【技术实现步骤摘要】
电子装置与电子装置的制造方法
本专利技术涉及一种电子装置与电子装置的制造方法，特别是涉及一种可以提高电子装置与载板之间的分离合格率的电子装置与电子装置的制造方法。
技术介绍
随着现今科技与技术的演进与发展，电子装置在社会中已成为不可或缺的物品，以显示器或触控显示器为例，显示器与触控显示器具有外型轻薄、耗电量少以及无辐射污染等特性，因此已被广泛地应用在各式携带式或穿戴式电子产品例如笔记本计算机(notebook)、智能型手机(smartphone)、手表以及车用显示器等，以提供更方便的信息传递与显示。在具有可挠式基板的电子装置中，由于可挠式基板的刚性不足，因此具有可挠式基板的电子装置的现有制造方法是先在可挠式基板与载板之间设置具有附着力的膜层，以将可挠式基板固定在刚性较优的载板上，等制作好电子元件后，再通过分离工艺使电子装置与载板分离。然而，在分离工艺中，若具有附着力的膜层与可挠式基板之间的附着力过强会影响分离工艺的合格率，因此，需对此进行适当的设计，进而提高电子装置的生产良率。
技术实现思路
本专利技术提...
【技术保护点】
1.一种电子装置，其特征在于，包括：/n一可挠式基板；以及/n一电子元件层，设置在所述可挠式基板上；/n其中所述可挠式基板具有一第一凹陷结构，设置在所述可挠式基板相反于所述电子元件层的一基板表面，且所述第一凹陷结构与所述可挠式基板边缘的距离小于或等于10毫米。/n
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
1.一种电子装置，其特征在于，包括：
一可挠式基板；以及
一电子元件层，设置在所述可挠式基板上；
其中所述可挠式基板具有一第一凹陷结构，设置在所述可挠式基板相反于所述电子元件层的一基板表面，且所述第一凹陷结构与所述可挠式基板边缘的距离小于或等于10毫米。
2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述可挠式基板还具有一第二凹陷结构，设置在所述可挠式基板的所述基板表面，所述电子元件层包括一电子元件，且所述第二凹陷结构在俯视方向上与所述电子元件重叠。
3.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述第一凹陷结构的深度小于或等于10微米。
4.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述第一凹陷结构的深度与所述可挠式基板的最大厚度的比值小于1。
5.如权利要求1或权利要求2所述的电子装置，其特征在于，所述第一凹陷结构在俯视方向上的图案为点状、条状、圆形、多边形或其组合。
6.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述基板表面具有粗糙化表面的部分。
技术研发人员：程惟嵩，李懿庭，
申请(专利权)人：南京瀚宇彩欣科技有限责任公司，瀚宇彩晶股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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