本实用新型专利技术提供了一种电连接器，包括绝缘本体、固定于所述绝缘本体内的若干导电端子及固定于所述绝缘本体外的遮蔽壳体，所述绝缘本体包括主体部和自所述主体部向前延伸的对接部，所述遮蔽壳体具有环绕所述对接部的顶壁、底壁、连接所述顶壁和所述底壁的侧壁及自所述底壁向下弯折形成的焊脚，所述主体部具有与所述底壁相配合的配合处，所述主体部于该配合处设有凹槽，所述凹槽的至少一内壁与所述底壁间隔设置。本实用新型专利技术电连接器可增大助焊剂流动区域，避免助焊剂爬至导电端子表面，有效提高了电气性能。
Electrical connector
【技术实现步骤摘要】
电连接器
本技术涉及一种电连接器，尤其涉及一种电气性能更优的电连接器。
技术介绍
现有的Micro-USB连接器设计中，遮蔽壳体固定于绝缘本体外侧，而且遮蔽壳体与绝缘本体的配合处紧密连接，然而，连接器焊接至电路板时，由于遮蔽壳体的焊脚与电路板的焊接处存在大量锡膏，在焊接过程中，锡膏中的助焊剂在高温时变成液态，并沿焊脚、遮蔽壳体和绝缘本体爬至导电端子上，在回复常温时，助焊剂呈固态粘在导电端子表面，极大地影响了电气性能。有鉴于此，有必要对现有的电连接器予以改进，以解决上述问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种电气性能更好的电连接器。为实现上述技术目的，本技术提供了一种电连接器，包括绝缘本体、固定于所述绝缘本体内的若干导电端子及固定于所述绝缘本体外的遮蔽壳体，所述绝缘本体包括主体部和自所述主体部向前延伸的对接部，所述遮蔽壳体具有环绕所述对接部的顶壁、底壁、连接所述顶壁和所述底壁的侧壁及自所述底壁向下弯折形成的焊脚，其中，所述主体部具有与所述底壁相配合的配合处，所述主体部于该配合处设有凹槽，所述凹槽的至少一内壁与所述底壁间隔设置。作为本技术的进一步改进，所述凹槽沿上下方向的厚度大于所述遮蔽壳体的底壁沿上下方向的厚度，所述凹槽的上内壁和所述遮蔽壳体的底壁的上表面之间设有间距。作为本技术的进一步改进，所述凹槽自所述主体部的前表面向后凹陷且向下贯穿所述主体部，所述凹槽包括相互连通的位于上端的窄部和位于下端的宽部，所述遮蔽壳体的底壁沿前后方向抵接于所述主体部的前表面的下端，所述遮蔽壳体的底壁还设有向后突伸入所述宽部内的限位部，所述限位部的左右两侧和后侧分别与所述宽部的左右两侧和后侧之间设有间距。作为本技术的进一步改进，所述遮蔽壳体的底壁具有自其下表面向下突设以增加所述电连接器与电路板之间距离的凸包。作为本技术的进一步改进，所述凸包沿上下方向的高度范围为0.04mm～0.06mm。作为本技术的进一步改进，所述导电端子具有位于所述主体部内的固定段、自所述固定段延伸且位于所述主体部下方的焊接段，所述绝缘本体设有自所述主体部下表面向上凹陷形成的让位槽，所述固定段部分显露位于所述让位槽内，所述固定段的前表面与所述让位槽的前内壁之间设有一定间距。作为本技术的进一步改进，所述让位槽位于所述凹槽的后侧，且所述主体部设有位于所述让位槽和所述凹槽之间的间隔壁。作为本技术的进一步改进，所述绝缘本体设有自所述让位槽的上内壁向下延伸的支撑部，所述支撑部抵接于所述固定段与所述焊接段的弯曲处。作为本技术的进一步改进，所述绝缘本体还设有自所述主体部的上表面向上延伸且沿横向排布的一对凸块，所述遮蔽壳体具有位于其后侧的固定部，所述固定部包括水平延伸的水平部和自所述水平部向下弯折以焊接固定至电路板的焊脚，所述水平部固定于所述凸块之间。作为本技术的进一步改进，所述固定部与所述主体部的后表面之间设有间隙。本技术的有益效果：本技术电连接器的通过在遮蔽壳体的底壁与绝缘本体的配合处设置多个凹槽，增大助焊剂流动区域，避免助焊剂爬至导电端子表面，有效提高了电气性能。附图说明图1是本技术电连接器安装于电路板上的立体示意图。图2是图1的立体分解图。图3是图1中电连接器另一视角的立体示意图。图4是图3另一视角的立体示意图。图5是图4另一视角的立体分解图。图6是图1的正视图。具体实施方式以下将结合附图所示的实施方式对本技术进行详细描述。但该实施方式并不限制本技术，本领域的普通技术人员根据该实施方式所做出的结构、方法、或功能上的变换均包含在本技术的保护范围内。请参图1至图6所示为本技术电连接器，首先定义X轴为前后方向，Y轴为左右方向(也称横向方向)，Z轴为上下方向。本实施例的电连接器为Micro-USB插座连接器，其用于与插头连接器(未图示)对接电性连接进行工作。所述电连接器包括绝缘本体1、固定于所述绝缘本体1内的若干导电端子2及固定于所述绝缘本体1外的遮蔽壳体3，所述绝缘本体1包括主体部11和自所述主体部11向前延伸的对接部12。所述遮蔽壳体3具有环绕所述对接部12的顶壁31、底壁32及连接所述顶壁31和所述底壁32的侧壁33，所述遮蔽壳体3还具有自所述底壁32向下弯折形成的焊脚34，所述主体部11具有与所述底壁32相配合的配合处，所述主体部11于该配合处设有凹槽111，所述凹槽111的至少一内壁与所述底壁32间隔设置。