电子装置的制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种电子装置的制造方法，其包括：提供载板；在载板上形成离型层，其中离型层具有相反于载板的离型表面；在离型层的离型表面上形成可挠式基板，其中可挠式基板具有与离型表面接触的基板表面；在可挠式基板上形成电子元件层，以使可挠式基板与电子元件层形成电子装置；在形成可挠式基板之后，在离型表面形成离型凹陷结构，使得离型层与可挠式基板在离型凹陷结构的位置处彼此不接触；以及在形成离型凹陷结构之后，进行离型工艺，将电子装置从离型层分离。

Manufacturing methods of electronic devices

【技术实现步骤摘要】
电子装置的制造方法
本专利技术涉及一种电子装置的制造方法，特别是涉及一种可以提高电子装置与载板之间的分离合格率的电子装置的制造方法。
技术介绍
随着现今科技与技术的演进与发展，电子装置在社会中已成为不可或缺的物品，以电子装置中显示器或触控显示器为例，显示器与触控显示器具有外型轻薄、耗电量少以及无辐射污染等特性，因此已被广泛地应用在各式携带式或穿戴式电子产品例如笔记本计算机(notebook)、智能型手机(smartphone)、手表以及车用显示器等，以提供更方便的信息传递与显示。在具有可挠式基板的电子装置中，由于可挠式基板的刚性不足，因此具有可挠式基板的电子装置的现有制造方法是先在可挠式基板与载板之间设置具有附着力的膜层(例如离型层)，以将可挠式基板固定在刚性较优的载板上，等制作好电子元件后，再通过分离工艺使电子装置与载板分离。然而，在分离工艺中，若具有附着力的膜层与可挠式基板之间的附着力过强会影响分离工艺的合格率，因此，需对此进行适当的设计，进而提高电子装置的生产良率。
技术实现思路
本专利技术提供一种电子装置的制造方法，其通过在具有附着力的离型层设置凹陷结构，以降低可挠式基板与离型层之间的整体附着力，进而提高电子装置与载板分离的合格率，并提高电子装置的生产良率。为解决上述技术问题，本专利技术提供了一种电子装置的制造方法，其包括：提供载板；在载板上形成离型层，其中离型层具有相反于载板的离型表面；在离型层的离型表面上形成可挠式基板，其中可挠式基板具有与离型表面接触的基板表面；在可挠式基板上形成电子元件层，以使可挠式基板与电子元件层形成电子装置；在形成可挠式基板之后，在离型表面形成离型凹陷结构，使得离型层与可挠式基板在离型凹陷结构的位置处彼此不接触；以及在形成离型凹陷结构之后，进行离型工艺，将电子装置从离型层分离。在本专利技术中，由于离型凹陷结构的形成使得可挠式基板与离型层之间的接触面积减少，以降低可挠式基板与离型层之间的整体附着力，因此在离型工艺中所需克服的附着力下降，可减少可挠式基板破裂或毁损的可能性，以提升分离电子装置与载板的合格率，进而提高电子装置的生产良率，此外，甚至可以降低分离电子装置与载板所施加的力。附图说明图1所示为本专利技术一实施例的电子装置的制造方法的流程图。图2到图4所示为本专利技术第一实施例的电子装置的制造过程的剖面示意图。图5到图6所示为本专利技术第一实施例的变化实施例的电子装置的制造过程的剖面示意图。图7到图10所示为本专利技术的一些实施例的离型层的离型表面的平面示意图。图11与图12所示为本专利技术第二实施例的电子装置的制造过程的剖面示意图。图13与图14所示为本专利技术第三实施例的电子装置的制造过程的剖面示意图。图15所示为本专利技术第三实施例的变化实施例的电子装置的剖面示意图。其中，附图标记说明如下：100、100’、300、300’电子装置110可挠式基板110s基板表面112凹部120电子元件层122电子元件314基板凹陷结构314a第一基板凹陷结构314b第二基板凹陷结构CB载板D俯视方向DBL离型层DBLs离型表面DS离型凹陷结构DS1第一离型凹陷结构DS2第二离型凹陷结构LS激光脉冲S1～S6步骤SP1、SP2距离具体实施方式为使本领域技术人员能更进一步了解本专利技术，以下特列举本专利技术的优选实施例，并配合附图详细说明本专利技术的构成内容及所欲达成的功效。须注意的是，附图均为简化的示意图，因此，仅显示与本专利技术有关之元件与组合关系，以对本专利技术的基本架构或实施方法提供更清楚的描述，而实际的元件与布局可能更为复杂。另外，为了方便说明，本专利技术的各附图中所示之元件并非以实际实施的数目、形状、尺寸做等比例绘制，其详细的比例可依照设计的需求进行调整。请参考图1到图4，图1所示为本专利技术一实施例的电子装置的制造方法的流程图，图2到图4所示为本专利技术第一实施例的电子装置的制造过程的剖面示意图，其中图4同时为本专利技术第一实施例的电子装置的剖面示意图。须说明的是，电子装置100举例可为可挠式显示器(如液晶显示器(liquidcrystaldisplay,LCD)、微型发光二极管显示器(microlight-emittingdiodedisplay,microLEDdisplay)、主动式有机发光二极管显示器(active-matrixorganiclight-emittingdiodedisplay,AMOLEDdisplay)等)、可挠式触控传感器件或其他适合的可挠式电子装置，但本专利技术不以此为限，电子装置100也可为不可挠的电子装置。如图1与图2所示，在本实施的电子装置的制造方法中，首先进行步骤S1，提供载板CB，再进行步骤S2，在载板CB上形成离型层DBL，而离型层DBL具有相反于载板CB的离型表面DBLs，接着再进行步骤S3，在离型层DBL的离型表面DBLs上形成可挠式基板110，而可挠式基板110具有与离型表面DBLs接触的基板表面110s。载板CB为刚性较高的硬质载板CB，例如包括玻璃、塑料、石英、蓝宝石基板、合成树脂基板或其他适合的材料的载板，用以承载可挠式基板110或设置在可挠式基板110上的电子元件等结构，使得具有可挠式基板110的电子装置100可在载板CB上制造。离型层DBL可在载板CB与可挠式基板110之间提供附着力，藉此使可挠式基板110黏着并固定在载板CB上，其中离型层DBL举例可包括氧化硅(SiOx)、氧化锆(ZrOx)、氮化硅(SiNx)、氧化铌(NbOx)、氧化铝(AlOx)、含硅的有机材料、含氟的有机材料与其他适合的材料的其中至少一种，但本专利技术不以此为限。可挠式基板110用以作为电子装置100的基板，并举例聚亚酰胺(polyimide,PI)、聚对苯二甲酸乙二酯(PolyethyleneTerephthalate,PET)、环烯烃聚合物(CyclicOlefinPolymer,COP)、聚碳酸酯(Polycarbonate,PC)、聚甲基丙酰酸甲酯(PolymethylMethacrylate,PMMA)、环烯烃共聚物(CyclicOlefinCopolymer,COC)、三醋酸纤维素(TriacetylCellulose,TAC)、聚丙烯(Polypropylene,PP)、聚苯乙烯(PolyStyrene,PS)、玻璃或上述组合或其他适合的可挠性材料，但本专利技术不以此为限。而可挠式基板110可通过例如涂布的方式形成在载板CB上，但本专利技术不以此为限。此外，在本实施例中，所设置的离型层DBL的面积大于所设置的可挠式基板110的面积，也就是说，在俯视方向D上，部分的离型层DBL并未被可挠式基板110所覆盖，但本专利技术不以此为限，在另一实施例中，可挠式基板110可完全覆盖离型层DBL。在步骤S3之后，本实施例的电子装置的制造方法进行步骤S4，在可挠式基板110上本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子装置的制造方法，其特征在于，包括：/n提供一载板；/n在所述载板上形成一离型层，其中所述离型层具有相反于所述载板的一离型表面；/n在所述离型层的所述离型表面上形成一可挠式基板，其中所述可挠式基板具有与所述离型表面接触的一基板表面；/n在所述可挠式基板上形成一电子元件层，以使所述可挠式基板与所述电子元件层形成一电子装置；/n在形成所述可挠式基板之后，在所述离型表面形成一离型凹陷结构，使得所述离型层与所述可挠式基板在所述离型凹陷结构的位置处彼此不接触；以及/n在形成所述离型凹陷结构之后，进行一离型工艺，将所述电子装置从所述离型层分离。/n

