【技术实现步骤摘要】
一种带有盲埋孔的对接板
本技术涉及线路板
，具体为一种带有盲埋孔的对接板。
技术介绍
电路板盲孔是将PCB内层走线与PCB表层走线相连的过孔类型，此孔不穿透整个板子。埋孔:埋孔则只连接内层之间的走线的过孔类型，所以是从PCB表面是看不出来的。随着目前便携式产品的设计朝着小型化和高密度的方向发展，PCB的设计难度也越来越大，对PCB的生产工艺提出了更高的要求。在目前大部分的便携式产品中使0.65mm间距以下BGA封装,均使用了盲埋孔的设计工艺。目前由于电子设备的体积越来越小，则导致多块电路板被融合为一体，而电路板之间不能通过粘性物体实现粘接，为此需要一种固定结构对多块电路板进行固定。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本技术提供了一种带有盲埋孔的对接板，解决了目前由于电子设备的体积越来越小，则导致多块电路板被融合为一体，而电路板之间不能通过粘性物体实现粘接的技术问题。为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：一种带有盲埋孔的对接板，包括对接板以及多块电路板，其中位于最外端的两...
【技术保护点】
1.一种带有盲埋孔的对接板，包括对接板(1)以及多块电路板(2)，其特征在于，其中位于最外端的两块电路板(2)上具有盲孔(3)，位于两块电路板(2)之间的若干电路板(2)上均开设有通孔，所述对接板(1)上开设有一对通孔(4)，并在通孔(4)内具有定位柱(5)，该定位柱(5)外壁，并位于上下两端部位均具有卡装结构，所述多块电路板(2)的相对壁面具有盲孔(3)，所述定位柱(5)可插入到盲孔(3)内；/n所述卡装结构主要包含：至少六个卡块(6)、与卡块(6)数量相同的弹簧件(7)；/n其中定位柱(5)外壁，并位于上下两端部位开设有与卡块(6)树数量相同的安装孔，多个所述弹簧件(7...
【技术特征摘要】
1.一种带有盲埋孔的对接板，包括对接板(1)以及多块电路板(2)，其特征在于，其中位于最外端的两块电路板(2)上具有盲孔(3)，位于两块电路板(2)之间的若干电路板(2)上均开设有通孔，所述对接板(1)上开设有一对通孔(4)，并在通孔(4)内具有定位柱(5)，该定位柱(5)外壁，并位于上下两端部位均具有卡装结构，所述多块电路板(2)的相对壁面具有盲孔(3)，所述定位柱(5)可插入到盲孔(3)内；
所述卡装结构主要包含：至少六个卡块(6)、与卡块(6)数量相同的弹簧件(7)；
其中定位柱(5)外壁，并位于上下两端部位开设有与卡块(6)树数量相同的安装孔，多个所述弹簧件(7)装配在若干所述安装孔内，所述卡块(6)与弹簧件(7)进行连接；
所述定位柱(5)与通孔(4)的部位具有限位结构。<...
【专利技术属性】
技术研发人员：阙勋，胡金安，
申请(专利权)人：肇庆昌隆电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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