一种集成电路封装的减震结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种集成电路封装的减震结构，包括固定底座、防护罩和集成电路芯片，且所述固定底座顶端面四角均开设有扇形缺口，四组所述扇形缺口内均螺纹贯穿连接有螺栓，所述固定底座正上方设置有防护罩，所述防护罩两侧面均对称开设有N组散热孔，所述固定底座顶端面且位于防护罩内部设置有集成电路芯片，且所述集成电路芯片顶端面两侧对称设置有气泡平行仪，所述集成电路芯片顶端面四角均通过紧固螺栓与固定底座螺纹贯穿连接，四组所述紧固螺栓周侧且位于集成电路芯片正下方均套接有第一减震弹簧。该集成电路封装的减震结构，能够防止集成电路芯片震动引起短路，提高集成电路芯片的稳固性，可以推广使用。

A damping structure of IC package

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路封装的减震结构
本技术属于集成电路封装
，具体涉及一种集成电路封装的减震结构。
技术介绍
集成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。说它同时处在这两种位置都有很充分的根据。集成电路封装不仅起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用，也为集成电路芯片提供了一个稳定可靠的工作环境，对集成电路芯片起到机械或环境保护的作用，从而集成电路芯片能够发挥正常的功能。目前在集成电路封装领域中，很少在封装过程中加入减震机构，对于一些特殊领域使用集成电路时，在使用过程中，由于集成电路芯片长时间受到振动，容易造成集成电路芯片的松动等无法使用。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种集成电路封装的减震结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种集成电路封装的减震结构，包括固定底座、防护罩和集成电路芯片，所述固定底座呈矩形结构，且所述固定底座顶端面四角均开设有扇形缺口，四组所述扇形缺口内均螺纹贯穿连接有螺栓，所述固定底座正上方设置有防护罩，所述防护罩两侧面均对称开设有N组散热孔，所述固定底座顶端面且位于防护罩内部设置有集成电路芯片，且所述集成电路芯片顶端面两侧对称设置有气泡平行仪，所述集成电路芯片顶端面四角均通过紧固螺栓与固定底座螺纹贯穿连接，四组所述紧固螺栓周侧且位于集成电路芯片正下方均套接有第一减震弹簧，所述集成电路芯片顶端面和底端面且位于四组紧固螺栓周侧均套接有第一橡胶垫圈，且四组所述第一减震弹簧顶端面均与第一橡胶垫圈接触。优选的，所述防护罩顶端面内壁中间位置且位于集成电路芯片正上方焊接有固定板，所述固定板底端面设置有第二减震弹簧，且所述第二减震弹簧远离固定板的一端设置有固定盘，所述固定盘的底端面粘接有减震棉层且与集成电路芯片顶端面中间位置接触。优选的，所述固定底座底端面粘接有橡胶减震垫，所述橡胶减震垫中间位置开设有安装槽，且安装槽延伸至固定底座内部，所述固定底座底端面且位于安装槽内设置有吸盘，且所述吸盘的吸口端延伸至橡胶减震垫外侧。优选的，所述防护罩周侧底端均焊接有连接板，四组所述连接板均通过螺栓与固定底座螺纹贯穿连接，且螺栓周侧套接有第二橡胶垫圈。优选的，所述防护罩内壁环绕粘接有防护棉，且所述防护棉内壁与集成电路芯片周侧外壁接触。本技术的技术效果和优点：该集成电路封装的减震结构，通过设置紧固螺栓、第一减震弹簧、第一橡胶垫圈和气泡平行仪，紧固螺栓与第一减震弹簧配合，能够对集成电路芯片进行减震，气泡平行仪检测集成电路芯片的平衡度，第一橡胶垫圈防止紧固螺栓晃动，防止集成电路芯片震动引起短路，提高集成电路芯片的稳固性；通过设置固定板、第二减震弹簧和固定盘，第二减震弹簧带动固定盘对集成电路芯片进行减震固定，增加集成电路芯片的减震性能；通过设置吸盘和橡胶减震垫，橡胶减震垫和吸盘配合使用，便于对固定底座进形固定，防止固定底座松动；该集成电路封装的减震结构，能够防止集成电路芯片震动引起短路，提高集成电路芯片的稳固性，可以推广使用。附图说明图1为本技术的结构示意图；图2为本技术的集成电路芯片剖视图；图3为本技术的防护罩剖视图。图中：1固定底座、2防护罩、3集成电路芯片、4扇形缺口、5橡胶减震垫、6连接板、7第二橡胶垫圈、8散热孔、9吸盘、10紧固螺栓、11第一减震弹簧、12第一橡胶垫圈、13固定板、14第二减震弹簧、15固定盘、16气泡平行仪、17防护棉。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。本技术提供了如图1-3所示的一种集成电路封装的减震结构，包括固定底座1、防护罩2和集成电路芯片3，所述固定底座1呈矩形结构，且所述固定底座1顶端面四角均开设有扇形缺口4，四组所述扇形缺口4内均螺纹贯穿连接有螺栓，所述固定底座1正上方设置有防护罩2，所述防护罩2两侧面均对称开设有N组散热孔8，所述固定底座1顶端面且位于防护罩2内部设置有集成电路芯片3，且所述集成电路芯片3顶端面两侧对称设置有气泡平行仪16，所述集成电路芯片3顶端面四角均通过紧固螺栓10与固定底座1螺纹贯穿连接，四组所述紧固螺栓10周侧且位于集成电路芯片3正下方均套接有第一减震弹簧11，所述集成电路芯片3顶端面和底端面且位于四组紧固螺栓10周侧均套接有第一橡胶垫圈12，且四组所述第一减震弹簧11顶端面均与第一橡胶垫圈12接触，紧固螺栓10与第一减震弹簧11配合，能够对集成电路芯片3进行减震，气泡平行仪16检测集成电路芯片3的平衡度，第一橡胶垫圈12防止紧固螺栓10晃动。具体的，所述防护罩2顶端面内壁中间位置且位于集成电路芯片3正上方焊接有固定板13，所述固定板13底端面设置有第二减震弹簧14，且所述第二减震弹簧14远离固定板13的一端设置有固定盘15，所述固定盘15的底端面粘接有减震棉层且与集成电路芯片3顶端面中间位置接触，第二减震弹簧14带动固定盘15对集成电路芯片3进行减震固定，增加集成电路芯片3的减震性能。具体的，所述固定底座1底端面粘接有橡胶减震垫5，所述橡胶减震垫5中间位置开设有安装槽，且安装槽延伸至固定底座1内部，所述固定底座1底端面且位于安装槽内设置有吸盘9，且所述吸盘9的吸口端延伸至橡胶减震垫5外侧，橡胶减震垫5和吸盘9配合使用，便于对固定底座1进形固定，防止固定底座1松动。具体的，所述防护罩2周侧底端均焊接有连接板6，四组所述连接板6均通过螺栓与固定底座1螺纹贯穿连接，且螺栓周侧套接有第二橡胶垫圈7，第二橡胶垫圈7和螺栓对防护罩进行固定。具体的，所述防护罩2内壁环绕粘接有防护棉17，且所述防护棉17内壁与集成电路芯片3周侧外壁接触，防止集成电路芯片3水平晃动。具体的，该集成电路封装的减震结构，紧固螺栓10与第一减震弹簧11配合，能够对集成电路芯片3进行减震，气泡平行仪16检测集成电路芯片3的平衡度，第一橡胶垫圈12防止紧固螺栓10晃动，第二减震弹簧14带动固定盘15对集成电路芯片3进行减震固定，橡胶减震垫5和吸盘9配合使用，对固定底座1进形固定，第二橡胶垫圈7和螺栓对防护罩进行固定。该集成电路封装的减震结构，能够防止集成电路芯片震动引起短路，提高集成电路芯片的稳固性，可以推广使用。最后应说明的是：以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种集成电路封装的减震结构，包括固定底座(1)、防护罩(2)和集成电路芯片(3)，其特征在于：所述固定底座(1)呈矩形结构，且所述固定底座(1)顶端面四角均开设有扇形缺口(4)，四组所述扇形缺口(4)内均螺纹贯穿连接有螺栓，所述固定底座(1)正上方设置有防护罩(2)，所述防护罩(2)两侧面均对称开设有N组散热孔(8)，所述固定底座(1)顶端面且位于防护罩(2)内部设置有集成电路芯片(3)，且所述集成电路芯片(3)顶端面两侧对称设置有气泡平行仪(16)，所述集成电路芯片(3)顶端面四角均通过紧固螺栓(10)与固定底座(1)螺纹贯穿连接，四组所述紧固螺栓(10)周侧且位于集成电路芯片(3)正下方均套接有第一减震弹簧(11)，所述集成电路芯片(3)顶端面和底端面且位于四组紧固螺栓(10)周侧均套接有第一橡胶垫圈(12)，且四组所述第一减震弹簧(11)顶端面均与第一橡胶垫圈(12)接触。/n

