电子装置的制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种电子装置的制造方法，其包括：提供载板；在载板上形成离型层，其中离型层具有相反于载板的离型表面；在离型层的离型表面上形成可挠式基板，其中可挠式基板具有与离型表面接触的基板表面；在可挠式基板上形成电子元件层，以使可挠式基板与电子元件层形成电子装置；在形成可挠式基板之后，在离型表面形成离型凹陷结构，使得离型层与可挠式基板在离型凹陷结构的位置处彼此不接触；以及在形成离型凹陷结构之后，进行离型工艺，将电子装置从离型层分离。

Manufacturing methods of electronic devices

【技术实现步骤摘要】
电子装置的制造方法
本专利技术涉及一种电子装置的制造方法，特别是涉及一种可以提高电子装置与载板之间的分离合格率的电子装置的制造方法。
技术介绍
随着现今科技与技术的演进与发展，电子装置在社会中已成为不可或缺的物品，以电子装置中显示器或触控显示器为例，显示器与触控显示器具有外型轻薄、耗电量少以及无辐射污染等特性，因此已被广泛地应用在各式携带式或穿戴式电子产品例如笔记本计算机(notebook)、智能型手机(smartphone)、手表以及车用显示器等，以提供更方便的信息传递与显示。在具有可挠式基板的电子装置中，由于可挠式基板的刚性不足，因此具有可挠式基板的电子装置的现有制造方法是先在可挠式基板与载板之间设置具有附着力的膜层(例如离型层)，以将可挠式基板固定在刚性较优的载板上，等制作好电子元件后，再通过分离工艺使电子装置与载板分离。然而，在分离工艺中，若具有附着力的膜层与可挠式基板之间的附着力过强会影响分离工艺的合格率，因此，需对此进行适当的设计，进而提高电子装置的生产良率。
技术实现思路
本专利技术提供一种电子装置的制造方法，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子装置的制造方法，其特征在于，包括：/n提供一载板；/n在所述载板上形成一离型层，其中所述离型层具有相反于所述载板的一离型表面；/n在所述离型层的所述离型表面上形成一可挠式基板，其中所述可挠式基板具有与所述离型表面接触的一基板表面；/n在所述可挠式基板上形成一电子元件层，以使所述可挠式基板与所述电子元件层形成一电子装置；/n在形成所述可挠式基板之后，在所述离型表面形成一离型凹陷结构，使得所述离型层与所述可挠式基板在所述离型凹陷结构的位置处彼此不接触；以及/n在形成所述离型凹陷结构之后，进行一离型工艺，将所述电子装置从所述离型层分离。/n

【技术特征摘要】
1.一种电子装置的制造方法，其特征在于，包括：
提供一载板；
在所述载板上形成一离型层，其中所述离型层具有相反于所述载板的一离型表面；
在所述离型层的所述离型表面上形成一可挠式基板，其中所述可挠式基板具有与所述离型表面接触的一基板表面；
在所述可挠式基板上形成一电子元件层，以使所述可挠式基板与所述电子元件层形成一电子装置；
在形成所述可挠式基板之后，在所述离型表面形成一离型凹陷结构，使得所述离型层与所述可挠式基板在所述离型凹陷结构的位置处彼此不接触；以及
在形成所述离型凹陷结构之后，进行一离型工艺，将所述电子装置从所述离型层分离。


2.如权利要求1所述的电子装置的制造方法，其特征在于，在形成所述可挠式基板的步骤与形成所述电子元件层的步骤之间，进行所述离型凹陷结构的形成步骤。


3.如权利要求1所述的电子装置的制造方法，其特征在于，在形成所述电子元件层的步骤之后，进行所述离型凹陷结构的形成步骤。


4.如权利要求1所述的电子装置的制造方法，其特征在于，还包括：
在形成所述可挠式基板之后，在所述基板表面形成一...

【专利技术属性】
技术研发人员：程惟嵩，李懿庭，
申请(专利权)人：南京瀚宇彩欣科技有限责任公司，瀚宇彩晶股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32