一种印刷电路板连接结构制造技术

本实用新型专利技术涉及印刷电路板技术领域，具体而言，涉及一种印刷电路板连接结构，包括第一电路板及第二电路板，所述第一电路板的厚度方向贯穿设置有卡槽及金属化凹槽，所述金属化凹槽位于所述卡槽的侧壁上，所述第一电路板的任一板面对应所述金属化凹槽设置有第一焊盘；所述第二电路板上设置有与所述卡槽相配合的卡台，所述卡台面向所述金属化凹槽的一侧设置有第二焊盘，所述卡槽与卡台相配合后，通过焊接焊料的方式使所述金属化凹槽及第一焊盘分别与所述第二焊盘连接，本方案使电路板的组装工艺简单化，节省多个电路板之间的装配生产成本，通过锡焊的方式将金属化凹槽与第二焊盘连接，使第一电路板与第二电路板连接更加稳定。

A connection structure of printed circuit board

【技术实现步骤摘要】
一种印刷电路板连接结构
本技术涉及印刷电路板
，具体而言，涉及一种印刷电路板连接结构。
技术介绍
印刷电路板是电子元器件电气连接的提供者，在现有电子产品设计中要求体积小型化、功能多样化的情况下，同一产品中就要有多片印刷电路板。现有技术中，印刷电路板之间通用的连接方式是在印刷电路板上设置连接器、插线端子等实现连接，但这些连接方法操作复杂、成本较高、占用空间大。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种印刷电路板连接结构，其能够解决上述问题。本技术的实施例是这样实现的：一种印刷电路板连接结构，包括第一电路板及第二电路板，所述第一电路板的厚度方向贯穿设置有卡槽及金属化凹槽，所述金属化凹槽位于所述卡槽的侧壁上，所述第一电路板的任一板面对应所述金属化凹槽设置有第一焊盘；所述第二电路板上设置有与所述卡槽相配合的卡台，所述卡槽与卡台相配合后，所述卡台面向所述金属化凹槽的一侧设置有第二焊盘，所述第二焊盘通过焊接的方式分别与所述金属化凹槽和第一焊盘连接。进一步的，在本技术的一种实施例中，上述卡槽长度方向的两侧分别间隔排列设置有多个金属化凹槽，所述第一焊盘及第二焊盘分别与所述金属化凹槽的数量对应设置有多个。进一步的，在本技术的一种实施例中，多个所述第一焊盘均设置在所述第一电路板的同一板面。进一步的，在本技术的一种实施例中，上述金属化凹槽为弧形槽。进一步的，在本技术的一种实施例中，上述第一焊盘沿所述金属化凹槽的轮廓设置。进一步的，在本技术的一种实施例中，上述第一焊盘和所述第二焊盘均为长方形，所述第一焊盘对应所述金属化凹槽的轮廓设置有缺口。进一步的，在本技术的一种实施例中，上述第一电路板在所述第一焊盘上开设有过孔。进一步的，在本技术的一种实施例中，上述第二电路板设置所述卡台的一侧与所述第二电路板的板面垂直。进一步的，在本技术的一种实施例中，上述卡槽的长度小于所述第二电路板设置所述卡台的一侧的长度。本技术实施例的有益效果是：通过卡槽和卡台配合结构将第一电路板和第二电路板直接连接，使电路板的组装工艺简单化，节省多个电路板之间的装配生产成本，第一电路板的卡槽侧壁上设置金属化凹槽，卡台面向金属化凹槽的一侧对应金属化凹槽设置第二焊盘，通过锡焊的方式将金属化凹槽与第二焊盘连接，使第一电路板与第二电路板连接更加稳定；在第一电路板的板面上对应金属化凹槽设置第一焊盘，金属化凹槽与第二焊盘焊接过程中，第一焊盘通过焊料与第二焊盘连接，满足第一电路板及第二电路板使用过程中的电连需求。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1为本技术实施例第一电路板背面结构示意图；图2为本技术实施例第一电路板正面结构示意图；图3为本技术实施例第二电路板立体结构示意图；图4为本技术实施例第一电路板与第二电路板相配合的立体结构示意图；图5为本技术实施例第一电路板与第二电路板相配合的另一视角立体结构示意图；图6为本技术实施例第一电路板与第二电路板焊接后第一电路板的背面结构示意图；图7为本技术实施例第一电路板与第二电路板焊接后剖视结构示意图；图8为本技术实施例图7的局部放大结构示意图。