本实用新型专利技术涉及一种贴片机用PCB板的支撑结构,属于贴片机的技术领域,其技术方案要点是一种贴片机用PCB板的支撑结构,包括机架,机架上固定设置有一对平行的滑轨,一对滑轨上架设有与滑轨相对滑动的贴装头,贴装头的下方设置有一对平行相对的传送轨,传送轨的传送方向与滑轨垂直,传送轨上架设有线路板,所述线路板下方设置有支撑组件,支撑组件的顶部与线路板的下表面抵接相连,达到提高PCB板贴装时的稳定性的效果。
A support structure of PCB board for SMT machine
【技术实现步骤摘要】
一种贴片机用PCB板的支撑结构
本技术涉及贴片机的
,尤其涉及一种贴片机用PCB板的支撑结构。
技术介绍
PCB板,即印制电路板,是一种重要的电子部件,用作电子元器件的支撑体或者电子元器件电气连接的载体。PCB板采用电子印刷术制作加工成型。电子设备采用印制板后,由于同类印制板的一致性,从而避免了人工接线的差错,并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测,保证了电子设备的质量,提高了劳动生产率、降低了成本,并便于维修。现有的申请号为201510906587.7的中国专利,其公开了一种PCB板传送机构,包括对称设置的两条传送轨、两条传送带和驱动装置,传送轨沿PCB板的传送方向设置且传送带设在两条传送轨相对的内侧壁上,传送带形成的传送面的顶端位于PCB板的下方且传送面的宽度大于PCB板的宽度,驱动装置与传送带相连接,PCB板架设在两条传送轨内进行传送。上述中的现有技术方案存在以下缺陷:上述PCB板传送机构自贴片机内一直延伸而出,而在贴片机内使用贴装头对PCB板进行贴片以形成电路板时,由于PCB板的两侧位于传送轨内,且其中间部位处于悬空状态,因此贴装头在贴装时产生的冲击力会使得PCB板脱离传送轨甚至压坏PCB板,使得贴装过程极不稳定。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种贴片机用PCB板的支撑结构,通过对PCB板进行支撑,达到提高PCB板贴装时的稳定性的效果。本技术的技术目的是通过以下技术方案得以实现的:一种贴片机用PCB板的支撑结构,包括机架,机架上固定设置有一对平行的滑轨,一对滑轨上架设有与滑轨相对滑动的贴装头,贴装头的下方设置有一对平行相对的传送轨,传送轨的传送方向与滑轨垂直,传送轨上架设有线路板,所述线路板下方设置有支撑组件,支撑组件的顶部与线路板的下表面抵接相连。通过上述技术方案,将线路板架设于传送轨上,并随着传送轨的传送一起运动,当线路板移动至贴装头的正下方时,贴装头相对滑轨滑动,将电子元器件吸取并贴在线路板上,在贴装电子元器件的过程中,支撑组件对线路板起到支撑作用,因此线路板在贴装电子元器件的过程中受到一个向上的支撑力,降低贴装时受到的冲击力,有效防止了线路板被冲击力冲出传送轨,提高了贴装过程的稳定性。本技术进一步设置为:所述支撑组件包括支撑板、弹簧和升降气缸,支撑板包括顶板和底板,弹簧固设于顶板和底板之间,升降气缸置于底板下方,且升降气缸的活塞杆与底板固定相连。通过上述技术方案,使用该支撑组件时,升降气缸竖直设置,底板放置在升降气缸上方并与升降气缸的活塞杆固接,顶板置于底板的正上方,且顶板和底板之间通过弹簧固接,贴装电子元器件时,令支撑组件的顶板与线路板的下表面抵接,有效防止线路板被冲击力冲出传送轨,顶板和底板之间的弹簧起到缓冲和减震的作用,升降气缸可根据不同厚度的线路板来调节支撑组件的高度,以提高支撑组件的使用便利性。本技术进一步设置为:所述弹簧设置有多个,多个弹簧均匀间隔设置在顶板和底板之间。通过上述技术方案,在顶板和底板之间设置多个弹簧,对支撑组件起到缓冲和减震的作用,且多个弹簧均匀间隔设置,使得顶板和底板之间受到的力更均匀,进一步提高支撑组件在使用过程中的稳定性。本技术进一步设置为:所述升降气缸设置有两个,且两个升降气缸分设在底板的两侧。通过上述技术方案,在底板的下方设置两个升降气缸,提高升降气缸在提升和降下底板、顶板过程中的受力平衡性,进一步提高支撑组件在使用时的稳定性。本技术进一步设置为:所述顶板的上表面固设有缓冲层。通过上述技术方案,顶板与线路板的下表面直接接触,设置缓冲层使得顶板与线路板之间的接触变为弹性缓冲接触,一方面避免了刚性接触对线路板的损坏,另一方面也提高了线路板的缓冲抗震性能。本技术进一步设置为:所述缓冲层为橡胶材质的缓冲层。通过上述技术方案,橡胶材质柔软、质量较轻且价格低廉,因此以橡胶作为缓冲层的材质既能提高缓冲性能,又能节约成本。本技术进一步设置为:所述支撑组件的底部设置有移动组件,移动组件包括移动板和移动气缸,移动板置于升降气缸的底部位置处,且升降气缸与移动板固接,移动气缸的活塞杆与移动板固定相连。