电子基板的制造方法及安装用片技术

本发明专利技术提供能够更高效地制造使用树脂材料而提高电子部件与基板的接合强度的电子基板的机构。电子基板的制造方法具有：准备在电极上设置有基板侧焊料部的基板的工序；准备具有与上述电极的位置相配合地形成有多个缝隙的树脂层的安装用片的工序；以第一电子部件的接口或上述基板侧焊料部位于上述缝隙内的方式，将上述树脂层安装于上述第一电子部件及上述基板中的至少一方的工序；使上述接口与上述基板侧焊料部在上述缝隙的位置对置的工序；以及通过加热使上述基板侧焊料部熔融，而使上述接口与上述电极接合的工序。

Manufacturing method and installation sheet of electronic substrate

【技术实现步骤摘要】
电子基板的制造方法及安装用片
本专利技术涉及电子基板的制造方法及安装用片。
技术介绍
现有技术中使用焊料来将电子部件安装于基板。另外，为了加强电子部件与基板、印刷布线基板的焊料接合部，进行将树脂材料填充于电子部件与基板之间(底部填充/封装)、或者将树脂材料向电子部件的角部等局部涂敷(角部粘合/角部填充)。在现有的方法中，存在无法使用树脂材料而有效且可靠地加强电子部件与基板的焊料接合部的担忧。
技术实现思路
本专利技术是考虑这样的情况而做出的，目的在于提供能够使用树脂材料而有效且可靠地加强电子部件与基板的焊料接合部的机构。为了解决上述课题，本专利技术的第一方式所涉及的电子基板的制造方法具有：准备在电极上设置有基板侧焊料部的基板的工序；准备具有与上述电极的位置相配合地形成有多个缝隙的树脂层的安装用片的工序；以第一电子部件的接口或上述基板侧焊料部位于上述缝隙内的方式，将上述树脂层安装于上述第一电子部件及上述基板中的至少一方的工序；使上述接口与上述基板侧焊料部在上述缝隙的位置对置的工序；以及通过加热使上述基板侧焊料部熔融，而使上述接口与上述电极接合的工序。另外，本专利技术的第二方式所涉及的安装用片，用于将电子部件向基板的安装，具备与被安装的上述基板的电极的位置相配合地形成有多个缝隙的树脂层，上述缝隙在上述树脂层的厚度方向上贯通上述树脂层。根据本专利技术的上述方式，能够使用树脂材料而有效且可靠地加强电子部件与基板的焊料接合部。附图说明图1是通过第一实施方式所涉及的电子基板的制造方法得到的电子基板的示意图。图2A是第一实施方式所涉及的安装用片的俯视图。图2B是图2A的II-II截面向视图。图3A是说明第一实施方式所涉及的电子基板的制造方法的图。图3B是说明继图3A后的工序的图。图3C是说明继图3B后的工序的图。图3D是说明继图3C后的工序的图。图4A是说明第二实施方式所涉及的电子基板的制造方法的图。图4B是说明继图4A后的工序的图。图4C是说明继图4B后的工序的图。图4D是说明继图4C后的工序的图。图5A是说明第三实施方式所涉及的电子基板的制造方法的图。图5B是说明继图5A后的工序的图。图6A是说明第四实施方式所涉及的电子基板的制造方法的图。图6B是说明继图6A后的工序的图。图6C是说明继图6B后的工序的图。图7A是第五实施方式所涉及的安装用片的俯视图。图7B是图7A的VII-VII截面向视图。图8A是说明第一实施方式的第一变形例所涉及的电子基板的制造方法的图。图8B是说明第一实施方式的第二变形例所涉及的电子基板的制造方法的图。图8C是说明第一实施方式的第三变形例所涉及的电子基板的制造方法的图。附图标记说明1A、1B…安装用片；2…基板；2b…电极；2c…基板侧焊料部；3…第一电子部件；3b…接口；3c…部件侧树脂层；4…第二电子部件；10…树脂层；11…缝隙；12…空隙；20…第一罩膜；30…第二罩膜。具体实施方式(第一实施方式)以下，基于附图对第一实施方式的电子基板(安装基板)的制造方法、及该制造方法所使用的安装用片进行说明。本实施方式的电子基板的制造方法例如能够制造图1所示的电子基板S。电子基板S具备基板2、和安装在基板2上的第一电子部件3及第二电子部件4。基板2具有由绝缘体形成的基板主体2a、和由导电体形成的电极2b(参照图3A)。第一电子部件3及第二电子部件4具有与电极2b电连接的接口。作为第一电子部件3及第二电子部件4，能够使用LSI(LargeScaleIntegration：大规模集成电路)、SSI(SmallScaleIntegration：小规模集成电路)等IC(IntegratedCircuit：集成电路)芯片。特别是，可以将CPU(CentralProcessingUnit：中央处理器)，GPU(GraphicProcessingUnit：图形处理器)，存储器、SSD(SolidStateDrive：固态硬盘)等价格比较高的部件用作第一电子部件3，将其他部件用作第二电子部件4。关于其理由后文叙述。第一电子部件3及第二电子部件4通过回流焊而安装于基板2。在本说明书中，关于焊料合金组成的“％”只要未特别指定，则为“质量％”。此外，电子基板S也可以不具备第二电子部件4。或者，电子基板S也可以具备多个第一电子部件3或多个第二电子部件4。图2A、图2B示出本实施方式的电子基板的制造方法所使用的安装用片1A的一个例子。安装用片1A具备：由树脂形成的树脂层10、覆盖树脂层10的上表面的第一罩膜20、以及覆盖树脂层10的下表面的第二罩膜30。(方向定义)在本实施方式中，将树脂层10的厚度方向称为上下方向Z。将与上下方向Z正交的一个方向称为左右方向X，将与上下方向Z及左右方向X双方正交的方向称为前后方向Y。沿着上下方向Z，将基板2侧称为下方，将第一电子部件3侧称为上方。另外，将从上下方向Z观察称为俯视观察。树脂层10为在电子基板S中作为第一电子部件3的底部填充物(underfill)的部分。作为树脂层10，能够使用含有环氧树脂、丙烯酸树脂、硅树脂等在内的树脂材料(复合树脂)。对于树脂层10的树脂材料，为了提高耐久性、耐热性等各种耐受性也可以添加玻璃等填料。树脂层10也可以具有粘合性。但是，树脂层10的具体的材质、组成、性质并不限于上述，能够适当变更。如图2A所示，树脂层10在俯视观察时形成为正方形状。树脂层10的外形能够适当变更，但优选为与第一电子部件3的主体部3a(参照图3A)相配合的形状。即，若在俯视观察时，第一电子部件3的主体部3a为正方形状，则如图2A所示那样将树脂层10设为正方形状较好。或者，若在俯视观察时，第一电子部件3的主体部3a为长方形状，则将树脂层10设为长方形状较好。在树脂层10形成有多个缝隙11。在图2A、2B的例子中，各缝隙11为圆柱状的贯通孔，在上下方向Z贯通树脂层10。因此，缝隙11朝向上方及下方双方开口。但是，缝隙11的形状也可以与第一电子部件3的接口3b或基板2的基板侧焊料部2c(后述)相配合地适当变更。在图2A、2B的例子中，各缝隙11在左右方向X及前后方向Y隔开间隔地配置。换言之，缝隙11配置成格子状。缝隙11的配置能够适当变更，但优选为与第一电子部件3的接口3b的位置相配合的配置。例如，图3A示出如下情况：第一电子部件3为BGA(BallGridArray：球栅阵列)，在主体部3a的下表面，呈格子状排列配置半球状的焊料球(凸点)来作为接口3b。焊料球的直径能够适当变更，例如为100～1000μm左右。在第一电子部件3为图3A所示的BGA的情况下，能够采用图2A所示的缝隙11的配置。另外，虽然省略图示，但第一电子部件3的接口3b也可以是从主体部3a向本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子基板的制造方法，其中，具有：/n准备在电极上设置有基板侧焊料部的基板的工序；/n准备具有与所述电极的位置相配合地形成有多个缝隙的树脂层的安装用片的工序；/n以第一电子部件的接口或所述基板侧焊料部位于所述缝隙内的方式，将所述树脂层安装于所述第一电子部件及所述基板中的至少一方的工序；/n使所述接口与所述基板侧焊料部在所述缝隙的位置对置的工序；以及/n通过加热使所述基板侧焊料部熔融，而使所述接口与所述电极接合的工序。/n