图标：1－第一电路板；11－卡槽；12－金属化凹槽；13－第一焊盘；2－第二电路板；21－卡台；22－第二焊盘；3－焊料。具体实施方式为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该技术产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。此外，术语“水平”、“竖直”等术语并不表示要求部件绝对水平或悬垂，而是可以稍微倾斜。如“水平”仅仅是指其方向相对“竖直”而言更加水平，并不是表示该结构一定要完全水平，而是可以稍微倾斜。在本技术的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。本方案提供一种印刷电路板连接结构，解决现有电路板通过连接器及接线端子装配连接，造成操作复杂、成本较高及增大占用空间的问题。本方案中，通过相配合的卡槽11和卡台21结构，使第一电路板1与第二电路板2配合连接，将两个或多个电路板之间的组装工艺简单化，降低电路板的加工生产成本。第一电路板1的卡槽11侧壁上设置金属化凹槽12，第二电路板2的卡台21面向金属化凹槽12的一侧设置第二焊盘22，通过锡焊的方式将金属化凹槽12与第二焊盘22连接，使第一电路板1与第二电路板2连接更加稳定，提高第一电路板1与第二电路板2连接的结构强度；在第一电路板1的板面上对应金属化凹槽12设置第一焊盘13，金属化凹槽12与第二焊盘22焊接过程中，第一焊盘13通过焊接与第二焊盘22连接，满足第一电路板1及第二电路板2使用过程中的电连需求。金属化凹槽12可设置有多个，第一焊盘13的设置数量及第二焊盘22的设置数量分别与金属化凹槽12的设置数量相等，形成一一对应关系，满足第一电路板1与第二电路板2之间多信号传输的需求。实施例1：本实施例本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种印刷电路板连接结构，其特征在于，包括第一电路板及第二电路板，所述第一电路板的厚度方向贯穿设置有卡槽及金属化凹槽，所述金属化凹槽位于所述卡槽的侧壁上，所述第一电路板的任一板面对应所述金属化凹槽设置有第一焊盘；/n所述第二电路板上设置有与所述卡槽相配合的卡台，所述卡槽与卡台相配合后，所述卡台面向所述金属化凹槽的一侧设置有第二焊盘，所述第二焊盘通过焊接的方式分别与所述金属化凹槽和第一焊盘连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板连接结构，其特征在于，包括第一电路板及第二电路板，所述第一电路板的厚度方向贯穿设置有卡槽及金属化凹槽，所述金属化凹槽位于所述卡槽的侧壁上，所述第一电路板的任一板面对应所述金属化凹槽设置有第一焊盘；
所述第二电路板上设置有与所述卡槽相配合的卡台，所述卡槽与卡台相配合后，所述卡台面向所述金属化凹槽的一侧设置有第二焊盘，所述第二焊盘通过焊接的方式分别与所述金属化凹槽和第一焊盘连接。


2.根据权利要求1所述的连接结构，其特征在于，所述卡槽长度方向的两侧分别间隔排列设置有多个金属化凹槽，所述第一焊盘及第二焊盘分别与所述金属化凹槽的数量对应设置有多个。


3.根据权利要求2所述的连接结构，其特征在于，多个所述第一焊盘均设置在所述第一电路板的同一板面。
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【专利技术属性】
技术研发人员：骆鹏，杨忠胜，
申请(专利权)人：苏州伟创电气科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32