【技术特征摘要】
1.一种集成电路封装的减震结构，包括固定底座(1)、防护罩(2)和集成电路芯片(3)，其特征在于：所述固定底座(1)呈矩形结构，且所述固定底座(1)顶端面四角均开设有扇形缺口(4)，四组所述扇形缺口(4)内均螺纹贯穿连接有螺栓，所述固定底座(1)正上方设置有防护罩(2)，所述防护罩(2)两侧面均对称开设有N组散热孔(8)，所述固定底座(1)顶端面且位于防护罩(2)内部设置有集成电路芯片(3)，且所述集成电路芯片(3)顶端面两侧对称设置有气泡平行仪(16)，所述集成电路芯片(3)顶端面四角均通过紧固螺栓(10)与固定底座(1)螺纹贯穿连接，四组所述紧固螺栓(10)周侧且位于集成电路芯片(3)正下方均套接有第一减震弹簧(11)，所述集成电路芯片(3)顶端面和底端面且位于四组紧固螺栓(10)周侧均套接有第一橡胶垫圈(12)，且四组所述第一减震弹簧(11)顶端面均与第一橡胶垫圈(12)接触。


2.根据权利要求1所述的一种集成电路封装的减震结构，其特征在于：所述防护罩(2)顶端面内壁中间位置且位于集成电路芯片(3)正上方焊接有固定板...

【专利技术属性】
技术研发人员：李喜尼，
申请(专利权)人：江西众晶源科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江西;36