【技术特征摘要】
20181118 US 62/768,973;20190110 US 16/244,5301.一种电子基板的制造方法，其中，具有：
准备在电极上设置有基板侧焊料部的基板的工序；
准备具有与所述电极的位置相配合地形成有多个缝隙的树脂层的安装用片的工序；
以第一电子部件的接口或所述基板侧焊料部位于所述缝隙内的方式，将所述树脂层安装于所述第一电子部件及所述基板中的至少一方的工序；
使所述接口与所述基板侧焊料部在所述缝隙的位置对置的工序；以及
通过加热使所述基板侧焊料部熔融，而使所述接口与所述电极接合的工序。


2.根据权利要求1所述的电子基板的制造方法，其中，
在所述基板预先通过回流焊安装第二电子部件，
将所述第二电子部件与所述基板接合的焊料合金的熔点T2高于所述基板侧焊料部的焊料合金的熔点T1。


3.根据权利要求2所述的电子基板的制造方法，其中，
使所述基板侧焊料部熔融时的最高温度Tr比所述T1高且比所述T2低。


4.根据权利要求1～3中的任一项所述的电子基板的制造方法，其中，
准备至少两个所述安装用片，
在所述第一电子部件及所述基板双方安装所述树脂层。<...

【专利技术属性】
技术研发人员：小菅正，廷卢普·王，
申请(专利权)人：联想新加坡私人有限公司，
类型：发明
国别省市：新加坡;SG