一种散热性能好的解码板制造技术

本实用新型专利技术公开一种散热性能好的解码板，涉及解码板技术领域，包括基板，基板上表面分布有若干个元件焊面，基板中部焊接有芯板，芯板下端相邻设置有接插端子排，接插端子排与基板边缘插接，接插端子排左侧相邻设置有引脚头与电源座，电源座设置于引脚头上端，引脚头、电源座均与基板嵌接；基板下表面焊接有印制线路层，印制线路层下表面均匀分布有焊脚，焊脚分别与接插端子排、芯板、电源座、引脚头金属电导通；印制线路层下端嵌接有散热罩板，该解码板结构可通过贯通设置的散热片与底端设置的散热罩板相互配合，来以屏蔽处理的导热金属导流元件间的热量，避免元件过热影响解码板的稳定性，提高了解码板的适用性。

A decoding board with good heat dissipation

【技术实现步骤摘要】
一种散热性能好的解码板
本技术涉及解码板
，具体涉及一种散热性能好的解码板。
技术介绍
解码板是一种工作时可输出开关量信号的设备，常用于系统集成，如对讲机需要联动监控摄像头等设备，在对讲系统和监控系统集成后，当无对讲请求时，监控摄像头处于断开状态；当有对讲请求时，监控摄像头立即转入工作状态；从而达到对讲和视频监控同步；解码板在本身搭载板结构及安装应用环境限制下，适用于传统PCB板的外接散热部件将限制解码板结构大小规格的同时，也直接影响解码板适用性，然而解码板应用过程中热量的堆积对元件稳定性与寿命存在影响，现有技术中尚无适用于解码板的散热结构，以提高解码板的散热性能。
技术实现思路
解决的技术问题本技术要解决的技术问题是针对以上不足，提供一种散热性能好的解码板。为解决以上技术问题，本技术采用以下技术方案：一种散热性能好的解码板，包括基板，所述基板上表面分布有若干个元件焊面，所述基板中部焊接有芯板，所述芯板下端相邻设置有接插端子排，所述接插端子排与基板边缘插接，所述接插端子排左侧相邻设置有引脚头与电源座，所述电源座设置于引脚头上端，所述引脚头、电源座均与基板嵌接；所述基板下表面焊接有印制线路层，所述印制线路层下表面均匀分布有焊脚，所述焊脚分别与接插端子排、芯板、电源座、引脚头通过镀锡导电；所述印制线路层下端嵌接有散热罩板，所述散热罩板左右两侧开槽设置有两道凹型槽，所述散热罩板与印制线路层之间形成有隔槽，所述隔槽与凹型槽互通，所述芯板左侧相邻设置有散热片，所述散热片纵向贯穿于基板与印制线路层表面。进一步的，所述散热罩板为石墨片。进一步的，所述散热片由若干片铜片横向等间距排列而成，所述散热片间隙处与隔槽互通。进一步的，所述散热片与基板、印制线路层连接处嵌接有屏蔽套，所述屏蔽套由绝缘布质网编织而成。进一步的，所述印制线路层为单面导线PCB裸板。由于上述技术方案运用，本技术与现有技术相比具有下列优点：一种散热性能好的解码板，在现有解码板搭载元件线路的基础上，通过贯通于基板表面的散热片作为元件周遭热量的导通结构，同时利用基板下端设置的散热罩板作为引流散热端，以散热片与散热罩板互通形成的隔槽、凹型槽通道，相比于现有的外接散热部件，能在不改变解码板结构规格与应用环境的情况下，有效保证解码板上下面的热量传导、流通，从而提高解码板的散热性能，提高了解码板的适用性。附图说明图1是本技术整体结构示意图。图2是本技术平面结构示意图。附图中，1-基板、2-散热罩板、3-元件焊面、4-凹型槽、5-接插端子排、6-芯板、7-散热片、8-电源座、9-引脚头、10-焊脚、11-印制线路层、12-屏蔽套、13-隔槽。具体实施方式为了使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。