通过上述技术方案,设置在支撑组件底部的移动组件用于移动支撑组件,移动气缸带动移动板进行移动,进而使得移动板上的支撑组件进行移动,方便对线路板进行支撑,进一步提高支撑组件的使用便利性。本技术进一步设置为:所述移动气缸设置有两个,且两个移动气缸置于移动板的同一侧的两端位置处。通过上述技术方案,移动组件中的移动气缸设置有两个,提高移动气缸的驱动力,且将移动气缸分设在移动板的两侧,提高移动气缸在对移动板驱动时的稳定性。综上所述,本技术的有益技术效果为:1、通过在线路板的下方设置支撑组件,使得线路板在贴装电子元器件的过程中受到一个向上的支撑力,降低贴装时受到的冲击力,有效防止了线路板被冲击力冲出传送轨,提高了贴装过程的稳定性;2、通过在顶板的上表面固设橡胶材质的缓冲层,一方面避免了刚性接触对线路板的损坏,另一方面也提高了线路板的缓冲抗震性能;3、通过在支撑组件的底部设置移动组件,移动气缸带动移动板进行移动,进而使得移动板上的支撑组件进行移动,方便对线路板进行支撑,进一步提高支撑组件的使用便利性。附图说明图1为本实施例的机构示意图;图2为本实施例的支撑组件和移动组件的结构示意图。附图标记:1、机架;11、滑轨;12、贴装头;13、传送轨;14、线路板;2、支撑组件;21、支撑板;211、顶板;212、底板;22、弹簧;23、升降气缸;3、缓冲层;4、移动组件;41、移动板;42、移动气缸。具体实施方式以下结合附图对本技术作进一步详细说明。如图1所示,一种贴片机用PCB板的支撑结构,包括机架1,机架1上固定设置有一对平行的滑轨11,一对滑轨11上架设有与滑轨11相对滑动的贴装头12,贴装头12的下方设置有一对平行相对的传送轨13,传送轨13的传送方向与滑轨11垂直,传送轨13上架设有线路板14,线路板14下方设置有支撑组件2,支撑组件2的顶部与线路板14的下表面抵接相连,支撑组件2对线路板14起到支撑作用,提高了贴装过程的稳定性。如图2所示,支撑组件2包括支撑板21、弹簧22和升降气缸23,支撑板21包括顶板211和底板212,弹簧22设置有多个,且多个弹簧22均匀间隔固设于顶板211和底板212之间,升降气缸23设置有两个,两个升降气缸23置于底板212下方,两个升降气缸23的活塞杆与底板212固定相连,使用该支撑组件2时,两个升降气缸23竖直设置,底板212放置在升降气缸23上方并与升降气缸23的活塞杆固接,两个升降气缸23提高提升和降下底板212、顶板211过程中的受力平衡性,提高支撑组件2在使用时的稳定性;顶板211置于底板212的正上方,设置在顶板211和底板212之间的本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种贴片机用PCB板的支撑结构,包括机架(1),机架(1)上固定设置有一对平行的滑轨(11),一对滑轨(11)上架设有与滑轨(11)相对滑动的贴装头(12),贴装头(12)的下方设置有一对平行相对的传送轨(13),传送轨(13)的传送方向与滑轨(11)垂直,传送轨(13)上架设有线路板(14),其特征在于:所述线路板(14)下方设置有支撑组件(2),支撑组件(2)的顶部与线路板(14)的下表面抵接相连。/n
【技术特征摘要】
1.一种贴片机用PCB板的支撑结构,包括机架(1),机架(1)上固定设置有一对平行的滑轨(11),一对滑轨(11)上架设有与滑轨(11)相对滑动的贴装头(12),贴装头(12)的下方设置有一对平行相对的传送轨(13),传送轨(13)的传送方向与滑轨(11)垂直,传送轨(13)上架设有线路板(14),其特征在于:所述线路板(14)下方设置有支撑组件(2),支撑组件(2)的顶部与线路板(14)的下表面抵接相连。
2.根据权利要求1所述的一种贴片机用PCB板的支撑结构,其特征在于:所述支撑组件(2)包括支撑板(21)、弹簧(22)和升降气缸(23),支撑板(21)包括顶板(211)和底板(212),弹簧(22)固设于顶板(211)和底板(212)之间,升降气缸(23)置于底板(212)下方,且升降气缸(23)的活塞杆与底板(212)固定相连。
3.根据权利要求2所述的一种贴片机用PCB板的支撑结构,其特征在于:所述弹簧(22)设置有多个,多个弹簧(22)均匀间隔设置在顶板(211)和底板(212)之间。<...
【专利技术属性】
技术研发人员:聂新明,黄丹,谢东香,欧小珍,
申请(专利权)人:凯德仪表深圳有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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