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本实用新型公开了一种微波高频印制板,包括印制板本体,所述印制板本体从上到下依次包括线路层、介电层、金属基板、锡层以及绝缘层,还包括散热孔,散热孔贯穿印制板本体,在线路层上表面设置有阻焊油墨层,所述散热孔的孔壁上设置有一层导热胶层,在导热胶层...该专利属于无锡凯盟威电子科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过无锡凯盟威电子科技有限公司授权不得商用。
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本实用新型公开了一种微波高频印制板,包括印制板本体,所述印制板本体从上到下依次包括线路层、介电层、金属基板、锡层以及绝缘层,还包括散热孔,散热孔贯穿印制板本体,在线路层上表面设置有阻焊油墨层,所述散热孔的孔壁上设置有一层导热胶层,在导热胶层...