微波高频印制板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种微波高频印制板，包括印制板本体，所述印制板本体从上到下依次包括线路层、介电层、金属基板、锡层以及绝缘层，还包括散热孔，散热孔贯穿印制板本体，在线路层上表面设置有阻焊油墨层，所述散热孔的孔壁上设置有一层导热胶层，在导热胶层内部嵌入有一层金属箔层。导热胶可以形成良好的绝缘效果，还可以进行导热，有利将板内热量迅速导出，导热胶具有一定的韧性，当印制板发生形变时，依然可以对散热孔的侧壁进行密封，防止外部细小金属颗粒进入印制板中与线路接触。此外导热胶还可以对金属箔层进行固定，而金属箔层则可以外部信号进行屏蔽，减少对内部信号干扰。

Microwave high frequency PCB

【技术实现步骤摘要】
微波高频印制板
本技术涉及印制板制造
，具体涉及一种微波高频印制板。
技术介绍
微波电路是指工作频段波长在10m-1cm之间的电路，还有毫米波(30-300GHz)及亚毫米波(150GHz-3000GHz)，由于微波电路的工作频率较高，因此在PCB基板的结构、电路形式等方面，与一般的低频电路和数字电路相比，有着自己独有的特点。随着大规模集成电路技术的飞速发展，目前芯片的工作做虚度已经超过了1GHz，一些微波电路PCB的结构对于整体信号的传输具有重要影响。现有的微波高频印制板为了散热一般添加了散热层，然而增加散热层会导致整个板材成本大幅增加，也有的印制板设置了散热孔进行散热，然而当微波高频印制板工作在温度较高的环境下时，印制板会弯曲变形，导致层与层之间出现裂纹，细小金属颗粒可从散热孔处的裂纹进入印制板内部从而造成短路现象。且外部信号也可通过散热孔对板内信号形成干扰。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是解决上述现有技术的不足，提供一种微波高频印制板。为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案为：一种微波高频本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种微波高频印制板，包括印制板本体，所述印制板本体从上到下依次包括线路层、介电层、金属基板、锡层以及绝缘层，还包括散热孔，散热孔贯穿印制板本体，在线路层上表面设置有阻焊油墨层，其特征在于：所述散热孔的孔壁上设置有一层导热胶层，在导热胶层内部嵌入有一层金属箔层。/n

【技术特征摘要】
1.一种微波高频印制板，包括印制板本体，所述印制板本体从上到下依次包括线路层、介电层、金属基板、锡层以及绝缘层，还包括散热孔，散热孔贯穿印制板本体，在线路层上表面设置有阻焊油墨层，其特征在于：所述散热孔的孔壁上设置有一层导热胶层，在导热胶层内部嵌入有一层金属箔层。


2.根据权利要求1所述的微波高频印制板，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈晓芳，刘健，
申请(专利权)人：无锡凯盟威电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32