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本发明提供了一种芯片封装方法和芯片封装结构，涉及芯片封装技术领域。该芯片封装方法包括提供芯片、基板和具有凹槽的光板晶圆，将芯片倒装设于基板上，并使芯片与基板电连接；将光板晶圆设于基板上，并使芯片位于光板晶圆的凹槽内，在芯片与基板之间形成一密...
该专利属于甬矽电子(宁波)股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过甬矽电子(宁波)股份有限公司授权不得商用。

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