专利查询
首页
专利评估
登录
注册
当前位置:
首页
>
专利查询
>
文登齐日电子有限公司
>
一种多层导热复合片制造技术
>技术资料下载
下载一种多层导热复合片的技术资料
文档序号:24372324
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
本实用新型公开了一种多层导热复合片,包括竖向设置的基板,基板由后侧的铝板层和前侧的绝缘导热层构成,基板包括竖向设置的导热部、由导热部的上侧部向后弯折一定角度后构成用于钩挂在线路板壳体上的挂靠部、由导热部的左右两侧部分别向前方弯折后形成的限位...
该专利属于文登齐日电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过文登齐日电子有限公司授权不得商用。
详细技术文档下载地址
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。