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本发明公开了一种电子装置与电子装置的制造方法。电子装置包括可挠式基板与电子元件层，电子元件层设置在可挠式基板上。可挠式基板具有第一凹陷结构，设置在可挠式基板相反于电子元件层的基板表面，且第一凹陷结构与可挠式基板边缘的距离小于或等于10毫米。...该专利属于南京瀚宇彩欣科技有限责任公司;瀚宇彩晶股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南京瀚宇彩欣科技有限责任公司;瀚宇彩晶股份有限公司授权不得商用。