芯片封装方法和芯片封装结构技术

本发明专利技术提供了一种芯片封装方法和芯片封装结构，涉及芯片封装技术领域。该芯片封装方法包括提供芯片、基板和具有凹槽的光板晶圆，将芯片倒装设于基板上，并使芯片与基板电连接；将光板晶圆设于基板上，并使芯片位于光板晶圆的凹槽内，在芯片与基板之间形成一密封空腔。该芯片封装方法工艺简单，成本相对较低，能够解决传统工艺中造成芯片隐裂以及芯片易被污染的问题，提高产品性能。本发明专利技术提供的芯片封装结构，节约成本，提高产品性能。

Chip packaging method and structure

【技术实现步骤摘要】
芯片封装方法和芯片封装结构
本专利技术涉及芯片封装
，具体而言，涉及一种芯片封装方法和芯片封装结构。
技术介绍
传统的声表面波芯片通常采用倒装工艺连接，再在芯片背面上压覆一层薄膜，利用薄膜来形成芯片底部的空腔结构。在压覆膜时，芯片背面受到压力，容易造成芯片隐裂，导致产品的气密性不好，从而降低产品性能。
技术实现思路
本专利技术的目的包括，例如，提供了一种芯片封装方法，对传统工艺进行改进，能够解决压覆时造成芯片隐裂的问题，提高产品性能和质量。本专利技术的目的还包括，例如，提供了一种芯片封装结构，其省略了传统工艺中的压覆膜，工艺更简单，节约成本，防止压覆过程中造成的芯片隐裂现象，有利于提高产品性能。本专利技术的实施例可以这样实现：第一方面，本实施例提供一种芯片封装方法，包括：提供芯片、基板和具有凹槽的光板晶圆；将所述芯片倒装设于所述基板上，并使所述芯片与所述基板电连接；将所述光板晶圆设于所述基板上，并使所述芯片位于所述光板晶圆的凹槽内，在所述芯片与所述基板之间形成一密封空腔。在可选的实施方式中，所述将所述光板晶圆设于所述基板上的步骤包括：在所述基板表面划密封胶，使所述光板晶圆通过所述密封胶与所述基板连接。在可选的实施方式中，所述在所述基板表面划密封胶的步骤之前还包括：在所述芯片远离所述基板的一侧划导热胶，以使所述光板晶圆的凹槽的底壁与所述芯片连接。在可选的实施方式中，还包括在所述光板晶圆上形成凹槽的步骤，所述步骤包括：在所述光板晶圆上设置保护层，通过对所述光板晶圆进行蚀刻形成所述凹槽。在可选的实施方式中，所述将所述光板晶圆设于所述基板上的步骤之后，还包括：烘烤，对所述密封胶烘烤。塑封，通过塑封料注塑，在所述芯片和所述光板晶圆的外周形成塑封体。第二方面，本实施例提供一种芯片封装结构，采用前述实施方式中任一项所述的芯片封装方法制得，所述芯片封装结构包括基板、芯片和光板晶圆；所述芯片设于所述基板上，并与所述基板电连接；所述光板晶圆设有凹槽，所述光板晶圆与所述基板连接，使所述芯片位于所述凹槽内，并在所述芯片与所述基板之间形成一密封空腔。在可选的实施方式中，所述光板晶圆包括底壁和与所述底壁连接的侧壁，所述底壁和所述侧壁围合形成所述凹槽；所述底壁与所述芯片远离所述基板的一侧连接，所述侧壁与所述基板连接。在可选的实施方式中，所述侧壁与所述基板之间设有密封胶。在可选的实施方式中，所述底壁与所述芯片之间设有导热胶。在可选的实施方式中，还包括塑封体，所述塑封体包裹在所述光板晶圆的外周。本专利技术实施例提供的芯片封装方法和芯片封装结构，其有益效果包括，例如：本专利技术提供的芯片封装方法，芯片采用倒装方式贴于基板上，并实现芯片与基板的电连接。将光板晶圆罩设在芯片上，即光板晶圆与基板连接后，芯片位于光板晶圆的凹槽内，这样设置，光板晶圆能够使芯片与基板之间形成一密封空腔，提高芯片底部空腔的密封性，同时，光板晶圆罩设在芯片上，在塑封时，芯片不会直接受力，避免芯片出现隐裂或裂纹，提高产品性能。本专利技术提供的芯片封装结构，芯片设于基板上，光板晶圆与基板连接，并且光板晶圆上开设有凹槽，用于容置芯片，该芯片封装结构中，采用光板晶圆代替了压覆膜，工艺更简单，成本更低，同时，光板晶圆罩设在芯片上，取代压膜工艺，避免芯片在压膜工艺中，残膜污染芯片，提高产品性能。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本专利技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1为现有技术的芯片封装结构的示意图；图2为本专利技术实施例提供的芯片封装方法的工艺原理示意图；图3为本专利技术实施例提供的芯片封装方法的具体步骤示意图；图4为本专利技术实施例提供的芯片封装结构的示意图；图5为本专利技术实施例提供的芯片封装结构的光板晶圆的结构示意图。