【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于具有多层基板的微波和毫米波通信系统的垂直过渡相关申请的交叉引用本申请根据35U.S.C.§119要求于2017年10月17日提交的美国临时专利申请序列No.62/573,244的优先权，其全部内容通过引用并入本文，就如同整体阐述一样。
本文所描述的专利技术构思涉及通信系统，并且更具体地涉及微波和毫米波通信系统。
技术介绍
随着无线射频(“RF”)通信系统移动到诸如毫米波频率之类的更高的频率，RF信号的波长变得越来越小。随着波长减小，RF通信系统中的部件中的许多部件(例如，天线元件、功率耦合器等)的尺寸同样地减小。举例来说，在500至1GHz频率范围中的频率处，典型的天线辐射元件可以为4-8英寸长。在60GHz处，辐射元件可以小六十倍。随着无线RF通信系统中的部件的尺寸减小，系统级封装技术的使用以实现这种系统变得更有吸引力。系统级封装技术是指将系统的许多或所有部件集成到单个封装中的系统。系统级封装技术可以用于减少系统的成本和/或尺寸，以及在一些情况下可以通过减少或消除外部连接来改善系统可靠性和/或性...
【技术保护点】
1.一种多层印刷电路板结构中的射频(“RF”)传输线，包括：/n第一行接地通孔，所述第一行接地通孔垂直地延伸通过所述多层印刷电路板结构；/n第二行接地通孔，所述第二行接地通孔垂直地延伸通过所述多层印刷电路板结构；/n第一传输线段，沿着所述多层印刷电路板结构的第一部分水平地延伸；/n第二传输线段，沿着所述多层印刷电路板结构的第二部分水平地延伸，所述第二传输线段与所述第一传输线段垂直地间隔开；/n垂直介电结构，所述垂直介电结构在所述第一传输线段和所述第二传输线段之间延伸；以及/n盲接地通孔，所述盲接地通孔垂直地延伸通过印刷电路板结构被定位成与所述垂直介电结构相邻。/n
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20171017 US 62/573,2441.一种多层印刷电路板结构中的射频(“RF”)传输线，包括：
第一行接地通孔，所述第一行接地通孔垂直地延伸通过所述多层印刷电路板结构；
第二行接地通孔，所述第二行接地通孔垂直地延伸通过所述多层印刷电路板结构；
第一传输线段，沿着所述多层印刷电路板结构的第一部分水平地延伸；
第二传输线段，沿着所述多层印刷电路板结构的第二部分水平地延伸，所述第二传输线段与所述第一传输线段垂直地间隔开；
垂直介电结构，所述垂直介电结构在所述第一传输线段和所述第二传输线段之间延伸；以及
盲接地通孔，所述盲接地通孔垂直地延伸通过印刷电路板结构被定位成与所述垂直介电结构相邻。
2.如权利要求1所述的RF传输线，其中所述第一传输线段和所述第二传输线段中的至少一个在所述第一行接地通孔和所述第二行接地通孔之间延伸。
3.如权利要求2所述的RF传输线，其中所述盲接地通孔延伸到所述印刷电路板结构的顶表面或底表面中的一个。
4.如权利要求2所述的RF传输线，其中所述盲接地通孔是具有两者均在所述印刷电路板结构的内部中的顶端和底端的埋入式盲接地通孔。
5.如权利要求1-4中的任一项所述的RF传输线，其中所述盲接地通孔在所述第一行接地通孔和所述第二行接地通孔之间延伸。
6.如权利要求1-4中的任一项所述的RF传输线，其中多个盲接地通孔被提供在所述第一行接地通孔和所述第二行接地通孔之间。
7.如权利要求1-6中的任一项所述的RF传输线，其中所述盲接地通孔被配置为阻挡在所述第一传输线段和所述第二传输线段之间行进的RF信号的RF能量的一条或多条泄漏路径。
8.如权利要求7所述的RF传输线，其中泄漏路径包括通过所述多层印刷电路板结构的第一印刷电路板的芯介电层的第一泄漏路径以及通过所述多层印刷电路板结构的第一印刷电路板和第二印刷电路板之间的介电层的第二泄漏路径。
9.如权利要求1-8中的任一项所述的RF传输线，其中至少一个盲接地通孔包括与所述第一传输线段垂直地重叠且与所述第一传输线段隔离的第一盲接地通孔，以及与所述第二传输线段垂直地重叠且与所述第二传输线段隔离的第二盲接地通孔。
