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本申请实施例公开了一种半导体装置(400)及其制备方法，该半导体装置(400)中，用于粘结半导体芯片(41)和基板(42)的粘结层(43)由高导电和导热的金属粉末烧结工艺制成的烧结金属构成。并且，在本申请实施例中，存在于烧结金属内部的至少部...
该专利属于华为技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华为技术有限公司授权不得商用。

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