【技术实现步骤摘要】
主板和电子设备
本公开涉及电子
，特别涉及一种主板和电子设备。
技术介绍
主板是电子设备的重要部件，主板的板面上用于排布电子设备中的电子器件。目前的主板通常为三层叠板的结构，包括上层板、中间连接板和下层板，上层板、下层板和中间连接板共同围成密闭的摆件空间，该摆件空间用于排布各种器件。然而当排布的电子器件高度较大且超出摆件空间的最大容纳高度时，电子器件需要摆放在上层板背对摆件空间的板面或下层板背对摆件空间的板面上，这样会增大主板的整体高度，影响电子设备的尺寸大小。
技术实现思路
本公开实施例提供了一种主板和电子设备，能显著降低主板的整体高度，实现对电子设备的空间的合理利用。所述技术方案如下：第一方面，本公开实施例提供了一种主板，所述主板包括：连接框、相对平行布置的第一层板和第二层板，所述连接框位于所述第一层板和所述第二层板之间，所述连接框的一端面与所述第一层板连接，所述连接框的另一端面与所述第二层板连接，所述连接框、所述第一层板和所述第二层板围成装载空间，所述第一层板和所述第二层板中的至少...
【技术保护点】
1.一种主板，其特征在于，所述主板包括：连接框(1)、相对平行布置的第一层板(21)和第二层板(22)，所述连接框(1)位于所述第一层板(21)和所述第二层板(22)之间，所述连接框(1)的一端面与所述第一层板(21)连接，所述连接框(1)的另一端面与所述第二层板(22)连接，所述连接框(1)、所述第一层板(21)和所述第二层板(22)围成装载空间(4)，所述第一层板(21)和所述第二层板(22)中的至少一个上设有开口(3)，所述开口(3)与所述装载空间(4)连通。/n
【技术特征摘要】
1.一种主板，其特征在于，所述主板包括：连接框(1)、相对平行布置的第一层板(21)和第二层板(22)，所述连接框(1)位于所述第一层板(21)和所述第二层板(22)之间，所述连接框(1)的一端面与所述第一层板(21)连接，所述连接框(1)的另一端面与所述第二层板(22)连接，所述连接框(1)、所述第一层板(21)和所述第二层板(22)围成装载空间(4)，所述第一层板(21)和所述第二层板(22)中的至少一个上设有开口(3)，所述开口(3)与所述装载空间(4)连通。
2.根据权利要求1所述的主板，其特征在于，所述主板还包括隔断件，所述装载空间(4)由所述隔断件隔断成至少两个子空间(40)，至少一个所述子空间(40)与所述开口(3)连通。
3.根据权利要求2所述的主板，其特征在于，所述子空间(40)数量不少于所述开口(3)的数量，一个所述开口(3)与一个所述子空间(40)连通。
4.根据权利要求2所述的主板，其特征在于，所述隔断件为隔断框(51)，所述隔断框(51)位于所述连接框(1)内，所述隔断框(51)的一端面与所述第一层板(21)连接，所述隔断框(51)的另一端面与所述第二层板(22)连接。
5.根据权利要求4所述的主板，其特征在于，所述装载空间(4)由所述隔断框(51)隔断成两个所述子空间(40)，所述开口(3)的数量为一个，所述隔断框(51)和所述第一...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱赫名，韩高才，秦俊杰，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11
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