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本发明提供能够更高效地制造使用树脂材料而提高电子部件与基板的接合强度的电子基板的机构。电子基板的制造方法具有：准备在电极上设置有基板侧焊料部的基板的工序；准备具有与上述电极的位置相配合地形成有多个缝隙的树脂层的安装用片的工序；以第一电子部件...
该专利属于联想(新加坡)私人有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过联想(新加坡)私人有限公司授权不得商用。

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