芯片封装方法和芯片封装结构技术

本发明专利技术提供了一种芯片封装方法和芯片封装结构，涉及芯片封装技术领域。该芯片封装方法包括提供芯片、基板和具有凹槽的光板晶圆，将芯片倒装设于基板上，并使芯片与基板电连接；将光板晶圆设于基板上，并使芯片位于光板晶圆的凹槽内，在芯片与基板之间形成一密封空腔。该芯片封装方法工艺简单，成本相对较低，能够解决传统工艺中造成芯片隐裂以及芯片易被污染的问题，提高产品性能。本发明专利技术提供的芯片封装结构，节约成本，提高产品性能。

Chip packaging method and structure

【技术实现步骤摘要】
芯片封装方法和芯片封装结构
本专利技术涉及芯片封装
，具体而言，涉及一种芯片封装方法和芯片封装结构。
技术介绍
传统的声表面波芯片通常采用倒装工艺连接，再在芯片背面上压覆一层薄膜，利用薄膜来形成芯片底部的空腔结构。在压覆膜时，芯片背面受到压力，容易造成芯片隐裂，导致产品的气密性不好，从而降低产品性能。
技术实现思路
本专利技术的目的包括，例如，提供了一种芯片封装方法，对传统工艺进行改进，能够解决压覆时造成芯片隐裂的问题，提高产品性能和质量。本专利技术的目的还包括，例如，提供了一种芯片封装结构，其省略了传统工艺中的压覆膜，工艺更简单，节约成本，防止压覆过程中造成的芯片隐裂现象，有利于提高产品性能。本专利技术的实施例可以这样实现：第一方面，本实施例提供一种芯片封装方法，包括：提供芯片、基板和具有凹槽的光板晶圆；将所述芯片倒装设于所述基板上，并使所述芯片与所述基板电连接；将所述光板晶圆设于所述基板上，并使所述芯片位于所述光板晶圆的凹槽内，在所述芯片与所述基板之间形成一密封空腔。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片封装方法，其特征在于，包括：/n提供芯片、基板和具有凹槽的光板晶圆；/n将所述芯片倒装设于所述基板上，并使所述芯片与所述基板电连接；/n将所述光板晶圆设于所述基板上，并使所述芯片位于所述光板晶圆的凹槽内，在所述芯片与所述基板之间形成一密封空腔。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装方法，其特征在于，包括：
提供芯片、基板和具有凹槽的光板晶圆；
将所述芯片倒装设于所述基板上，并使所述芯片与所述基板电连接；
将所述光板晶圆设于所述基板上，并使所述芯片位于所述光板晶圆的凹槽内，在所述芯片与所述基板之间形成一密封空腔。


2.根据权利要求1所述的芯片封装方法，其特征在于，所述将所述光板晶圆设于所述基板上的步骤包括：
在所述基板表面划密封胶，使所述光板晶圆通过所述密封胶与所述基板连接。


3.根据权利要求2所述的芯片封装方法，其特征在于，所述在所述基板表面划密封胶的步骤之前还包括：
在所述芯片远离所述基板的一侧划导热胶，以使所述光板晶圆的凹槽的底壁与所述芯片连接。


4.根据权利要求1所述的芯片封装方法，其特征在于，还包括在所述光板晶圆上形成凹槽的步骤，所述步骤包括：
在所述光板晶圆上设置保护层，通过对所述光板晶圆进行蚀刻形成所述凹槽。


5.根据权利要求2所述的芯片封装方法，其特征在于，所述将所述光板...

【专利技术属性】
技术研发人员：王顺波，
申请(专利权)人：甬矽电子宁波股份有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33