多层高频微波PCB板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种多层高频微波PCB板，包括板材本体，在板材上设有金属化槽，所述板材本体从上到下依次包括PTFE双面高频覆铜板、绝缘粘贴片、FR4覆铜板、绝缘粘贴片以及FR4覆铜板；所述金属化槽内侧的侧壁上设置有绝缘涂层；在板材的底面设置有一层镀锡层，并在镀锡层上再设置一层绝缘玻璃胶层形成绝缘衬底。外层采用PTFE高频覆铜板，其他信号使用常规FR4覆铜板。这种结构能满足局部高频信号传输的要求。而且大幅度降低了全部用高频板材带来的成本问题。绝缘涂层可以防止金属化槽中的金属介质与板内导线接触。

Multilayer high frequency microwave PCB

【技术实现步骤摘要】
多层高频微波PCB板
本技术涉及PCB制作
，具体涉及一种多层高频微波PCB板。
技术介绍
微波电路是指工作频段波长在10m-1cm之间的电路，还有毫米波(30-300GHz)及亚毫米波(150GHz-3000GHz)，由于微波电路的工作频率较高，因此在PCB基板的结构、电路形式等方面，与一般的低频电路和数字电路相比，有着自己独有的特点。随着大规模集成电路技术的飞速发展，目前芯片的工作做虚度已经超过了1GHz，一些微波电路PCB的结构对于整体信号的传输具有重要影响。现有的多层高频微波电路层，每层均采用PTFE高频覆铜板，而一般只有外层信号为高频信号，内层为普通信号。而每层均采用PTFE高频覆铜板则会导致整个成本增加。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种制作成本较低的多层高频微波PCB板。为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案为：一种多层高频微波PCB板，包括板材本体，在板材上设有金属化槽，所述板材本体从上到下依次包括PTFE双面高频覆铜板、绝缘粘贴片、FR4覆铜板、绝缘粘贴片以及FR4覆铜板本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多层高频微波PCB板，包括板材本体，在板材上设有金属化槽，其特征在于：所述板材本体从上到下依次包括PTFE双面高频覆铜板、绝缘粘贴片、FR4覆铜板、绝缘粘贴片以及FR4覆铜板；所述金属化槽内侧的侧壁上设置有绝缘涂层；所述绝缘粘贴片包括无碱玻璃布，在无碱玻璃布的上下表面覆盖有聚四氟乙烯树脂层。/n

【技术特征摘要】
1.一种多层高频微波PCB板，包括板材本体，在板材上设有金属化槽，其特征在于：所述板材本体从上到下依次包括PTFE双面高频覆铜板、绝缘粘贴片、FR4覆铜板、绝缘粘贴片以及FR4覆铜板；所述金属化槽内侧的侧壁上设置有绝缘涂层；所述绝缘粘贴片包括无碱玻璃布，在无碱玻璃布的上下表面覆盖有聚四氟乙烯树脂层。


2.根据权利要求1所述的多层高频微波PCB板，其特征在于：所述金属化槽包括两个，以板材本体的中心位置呈中心对...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈晓芳，曹华基，
申请(专利权)人：无锡凯盟威电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32