槽为至少两条且上下平行间隔设置；所述壳腔的左侧壁和右侧壁上设有高于安装槽设置的插装槽，所述插装槽包括延伸至壳腔的侧壁面上的槽口和位于壳腔侧壁内的槽底，所述插装槽为槽底低于槽口的倾斜状槽体，所述插装槽从底壳的前端面贯通至后端面。采用上述结构后，底壳底部的散热翅片、左侧面和右侧面上的散热槽能充分将底壳的热量快速散热至外部空气中；其次，底壳、盖板和两个端板可将电路板充分密封在壳腔内，从而避免灰尘进入，其次，底壳的结构可直接采用铝型材制作，因此，制作简单，节约成本；另外，用于安装电路板的插装槽至少为两条，因此，可方便调整电路板的安装高度，另外，其余的插装槽能提高将壳体内热量传递至壳体上的导热速度；最后，倾斜设置的插装槽能方便插装弹簧压片，从而将电路板上的二极管压靠在壳腔的侧壁面上。为了方便调整弹簧压片的安装高度，从而方便压靠不同高度的二极管，所述插装槽为上下间隔设置的两条，两条插装槽均高于安装槽设置。为了方便将端板固定在底壳上，所述壳腔的左侧壁和右侧壁上设有高于插装槽设置的螺钉上旋装槽，所述螺钉上旋装槽从底壳的前端面贯通至后端面。进一步的，所述壳腔的左侧壁和右侧壁上设有低于安装槽设置的螺钉下旋装槽，所述螺钉下旋装槽从底壳的前端面贯通至后端面。为了将底壳进行支撑散热，所述散热翅片的底面低于底壳的底面设置。为了方便安装盖板，所述底壳的顶部设有用于安装盖板的盛装槽，所述盛装槽从底壳的前端面贯通至后端面，所述盛装槽的上下槽深与盖板的上下厚度相一致，所述盛装槽的左右宽度大于壳腔的左右宽度。为了方便固定盖板，位于壳腔左右两侧的盛装槽槽底面上分别设有一条前后延伸的螺钉槽，所述螺钉槽从底壳的前端面贯通至后端面；所述盖板上设有与螺钉槽上下对应设置的螺钉孔，所述螺钉孔为前后间隔设置的多个。综上所述，本技术结构简单，组装方便，能方便调整电路板在线路板壳体内的安装高度，也能调整压靠二极管的弹簧压片的安装高度，同时，能对壳体内的热量进行快速吸热、将热量快速传导至壳体外侧。附图说明下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细说明：图1为本技术的主视剖视结构示意图；图2为本技术安装有用于压靠二极管的弹簧压片的局部立体结构示意图；图3为本技术另一实施例的立体结构示意图；图4为图3中A区域内的放大结构示意图。具体实施方式参照附图，该用于安装三极管弹簧压片的铝散热壳体包括具有壳腔2的底壳1，壳腔2从底壳1的前端面贯通至后端面，壳腔2的上开口向上贯通至底壳1顶面；其次，底壳1的底面设有从底壳1的前端面贯通至后端面的凹槽，而凹槽中设有左右间隔设置的散热翅片4，该散热翅片4的数量根据实际需要进行设置，其次，为了将底壳1进行支撑散热，散热翅片4的底面优选低于底壳1的底面设置；另外，底壳1的左侧面和右侧面上设有多条上下间隔设置的散热槽5，如图1所示，散热槽5为六条，该散热槽5也是从底壳1的前端面贯通至后端面，因此，底壳1底部的散热翅片4、左侧面和右侧面上的散热槽5能充分将底壳1的热量快速散热至外部空气中。继续参照附图，位于壳腔2的左侧壁和右侧壁上设有用于插装电路板的安装槽6，该安装槽6也是从底壳1的前端面贯通至后端面，其次，安装槽6为至少两条且上下平行间隔设置；如图1和图2所示，该安装槽6为五条，安装槽6的上下槽宽与电路板的板厚相一致，因此，可根据实际需要，将电路板插装在任一组高度相等的安装槽6中，继而可方便调整电路板的安装高度，另外，未使用的安装槽6能提高将壳体内热量传递至壳体上的导热速度。继续参照附图，壳腔2的左侧壁和右侧壁上还设有高于安装槽6设置的插装槽7，该插装槽7包括延伸至壳腔2的侧壁面上的槽口和位于壳腔2侧壁内的槽底，其中，插装槽7为槽底低于槽口的倾斜状槽体，其次，插装槽7从底壳1的前端面贯通至后端面；如图2所示，该倾斜设置的插装槽7是为了方便安装弹簧压片12，该弹簧压片12是方便将电路板上的二极管压靠在壳腔2侧壁面上，从而利用底壳1将二极管的热量传导至外侧大气中；由于电路板上的二极管的高度和型号不同，因此，为了提高弹簧压片12的通用性，从而方便调整插装弹簧压片12的安装高度，继而方便压靠不同高度的二极管，如图3和图4所示，本技术的另一实施例可使插装槽7为上下间隔设置的两条，相应的，两条插装槽7均高于安装槽6设置。