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本公开公开了一种主板和电子设备,包括:连接框、相对平行布置的第一层板和第二层板,所述连接框位于所述第一层板和所述第二层板之间,所述连接框的一端面与所述第一层板连接,所述连接框的另一端面与所述第二层板连接,所述连接框、所述第一层板和所述第二层...
该专利属于北京小米移动软件有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过北京小米移动软件有限公司授权不得商用。
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