图标：10-芯片；20-基板；30-薄膜；40-塑封体；50-空腔结构；100-芯片封装结构；110-基板；120-芯片；121-连接凸块；123-导电凸点；125-密封空腔；130-光板晶圆；131-凹槽；133-底壁；135-侧壁；140-塑封体；150-密封胶；160-导热胶。具体实施方式为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本专利技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本专利技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本专利技术的范围，而是仅仅表示本专利技术的选定实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。在本专利技术的描述中，需要说明的是，若出现术语“上”、“下”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该专利技术产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，若出现术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。需要说明的是，在不冲突的情况下，本专利技术的实施例中的特征可以相互结合。随着半导体行业的快速发展，声表面波滤波器(SawFilter)广泛应用于接收机前端以及双工器和接收滤波器。通常声表面波芯片采用钽酸锂(LiTaO3)或铌酸锂(LiNbO3)材质，利用压电材料的压电特性，利用输入与输出换能器(Transducer)将电波的输入信号转换成机械能，经过处理后，再把机械能转换成电的信号，以达到过滤不必要的信号及杂讯，提升收讯品质。如图1所示，为保证滤波芯片10功能区域不能接触任何物质，即芯片10底部采用空腔结构50设计，传统技术中，声表面波芯片10通常采用倒装工艺连接在基板20上，再在芯片10背面上压覆一层薄膜30，利用薄膜30来形成芯片10底部的空腔结构50。制造过程中，当SawFilter裸芯片10在压覆薄膜30时，芯片10背面受到压力，容易造成芯片10隐裂，降低芯片10质量；SawFilter芯片10在塑封形成塑封体40时，压覆薄膜30受到塑封注塑压力容易造成压覆薄膜30进入芯片10的空腔结构50内，导致芯片10底部污染影响产品性能；并且，芯片10在塑封时，压覆薄膜30受到塑封注塑压力容易本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片封装方法，其特征在于，包括：/n提供芯片、基板和具有凹槽的光板晶圆；/n将所述芯片倒装设于所述基板上，并使所述芯片与所述基板电连接；/n将所述光板晶圆设于所述基板上，并使所述芯片位于所述光板晶圆的凹槽内，在所述芯片与所述基板之间形成一密封空腔。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装方法，其特征在于，包括：
提供芯片、基板和具有凹槽的光板晶圆；
将所述芯片倒装设于所述基板上，并使所述芯片与所述基板电连接；
将所述光板晶圆设于所述基板上，并使所述芯片位于所述光板晶圆的凹槽内，在所述芯片与所述基板之间形成一密封空腔。


2.根据权利要求1所述的芯片封装方法，其特征在于，所述将所述光板晶圆设于所述基板上的步骤包括：
在所述基板表面划密封胶，使所述光板晶圆通过所述密封胶与所述基板连接。


3.根据权利要求2所述的芯片封装方法，其特征在于，所述在所述基板表面划密封胶的步骤之前还包括：
在所述芯片远离所述基板的一侧划导热胶，以使所述光板晶圆的凹槽的底壁与所述芯片连接。


4.根据权利要求1所述的芯片封装方法，其特征在于，还包括在所述光板晶圆上形成凹槽的步骤，所述步骤包括：
在所述光板晶圆上设置保护层，通过对所述光板晶圆进行蚀刻形成所述凹槽。


5.根据权利要求2所述的芯片封装方法，其特征在于，所述将所述光板...

【专利技术属性】
技术研发人员：王顺波，
申请(专利权)人：甬矽电子宁波股份有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33