其次，为了对壳腔2内的零部件进行密封，底壳1的顶部安装有封堵在壳腔2上开口的盖板3，相应的，底壳1的前后两端分别安装有封堵壳腔2两端开口的端板；其中，为了方便将端板固定在底壳1上，壳腔2的左侧壁和右侧壁上设有一条高于插装槽7设置的螺钉上旋装槽8，螺钉上旋装槽8从底壳1的前端面贯通至后端面；另外，壳腔2的左侧壁和右侧壁上还设有一条低于安装槽6设置的螺钉下旋装槽9，螺钉下旋装槽9从底壳1的前端面贯通至后端面，同时，螺钉上旋装槽8和螺钉下旋装槽9的内侧槽腔断面形状优选呈圆形孔，相应的，端板上设有与螺钉上旋装槽8和螺钉下旋装槽9的圆形孔前后对应设置的通孔，因此，端板可通过穿过通孔并螺装在螺钉上旋装槽8和螺钉下旋装槽9的螺钉安装在底壳1的两个端面上。其次，为了方便安装盖板3，底壳1的顶部设有用于安装盖板3的盛装槽10，盛装槽10从底壳1的前端面贯通至后端面，盛装槽10的上下槽深与盖板3的上下厚度相一致，盛装槽10的左右宽度大于壳腔2的左本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于安装三极管弹簧压片的铝散热壳体，包括具有壳腔(2)的底壳(1)，所述壳腔(2)从底壳(1)的前端面贯通至后端面，所述壳腔(2)向上贯通至底壳(1)顶面；所述底壳(1)的顶部安装有封堵在壳腔(2)上开口的盖板(3)，所述底壳(1)的前后两端分别安装有封堵壳腔(2)两端开口的端板，其特征在于：所述底壳(1)的底面设有从底壳(1)的前端面贯通至后端面的凹槽，所述凹槽中设有左右间隔设置的散热翅片(4)；/n所述底壳(1)的左侧面和右侧面上设有多条上下间隔设置的散热槽(5)，所述散热槽(5)从底壳(1)的前端面贯通至后端面，所述壳腔(2)的左侧壁和右侧壁上设有用于插装电路板的安装槽(6)，所述安装槽(6)从底壳(1)的前端面贯通至后端面，所述安装槽(6)为至少两条且上下平行间隔设置；/n所述壳腔(2)的左侧壁和右侧壁上设有高于安装槽(6)设置的插装槽(7)，所述插装槽(7)包括延伸至壳腔(2)的侧壁面上的槽口和位于壳腔(2)侧壁内的槽底，所述插装槽(7)为槽底低于槽口的倾斜状槽体，所述插装槽(7)从底壳(1)的前端面贯通至后端面。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于安装三极管弹簧压片的铝散热壳体，包括具有壳腔(2)的底壳(1)，所述壳腔(2)从底壳(1)的前端面贯通至后端面，所述壳腔(2)向上贯通至底壳(1)顶面；所述底壳(1)的顶部安装有封堵在壳腔(2)上开口的盖板(3)，所述底壳(1)的前后两端分别安装有封堵壳腔(2)两端开口的端板，其特征在于：所述底壳(1)的底面设有从底壳(1)的前端面贯通至后端面的凹槽，所述凹槽中设有左右间隔设置的散热翅片(4)；
所述底壳(1)的左侧面和右侧面上设有多条上下间隔设置的散热槽(5)，所述散热槽(5)从底壳(1)的前端面贯通至后端面，所述壳腔(2)的左侧壁和右侧壁上设有用于插装电路板的安装槽(6)，所述安装槽(6)从底壳(1)的前端面贯通至后端面，所述安装槽(6)为至少两条且上下平行间隔设置；
所述壳腔(2)的左侧壁和右侧壁上设有高于安装槽(6)设置的插装槽(7)，所述插装槽(7)包括延伸至壳腔(2)的侧壁面上的槽口和位于壳腔(2)侧壁内的槽底，所述插装槽(7)为槽底低于槽口的倾斜状槽体，所述插装槽(7)从底壳(1)的前端面贯通至后端面。


2.如权利要求1所述的用于安装三极管弹簧压片的铝散热壳体，其特征在于:所述插装槽(7)为上下间隔设置的两条，两条插装槽(7)均高于安装槽(6)设置。


3.如权利要求1所述的用于安装三...

【专利技术属性】
技术研发人员：于高明，于大军，
申请(专利权)人：文登齐日电子有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37