多主机控制器及包括所述多主机控制器的半导体装置制造方法及图纸

一种半导体装置包括：多个输入/输出客户机；多主机控制器，包括物理主机接口、虚拟主机接口、仲裁器；以及系统存储器。仲裁器通过物理主机接口从输入/输出客户机中的第一个输入/输出客户机接收第一传送请求且通过虚拟主机接口从输入/输出客户机中的第二个输入/输出客户机接收第二传送请求，并对第一传送请求及第二传送请求进行仲裁。系统存储器存储第一传送请求的第一传送请求列表及第二传送请求的第二传送请求列表，其中第一传送请求列表与第二传送请求列表包括相同数目的槽位。也提供一种多主机控制器。

A multi host controller and a semiconductor device including the multi host controller

【技术实现步骤摘要】
多主机控制器及包括所述多主机控制器的半导体装置[相关申请的交叉参考]本申请主张在2018年11月15日在韩国知识产权局提出申请的韩国专利申请第10-2018-0140694号的优先权，所述韩国专利申请的公开内容全文并入本申请供参考。
本专利技术涉及一种多主机控制器及一种包括所述多主机控制器的半导体装置，且更具体来说，涉及一种提供虚拟化技术的多主机控制器及一种包括所述多主机控制器的半导体装置。
技术介绍
虚拟化技术可向多个访客操作系统(guestoperatingsystem)提供物理装置。虚拟化技术可被实施成全虚拟化技术(full-virtualizationtechnology)、半虚拟化技术(para-virtualizationtechnology)等，在全虚拟化技术中，访客操作系统可直接提供用于控制物理装置的环境，半虚拟化技术则要求在访客操作系统与物理装置之间存在中间操作系统以用于通过访客操作系统对物理装置的使用请求进行处理。与半虚拟化技术不同，全虚拟化技术因不需要修改访客操作系统内核而具有很大的优势，但为确保可扩展性(scalability)(例如支持各种类型及数目的访客操作系统)，实施复杂性高且成本高。这种虚拟化技术也可应用于多主机环境，且还可开发多主机控制器的接口。
技术实现思路
本专利技术的方面提供一种能够改善多主机系统的性能的半导体装置。本专利技术的方面还提供一种能够改善多主机系统的性能的多主机控制器。然而，本专利技术的方面并不限于本文中所述的方面。通过参照以下给出的详细说明，对本专利技术所属领域中的普通技术人员而言，本专利技术的以上及其他方面将变得更显而易见。根据本专利技术概念的示范性实施例，提供一种半导体装置。所述半导体装置包括：多个输入/输出客户机；虚拟机监视器；多主机控制器以及系统存储器。所述多主机控制器包括物理主机接口、至少一个虚拟主机接口、以及仲裁器。所述物理主机接口及所述至少一个虚拟主机接口各自将所述多个输入/输出客户机中的对应的一者介接到所述虚拟机监视器。所述仲裁器被配置成从所述物理主机接口接收第一传送请求以及从所述至少一个虚拟主机接口接收第二传送请求，对所述第一传送请求及所述第二传送请求进行仲裁。所述系统存储器被配置成存储所述第一传送请求的第一传送请求列表及所述第二传送请求的第二传送请求列表。所述第一传送请求列表与所述第二传送请求列表包括彼此相同数目的槽位。根据本专利技术概念的另一示范性实施例，提供一种多主机控制器。所述多主机控制器包括：物理主机接口，传送n个第一传送请求；第一虚拟主机接口，传送n个第二传送请求；第二虚拟主机接口，传送n个第三传送请求；以及仲裁器，接收3n个第一传送请求到第三传送请求，且排列及传送3n个第一传送请求到第三传送请求。根据本专利技术概念的再一示范性实施例，提供一种半导体装置。所述半导体装置包括：闪存装置；以及系统级芯片(SoC)装置，向所述闪存装置传送命令。所述系统级芯片装置包括多个输入/输出客户机、虚拟机监视器、多主机控制器以及系统存储器。所述多主机控制器包括物理主机接口、至少一个虚拟主机接口、以及仲裁器。所述物理主机接口及所述至少一个虚拟主机接口各自将所述多个输入/输出客户机中的对应的一者介接到所述虚拟机监视器。所述仲裁器被配置成从所述物理主机接口接收第一传送请求且从所述至少一个虚拟主机接口接收第二传送请求，并对所述第一传送请求及所述第二传送请求进行仲裁。所述系统存储器被配置成存储所述第一传送请求的第一传送请求列表及所述第二传送请求的第二传送请求列表。根据本专利技术概念的又一示范性实施例，提供一种装置，所述装置包括：闪存装置；多个输入/输出(I/O)客户机，各自被配置成与所述闪存装置交换数据；虚拟机监视器，被配置成为所述多个输入/输出客户机提供虚拟化功能；多个接口，其中所述接口中的每一者被配置成介接在所述输入/输出客户机中的对应的一者与所述虚拟机监视器之间；仲裁器，被配置成从所述多个接口中的第一接口接收第一传送请求且从所述多个接口中的第二接口接收第二传送请求，且还被配置成对所述第一传送请求及所述第二传送请求进行仲裁；以及系统存储器，被配置成存储所述第一传送请求的第一传送请求列表及所述第二传送请求的第二传送请求列表。所述第一传送请求列表与所述第二传送请求列表包括彼此相同数目的传送请求槽位。附图说明通过参照附图详细阐述本专利技术的示范性实施例，本专利技术的以上及其他方面以及特征将变得更显而易见。图1是用于阐释根据一些实施例的半导体装置的方块图。图2是用于详细阐释图1的多主机控制器的方块图。图3a是用于详细阐释图2的多主机控制器的仲裁器的一个实施例的方块图。图3b是用于详细阐释图2的多主机控制器的仲裁器的另一实施例的方块图。图4是用于阐释图2的系统存储器中的传送请求列表及工作管理请求列表的方块图。图5是用于详细阐释图4的第一传送请求列表的方块图。图6是用于详细阐释图4的第一工作管理请求列表的方块图。图7是根据一些实施例的包括半导体装置的计算装置系统的系统的方块图。图8是用于阐释根据一些实施例的半导体装置的中断聚合的方块图。图9是用于阐释根据一些实施例的半导体装置的错误报告的方块图。图10是用于阐释根据一些实施例的半导体装置的错误报告的方块图。[符号的说明]10：系统级芯片(SOC)装置；20：闪存装置；100：多主机控制器；110：物理主机接口；120：虚拟主机接口/第一虚拟主机接口；130：虚拟主机接口/第二虚拟主机接口；140：虚拟主机接口/第三虚拟主机接口；150、150_1：仲裁器；151：排程器；152：重新映射模块；153：重新映射表；154：中断映射逻辑；155：错误报告逻辑；157a：中断聚合逻辑/第一中断聚合逻辑；157b：中断聚合逻辑/第二中断聚合逻辑；157c：中断聚合逻辑/第三中断聚合逻辑；157d：中断聚合逻辑第四中断聚合逻辑；160：传输协议模块；200：系统存储器；210：第一传送请求列表；211：第一工作管理请求列表；220：第二传送请求列表；221：第二工作管理请求列表；230：第三传送请求列表；231：第三工作管理请求列表；240：第四传送请求列表；241：第四工作管理请求列表；300：虚拟机监视器；410：第一I/O客户机/I/O客户机；420：第二I/O客户机/I/O客户机；430：第三I/O客户机/I/O客户机；440：第四I/O客户机/I/O客户机；500：互连件；1000：中央处理器；1100：高速缓存存储器；1200：处理器；1300：显示控制器；1400：视频处理器；...

