【技术实现步骤摘要】
一种电路板生产用焊接装置
本专利技术涉及电路板焊接
，具体为一种电路板生产用焊接装置。
技术介绍
电路板焊接技术随着近年来电子工业工艺的发展，大多都采用效果较好的回流焊技术进行焊接。原则上传统插装件也可用回流焊工艺，这就是通常所说的通孔回流焊接。其优点是有可能在同一时间内完成所有的焊点，使生产成本降到最低。然而温度敏感元件却限制了回流焊接的应用，无论是插装件还是SMD.继而人们把目光转向选择焊接。大多数应用中都可以在回流焊接之后采用选择焊接。这将成为经济而有效地完成剩余插装件的焊接方法，而且与将来的无铅焊接完全兼容。然而，现有的通孔回流焊接技术以及选择焊接技术均存在一定的弊端，比如：现有的通孔回流焊接技术虽然能够同时对所有焊点进行焊接工作，但是同一个通孔回流焊设备紧紧只能针对一种固定型号的线路板进行焊接，而当生产线需要随机焊接不同型号的电路板的时候，需要采用不同的设备进行焊接，使得焊接设备通用性不强，适用范围较小；而现有的选择焊接技术虽然能够同时适应不同型号的电路板进行焊接，但是由于选择焊接技术不能同时...
【技术保护点】
1.一种电路板生产用焊接装置，其特征在于，包括：燃烧器(5)和加热槽(9)，所述加热槽(9)底部固定安装有加热支架(4)，所述加热支架(4)用于放置和固定所述加热槽(9)，所述加热支架(4)中部通过螺丝钉固定安装有燃烧器(5)，所述燃烧器(5)设置在所述加热槽(9)底部，所述燃烧器(5)用于加热所述加热槽(9)，所述加热槽(9)用于盛放和加热金属锡。/n
【技术特征摘要】
1.一种电路板生产用焊接装置，其特征在于，包括：燃烧器(5)和加热槽(9)，所述加热槽(9)底部固定安装有加热支架(4)，所述加热支架(4)用于放置和固定所述加热槽(9)，所述加热支架(4)中部通过螺丝钉固定安装有燃烧器(5)，所述燃烧器(5)设置在所述加热槽(9)底部，所述燃烧器(5)用于加热所述加热槽(9)，所述加热槽(9)用于盛放和加热金属锡。
2.根据权利要求1所述的一种电路板生产用焊接装置，其特征在于，所述加热支架(4)底部固定安装有燃料罐(6)，所述燃料罐(6)内部盛放有燃料，所述燃料罐(6)输出端通过管道与所述燃烧器(5)贯通连接，所述燃料罐(6)用于为所述燃烧器(5)提供燃料。
3.根据权利要求1所述的一种电路板生产用焊接装置，其特征在于，还包括：移动支架(1)，所述移动支架(1)底部与所述加热支架(4)固定焊接，所述移动支架(1)用于安装移动夹持装置。
4.根据权利要求3所述的一种电路板生产用焊接装置，其特征在于，还包括：滑动套(13)，所述滑动套(13)滑动套接在所述移动支架(1)顶部，所述滑动套(13)用于安装移动夹持装置。
5.根据权利要求4所述的一种电路板生产用焊接装置，其特征在于：所述移动夹持装置还包括伸缩杆(10)和夹持器(14)，所述伸缩杆(10)固定安装在所述滑动套(13)下表面，所述夹持器(14)通过螺丝钉固定安装在所述伸缩杆(10)动力输出端，所述夹持器(14)用于夹持电路板。
6.根据权利要求5所述的一种电路板生产用焊接装置，其特征在于，还包括：驱动轮(12)和安装座(11)，所...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱志宇，
申请(专利权)人：阜阳美连德电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34
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