【技术特征摘要】
1.一种电子装置的制造方法，其特征在于，包括：
提供一载板；
在所述载板上形成一离型层，其中所述离型层具有相反于所述载板的一离型表面；
在所述离型层的所述离型表面上形成一可挠式基板，其中所述可挠式基板具有与所述离型表面接触的一基板表面；
在所述可挠式基板上形成一电子元件层，以使所述可挠式基板与所述电子元件层形成一电子装置；
在形成所述可挠式基板之后，在所述离型表面形成一离型凹陷结构，使得所述离型层与所述可挠式基板在所述离型凹陷结构的位置处彼此不接触；以及
在形成所述离型凹陷结构之后，进行一离型工艺，将所述电子装置从所述离型层分离。


2.如权利要求1所述的电子装置的制造方法，其特征在于，在形成所述可挠式基板的步骤与形成所述电子元件层的步骤之间，进行所述离型凹陷结构的形成步骤。


3.如权利要求1所述的电子装置的制造方法，其特征在于，在形成所述电子元件层的步骤之后，进行所述离型凹陷结构的形成步骤。


4.如权利要求1所述的电子装置的制造方法，其特征在于，还包括：
在形成所述可挠式基板之后，在所述基板表面形成一...

【专利技术属性】
技术研发人员：程惟嵩，李懿庭，
申请(专利权)人：南京瀚宇彩欣科技有限责任公司，瀚宇彩晶股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32