【技术保护点】
1.一种半导体装置，包括：/n多个输入/输出客户机；/n虚拟机监视器；/n多主机控制器，包括：/n物理主机接口，/n至少一个虚拟主机接口，以及/n仲裁器，/n其中所述物理主机接口及所述至少一个虚拟主机接口各自将所述多个输入/输出客户机中的对应的一者介接到所述虚拟机监视器，且/n其中所述仲裁器被配置成从所述物理主机接口接收第一传送请求以及从所述至少一个虚拟主机接口接收第二传送请求，且还被配置成对所述第一传送请求及所述第二传送请求进行仲裁；以及/n系统存储器，被配置成存储所述第一传送请求的第一传送请求列表及所述第二传送请求的第二传送请求列表，/n其中所述第一传送请求列表与所述第二传送请求列表包括彼此相同数目的槽位。/n

【技术特征摘要】
20181115 KR 10-2018-01406941.一种半导体装置，包括：
多个输入/输出客户机；
虚拟机监视器；
多主机控制器，包括：
物理主机接口，
至少一个虚拟主机接口，以及
仲裁器，
其中所述物理主机接口及所述至少一个虚拟主机接口各自将所述多个输入/输出客户机中的对应的一者介接到所述虚拟机监视器，且
其中所述仲裁器被配置成从所述物理主机接口接收第一传送请求以及从所述至少一个虚拟主机接口接收第二传送请求，且还被配置成对所述第一传送请求及所述第二传送请求进行仲裁；以及
系统存储器，被配置成存储所述第一传送请求的第一传送请求列表及所述第二传送请求的第二传送请求列表，
其中所述第一传送请求列表与所述第二传送请求列表包括彼此相同数目的槽位。


2.根据权利要求1所述的半导体装置，其中所述多主机控制器以预定义的最大数目n处理所述第一传送请求及所述第二传送请求，且
其中所述第一传送请求列表及所述第二传送请求列表各自的所述槽位的数目为n。


3.根据权利要求1所述的半导体装置，其中所述仲裁器被配置成从所述物理主机接口接收第一工作管理请求且从所述至少一个虚拟主机接口接收第二工作管理请求。


4.根据权利要求3所述的半导体装置，其中所述系统存储器被配置成存储所述第一工作管理请求的第一工作管理请求列表且存储所述第二工作管理请求的第二工作管理请求列表。


5.根据权利要求4所述的半导体装置，其中所述第一工作管理请求列表的槽位数目与所述第二工作管理请求列表的槽位数目彼此相同。


6.根据权利要求1所述的半导体装置，还包括：
闪存装置；以及
互连件，连接所述多主机控制器与所述闪存装置。


7.根据权利要求6所述的半导体装置，其中所述互连件由所述物理主机接口进行管理。


8.根据权利要求1所述的半导体装置，其中所述至少一个虚拟主机接口包括第一虚拟主机接口及第二虚拟主机接口。


9.根据权利要求8所述的半导体装置，其中所述物理主机接口、所述第一虚拟主机接口及所述第二虚拟主机接口分别将第一虚拟标识符到第三虚拟标识符传送到所述多主机控制器。


10.根据权利要求9所述的半导体装置，其中所述仲裁器包括：
排程器，接收所述第一传送请求及所述第二传送请求并依序传送所述第一传送请求及所述第二传送请求，以及
重新映射模块，使用所述第一虚拟标识符到所述第三虚拟标识符产生重新映射表，在所述重新映射表中对所述第一传送请求及所述第二传送请求进行重新映射及记录。


11.一种多主机控制器，包括：
物理主机接口，传送n个第一传送请求；
第一虚拟主机接口，传送n个第二传送请求；
第二虚拟主机接口，传送n个第三传送请求；以及
仲裁...

【专利技术属性】
技术研发人员：邢南宅，金美卿，金正勳，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR