用于高速差分信号的PCB板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于高速差分信号的PCB板，包括线路板本体，在线路板本体上设置有差分信号线过孔对以及芯片，每个差分信号过孔对包括两个过孔，芯片的引脚连接差分信号线，每个差分信号过孔对的两个过孔的连线与芯片连接差分信号线的引脚的连线平行，且每根差分信号线位于同一布线层的线段上设置有4N个带有倒角的拐点，其中N为自然数，差分信号线通过每个拐点弯折90°，且每个倒角的长度以及角度相同。因此每根信号线设置4N个拐点，可以保证每组差分信号线的两根信号之间的对称性，使两者长度相同，提高差分信号线的阻抗匹配。

PCB for high speed differential signal

【技术实现步骤摘要】
用于高速差分信号的PCB板
本技术涉及印制板制造以及布线
，具体涉及一种用于高速差分信号的PCB板。
技术介绍
当前，随着通信技术快速发展，数据传输的速率不断提高，原始的设计已不能完全满足目前的数据传输的速率需求，数据传输的速率应该是越来越高。尤其是涉及通信、服务器、雷达产品，他们对信号的传输质量及更高带宽的交换需求越来越高。所以随着数据传输速率的不断提升，高速信号逐渐成为高速电路互连设计的重点。差分信号在高速电路设计中的应用越来越广泛，差分信号线等长是为了保证两个差分信号时刻保持相反极性，减少共模分量。但是由于零件各引脚分布的差异和走线拐角都会造成差分信号线的两根信号线长度不一样。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是现有的PCB中差分信号线长度差距较大的问题。为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案为：一种用于高速差分信号的PCB板，包括线路板本体，在线路板本体上设置有差分信号线过孔对以及芯片，每个差分信号过孔对包括两个过孔，芯片的引脚连接差分信号线，每个差分信号过孔对的两个过孔的连线与芯片连接差分本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于高速差分信号的PCB板，包括线路板本体，在线路板本体上设置有差分信号线过孔对以及芯片，每个差分信号过孔对包括两个过孔，芯片的引脚连接差分信号线，其特征在于：每个差分信号过孔对的两个过孔的连线与芯片连接差分信号线的引脚的连线平行，且每根差分信号线位于同一布线层的线段上设置有4N个带有倒角的拐点，其中N为自然数，差分信号线通过每个拐点弯折90°，且每个倒角的长度以及角度相同。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于高速差分信号的PCB板，包括线路板本体，在线路板本体上设置有差分信号线过孔对以及芯片，每个差分信号过孔对包括两个过孔，芯片的引脚连接差分信号线，其特征在于：每个差分信号过孔对的两个过孔的连线与芯片连接差分信号线的引脚的连线平行，且每根差分信号线位于同一布线层的线段上设置有4N个带有倒角的拐点，其中N为自然数，差分信号线通过每个拐点弯折90°，且每个倒角的长度以及角度相同。


2.根据权利要求1所述的用于高速差分信号的PCB板，其特征在于：所述线路板本体的...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹华基，刘健，
申请(专利权)人：无锡凯盟威电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32