一种具有高稳定性粘结层的半导体装置及其制备方法制造方法及图纸

本申请实施例公开了一种半导体装置(400)及其制备方法，该半导体装置(400)中，用于粘结半导体芯片(41)和基板(42)的粘结层(43)由高导电和导热的金属粉末烧结工艺制成的烧结金属构成。并且，在本申请实施例中，存在于烧结金属内部的至少部分空洞(431)内填充有特定材料。如此，空洞(431)被特定材料填充后，有利于减少潮气的容纳，因而减少了当半导体装置(400)经过回流焊贴装到印刷线路板上时，引起的芯片(41)和基板(42)的分层的可能性。另外，填充后的空洞(431)不会干扰分层的检测结果，因而提高了半导体装置(400)分层检测结果的准确性。

A semiconductor device with high stability bonding layer and its preparation method

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】一种具有高稳定性粘结层的半导体装置及其制备方法
本申请涉及半导体芯片封装
，尤其涉及一种半导体装置及其制备方法。
技术介绍
由于环氧成型化合物(Epoxy Molding Compound,EMC)的材料成本较低，又适合大规模自动化生产，因此，半导体芯片通常采用EMC封装。采用EMC封装得到的结构称为EMC封装结构或塑封结构。目前，业界采用的半导体芯片塑封结构存在以下缺陷：第一：当半导体芯片塑封结构长时间暴露在潮湿的环境中后，当半导体芯片塑封结构器件经过回流焊贴装到印刷线路板上时，有可能会引起半导体芯片和线路基板的粘结材料失效，导致两者分层。第二：半导体芯片塑封结构内部是否存在分层的检测准确性较低。
技术实现思路
有鉴于此，本申请实施例提供了一种半导体装置及其制备方法，以克服上述缺陷。为了解决上述技术问题，本申请采用了如下技术方案：本申请的第一方面提供了一种半导体装置，包括：半导体芯片、基板以及位于该半导体芯片和该基板之间用于粘结该半导体芯片和该基板的粘结层；该粘结层包括烧结金属；该烧结本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体装置，其特征在于，包括：/n半导体芯片、基板以及位于所述半导体芯片和所述基板之间用于粘结所述半导体芯片和所述基板的粘结层；/n所述粘结层包括烧结金属；所述烧结金属的内部包括多个空洞，至少部分所述空洞内填充有特定材料；其中，所述特定材料在高于预设温度时，具有一定的流动性，并且在加热熔融后能够固化成型。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】一种半导体装置，其特征在于，包括：
半导体芯片、基板以及位于所述半导体芯片和所述基板之间用于粘结所述半导体芯片和所述基板的粘结层；
所述粘结层包括烧结金属；所述烧结金属的内部包括多个空洞，至少部分所述空洞内填充有特定材料；其中，所述特定材料在高于预设温度时，具有一定的流动性，并且在加热熔融后能够固化成型。


根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，所述半导体装置还包括：包裹在所述半导体芯片和所述粘结层外围的塑封体，所述特定材料与所述塑封体对应的塑封料相同。


根据权利要求1或2所述的半导体装置，其特征在于，所述烧结金属内部85％以上的空洞填充有所述特定材料。


根据权利要求1-3任一项所述的半导体装置，其特征在于，在所述半导体芯片与所述粘结层相粘结的表面上设置有第一金属层，所述第一金属层与所述粘结层之间由于金属键合力形成有第一金属合金层。


根据权利要求1-4任一项所述的半导体装置，其特征在于，与所述粘结层相粘结的基板表面上设置有第二金属层，所述第二金属层与所述粘结层之间由于金属键合力形成有第二金属合金层。


一种半导体装置的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：
通过烧结固化工艺在半导体芯片和基板之间形成粘结层，所述粘结层用于粘结所述半导体芯片和所述基板，其中所述粘结层由烧结金属组成，所述烧结金属内部包括多个空洞；
采用特定材料填充至少部分所述空洞；所述特定材料在高于预设温度时，具有一定的流动性，并且在加热熔融后能够...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨人毅，许鹏，滕辉，李晓勇，陈特伟，韩梅，张韧，魏雷，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44