具体的，所述主体部11具有前后相对设置的前表面和后表面，上下相对设置的上表面和下表面。在本实施例中，所述绝缘本体1设有自所述主体部11的上表面向上延伸且沿横向排布的一对凸块112、自所述主体部11的后表面向后突伸且设置于所述主体部11左右两侧的一对定位部113。请参图1和图2所示，在本实施例中，所述凹槽111设置于所述主体部11前表面的下侧，所述凹槽111自所述主体部11的前表面向后凹陷形成且向下贯穿所述主体部11的下表面，其中，中间的所述凹槽111包括相互连通的位于上端的窄部和位于下端的宽部，所述凹槽111自前向后呈“凸”字状。当然在其他实施例中，所述凹槽111的形状也可为其他，“凸”字状的所述凹槽111的数量也不局限于中间两个。所述导电端子2具有位于所述主体部11内的固定段21、自所述固定段21延伸且位于所述主体部11下方的焊接段22，所述绝缘本体1设有自所述主体部11下表面向上凹陷形成的让位槽114。请参图4和图5所示，在本实施例中，所述让位槽114向后贯穿所述主体部11的后表面，所述固定段21部分显露位于所述让位槽114内，所述固定段21的前表面与所述让位槽114的前内壁之间设有间距。如此可使焊接过程中，所述焊接段22上的助焊剂沿所述焊接段22向上爬至所述固定段21，并自所述固定段21扩散至所述让位槽114内，避免助焊剂爬至所述导电端子2表面，从而保证良好的电气性能。在本实施例中，所述让位槽114位于所述凹槽111的后侧，且所述主体部11设有位于所述让位槽114和所述凹槽111之间的间隔壁115。由于所述间隔壁115存在，所述让位槽114和所述凹槽111沿前后方向未贯通，即所述凹槽111具有位于所述间隔壁115上的后内壁，所述让位槽114具有位于所述间隔壁115上的前内壁，从而使得增大助焊剂在所述让位槽114和所述凹槽111内扩散面积，避免助焊剂爬至所述导电端子2表面。在本实施例中，所述绝缘本体1还设有自所述让位槽114的上内壁向下延伸的支撑部116，所述支撑部116抵接于所述固定段21与所述焊接段22的弯曲处，从而防止所述固定段21和所述焊接段22受力变形，影响焊接效果。请参图1、图2和图4所示，所述导电端子2具有收容于所述对接部12内和对接连接器相对接的接触段23，所述接触段23位于所述对接部12的下表面且显露于所述对接部12本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种电连接器，包括绝缘本体、固定于所述绝缘本体内的若干导电端子及固定于所述绝缘本体外的遮蔽壳体，所述绝缘本体包括主体部和自所述主体部向前延伸的对接部，所述遮蔽壳体具有环绕所述对接部的顶壁、底壁、连接所述顶壁和所述底壁的侧壁及自所述底壁向下弯折形成的焊脚，其特征在于：所述主体部具有与所述底壁相配合的配合处，所述主体部于该配合处设有凹槽，所述凹槽的至少一内壁与所述底壁间隔设置。/n
【技术特征摘要】
1.一种电连接器，包括绝缘本体、固定于所述绝缘本体内的若干导电端子及固定于所述绝缘本体外的遮蔽壳体，所述绝缘本体包括主体部和自所述主体部向前延伸的对接部，所述遮蔽壳体具有环绕所述对接部的顶壁、底壁、连接所述顶壁和所述底壁的侧壁及自所述底壁向下弯折形成的焊脚，其特征在于：所述主体部具有与所述底壁相配合的配合处，所述主体部于该配合处设有凹槽，所述凹槽的至少一内壁与所述底壁间隔设置。
2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述凹槽沿上下方向的厚度大于所述遮蔽壳体的底壁沿上下方向的厚度，所述凹槽的上内壁和所述遮蔽壳体的底壁的上表面之间设有间距。
3.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于：所述凹槽自所述主体部的前表面向后凹陷且向下贯穿所述主体部，所述凹槽包括相互连通的位于上端的窄部和位于下端的宽部，所述遮蔽壳体的底壁沿前后方向抵接于所述主体部的前表面的下端，所述遮蔽壳体的底壁还设有向后突伸入所述宽部内的限位部，所述限位部的左右两侧和后侧分别与所述宽部的左右两侧和后侧之间设有间距。
4.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述遮蔽壳体的底壁具有自其下表面向下突设以增加所述电连接器与电路板之间距离的凸包。
5.如权...
【专利技术属性】
技术研发人员：方学伟，
申请(专利权)人：苏州正耀电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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