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一种集成电路封装的减震结构制造技术
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下载一种集成电路封装的减震结构的技术资料
文档序号:24366583
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本实用新型公开了一种集成电路封装的减震结构,包括固定底座、防护罩和集成电路芯片,且所述固定底座顶端面四角均开设有扇形缺口,四组所述扇形缺口内均螺纹贯穿连接有螺栓,所述固定底座正上方设置有防护罩,所述防护罩两侧面均对称开设有N组散热孔,所述固...
该专利属于江西众晶源科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过江西众晶源科技有限公司授权不得商用。
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