一种多层导热复合片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种多层导热复合片，包括竖向设置的基板，基板由后侧的铝板层和前侧的绝缘导热层构成，基板包括竖向设置的导热部、由导热部的上侧部向后弯折一定角度后构成用于钩挂在线路板壳体上的挂靠部、由导热部的左右两侧部分别向前方弯折后形成的限位挡边；导热部的前侧面上和两个限位挡边的相对内侧面上设有连接在绝缘导热层上的金属导热片。该多层导热复合片结构简单，安装拆卸方便，具有良好的导热绝缘效果，且能良好的适用二极管的前后位置。

A multilayer heat conducting composite sheet

【技术实现步骤摘要】
一种多层导热复合片
本技术涉及一种多层导热复合片。
技术介绍
用于安装电路板的线路板壳体通常为铝合金型材制成，原因在于铝合金材质的壳体具有制作简单、结构轻、强度高、导热性能好的特点，由于铝合金材质壳体的导热性能，电路板上的二极管等元器件通常需要用压板装置将其元器件倾斜压靠在线路板壳体的内壁面上，从而方便将二极管等元器件热量直接快速导热至壳体上，并散热至外部空气中；但是，为了将二极管中的热量有效的传递至壳体上，现有技术通常是需要在二极管与壳体内壁面之间涂覆膏体状的导热硅胶膏，但是导热硅胶膏的涂覆方式和使用量因人而已会造成涂抹位置和涂抹量的变化，从而导致壳体内壁面上产生大量和不美观的硅胶膏残留物，首先影响内部美观性，其次，壳壁上的多余硅胶膏在干结后可能会掉落在壳体内，从而产生噪音或者影响电路和风扇安全，其次，涂抹工作强度大且涂抹不方便，另外，硅胶膏为一次性产品,不容易从壳体内去除和回收。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种结构简单，安装拆卸方便，具有良好的导热绝缘效果，且能良好的适用二极管的前后位置的多层导热复合片。...

【技术保护点】
1.一种多层导热复合片，包括竖向设置的基板(1)，所述基板(1)由后侧的铝板层(2)和前侧的绝缘导热层(3)构成，其特征在于：所述基板(1)包括竖向设置的导热部(4)、由导热部(4)的上侧部向后弯折一定角度后构成用于钩挂在线路板壳体上的挂靠部(5)、由导热部(4)的左右两侧部分别向前方弯折后形成的限位挡边(6)；所述导热部(4)的前侧面上和两个限位挡边(6)的相对内侧面上设有连接在绝缘导热层(3)上的金属导热片(7)。/n

【技术特征摘要】
1.一种多层导热复合片，包括竖向设置的基板(1)，所述基板(1)由后侧的铝板层(2)和前侧的绝缘导热层(3)构成，其特征在于：所述基板(1)包括竖向设置的导热部(4)、由导热部(4)的上侧部向后弯折一定角度后构成用于钩挂在线路板壳体上的挂靠部(5)、由导热部(4)的左右两侧部分别向前方弯折后形成的限位挡边(6)；所述导热部(4)的前侧面上和两个限位挡边(6)的相对内侧面上设有连接在绝缘导热层(3)上的金属导热片(7)。


2.如权利要求1所述的多层导热复合片，其特征在于:所述导热部(4)的中部设有前后贯通的安装孔(8)；所述金属导热片(7)为两片，两片金属导热片(7)沿安装孔(8)左右对称设置在导热部(4)的前侧面上。


3.如权利要求2所述的多层导热复合片，其特征在于:所述安装孔(8)为竖向设...

【专利技术属性】
技术研发人员：于高明，于大军，
申请(专利权)人：文登齐日电子有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37