实施例，如图1、图2所示，一种散热性能好的解码板，包括基板1，基板1上表面分布有若干个元件焊面3，基板1中部焊接有芯板6，芯板6下端相邻设置有接插端子排5，接插端子排5与基板1边缘插接，接插端子排5左侧相邻设置有引脚头9与电源座8，电源座8设置于引脚头9上端，引脚头9、电源座8均与基板1嵌接，其中，排设于基板1上表面的元件焊面3、芯板6、接插端子排5、电源座8、引脚头9的各类元件、端子，均为满足解码板搭载元件的基础需求；基板1下表面焊接有印制线路层11，印制线路层11下表面均匀分布有焊脚10，焊脚10分别与接插端子排5、芯板6、电源座8、引脚头9通过镀锡导电，印制线路层11为单面导线PCB裸板，解码板结构由双面形成的基板1、印制线路层11来分隔电路元件与印制电路，本身双层结构便于热量区分形成于基板1上表面搭载的各类元件上，以便对热量进行统一管理；印制线路层11下端嵌接有散热罩板2，散热罩板2左右两侧开槽设置有两道凹型槽4，散热罩板2与印制线路层11之间形成有隔槽13，隔槽13与凹型槽4互通，芯板6左侧相邻设置有散热片7，散热片7纵向贯穿于基板1与印制线路层11表面，散热罩板2为石墨片，散热片7由若干片铜片横向等间距排列而成，散热片7间隙处与隔槽13互通，散热片7与基板1、印制线路层11连接处嵌接有屏蔽套12，屏蔽套12由绝缘布质网编织而成，解码板投入应用时，贯穿于基板1与印制线路层11之间的散热片7，将以铜片优异的导热金属特性吸附四周分布的电路元件热量，热量可随散热片7导流至散热罩板2与印制线路层11之间形成的隔槽13中，横向设置的凹型槽4与隔槽13外界互通，从而保证解码板电路元件间的热量流动，提高散热性能，设置于散热片7外侧的屏蔽套12将隔离散热片7与电路之间的导电，避免散热片7金属特性对电路造成影响。此处，上、下、左、右、前、后只代表其相对位置而不表示其绝对位置。以上仅为本技术的实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种散热性能好的解码板，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)上表面分布有若干个元件焊面(3)，所述基板(1)中部焊接有芯板(6)，所述芯板(6)下端相邻设置有接插端子排(5)，所述接插端子排(5)与基板(1)边缘插接，所述接插端子排(5)左侧相邻设置有引脚头(9)与电源座(8)，所述电源座(8)设置于引脚头(9)上端，所述引脚头(9)、电源座(8)均与基板(1)嵌接；所述基板(1)下表面焊接有印制线路层(11)，所述印制线路层(11)下表面均匀分布有焊脚(10)，所述焊脚(10)分别与接插端子排(5)、芯板(6)、电源座(8)、引脚头(9)通过镀锡导电；所述印制线路层(11)下端嵌接有散热罩板(2)，所述散热罩板(2)左右两侧开槽设置有两道凹型槽(4)，所述散热罩板(2)与印制线路层(11)之间形成有隔槽(13)，所述隔槽(13)与凹型槽(4)互通，所述芯板(6)左侧相邻设置有散热片(7)，所述散热片(7)纵向贯穿于基板(1)与印制线路层(11)表面。/n

【技术特征摘要】
1.一种散热性能好的解码板，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)上表面分布有若干个元件焊面(3)，所述基板(1)中部焊接有芯板(6)，所述芯板(6)下端相邻设置有接插端子排(5)，所述接插端子排(5)与基板(1)边缘插接，所述接插端子排(5)左侧相邻设置有引脚头(9)与电源座(8)，所述电源座(8)设置于引脚头(9)上端，所述引脚头(9)、电源座(8)均与基板(1)嵌接；所述基板(1)下表面焊接有印制线路层(11)，所述印制线路层(11)下表面均匀分布有焊脚(10)，所述焊脚(10)分别与接插端子排(5)、芯板(6)、电源座(8)、引脚头(9)通过镀锡导电；所述印制线路层(11)下端嵌接有散热罩板(2)，所述散热罩板(2)左右两侧开槽设置有两道凹型槽(4)，所述散热罩板(2)与印制线路层(11)之间形成有隔槽(13)，所述隔槽(...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘训兵，黄玉莲，葛丰丰，王蕾，
申请(专利权)人：南京恒利电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32