10.如权利要求1-4中的任一项所述的RF传输线，其中所述第一传输线段被实现在所述印刷电路板结构的最上方的印刷电路板中，以及所述第二传输线段被实现在所述印刷电路板结构的最下方的印刷电路板中，以及其中所述盲接地通孔包括在所述垂直介电结构的第一侧上完全地延伸通过最上方的印刷电路板的第一组盲接地通孔以及在所述垂直介电结构的与第一侧相对的第二侧上完全地延伸通过最下方的印刷电路板的第二组盲接地通孔。
11.如权利要求1-10中的任一项所述的RF传输线，其中所述盲接地通孔在所述第一行接地通孔和所述第二行接地通孔之间与所述第一传输线段的远端相邻。
12.如权利要求1-11中的任一项所述的RF传输线，其中所述多层印刷电路板结构包括多个印刷电路板，每个印刷电路板包括芯介电层和至少一个图案化的金属层，以及将印刷电路板结合在一起的多个附加介电层。
13.如权利要求12所述的RF传输线，其中所述盲接地通孔延伸通过印刷电路板中的至少一个印刷电路板的芯介电层。
14.如权利要求13所述的RF传输线，其中所述盲接地通孔不延伸通过任何附加介电层。
15.如权利要求13所述的RF传输线，其中所述盲接地通孔延伸通过附加介电层中的至少一个附加介电层。
16.如权利要求1-15中的任一项所述的RF传输线，还包括在所述第一传输线段和所述第二传输线段之间延伸的导电信号通孔。
17.如权利要求16所述的RF传输线，还包括围绕所述导电信号通孔的多个垂直地间隔开的环形金属焊盘。
18.如权利要求17所述的RF传输线，还包括多个环形空隙环，所述多个环形空隙环定义围绕多个垂直地间隔开的环形金属焊盘的环形介电柱，所述环形介电柱包括所述垂直介电结构。
19.如权利要求1-18中的任一项所述的RF传输线，其中所述第一传输线段或所述第二传输线段中的至少一个包括基板集成的波导结构，以及所述垂直介电结构包括通过所述多层印刷电路板结构的垂直地延伸的介电槽。
20.一种多层印刷电路板结构中的射频(“RF”)传输线，包括：
第一传输线段，沿着所述多层印刷电路板结构的第一部分水平地延伸；
第二传输线段，沿着所述多层印刷电路板结构的第二部分水平地延伸，所述第二传输线段与所述第一传输线段垂直地间隔开；
垂直介电结构，所述垂直介电结构在所述第一传输线段和所述第二传输线段之间延伸；
第一接地通孔，所述第一接地通孔与所述第一传输线段垂直地重叠；以及
第二接地通孔，所述第二接地通孔与所述第二传输线段垂直地重叠。
21.如权利要求20所述的RF传输线，其中所述第一接地通孔和所述第二接地通孔各自包括垂直地延伸通过所述印刷电路板结构且各自具有在所述印刷电路板结构的内部中终止的端部的盲接地通孔。
22.如权利要求21所述的RF传输线，还包括：
第一行接地通孔，所述第一行接地通孔垂直地延伸通过所述印刷电路板结构；以及
第二行接地通孔，所述第二行接地通孔垂直地延伸通过所述印刷电路板结构，
其中所述第一传输线段和所述第二传输线段中的至少一个在所述第一行接地通孔和所述第二行接地通孔之间延伸。
23.如权利要求22所述的RF传输线，其中第一盲接地通孔和第二盲接地通孔各自为具有两者均在所述印刷电路板结构的内部中的顶端和底端的埋入式盲接地通孔。
24.如权利要求22所述的RF传输线，其中第一盲接地通孔和第二盲接地通孔各自在所述第一行接地通孔和所述第二行接地通孔之间。
25.如权利要求20-24中的任一项所述的RF传输线，其中第一盲接地通孔和第二盲接地通孔被配置为阻挡在所述第一传输线段和所述第二传输线段之间行进的RF信号的RF能量的相应的泄漏路径。
26.如权利要求25所述的RF传输线，其中泄漏路径至少包括通过所述多层印刷电路板结构的第一印刷电路板的芯介电层的第一泄漏路径以及通过所述多层印刷电路板结构的第一印刷电路板和...
【专利技术属性】
技术研发人员：王欢，M·布罗布斯顿，
申请(专利权)人：康普技术有限责任公司，
类型：发明
国别省市：美国;US
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