温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。
本发明公开了一种电子装置的制造方法，其包括：提供载板；在载板上形成离型层，其中离型层具有相反于载板的离型表面；在离型层的离型表面上形成可挠式基板，其中可挠式基板具有与离型表面接触的基板表面；在可挠式基板上形成电子元件层，以使可挠式基板与电子...该专利属于南京瀚宇彩欣科技有限责任公司;瀚宇彩晶股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南京瀚宇彩欣科技有限责任公司;瀚宇彩晶股份有限公司授权不得商用。